Samsung Electro-Mechanics Rancang Pelaburan $1.85 Bilion di Vietnam Ketika AI Pacu Permintaan Substrat

Thai Nguyen menerima 37% daripada pelaburan substrat utama

Samsung Electro-Mechanics merancang untuk melabur 2.51 trilion won, kira-kira $1.85 bilion, bagi memperluas pengeluaran substrat pembungkusan semikonduktor di anak syarikatnya di Vietnam, yang terletak di Taman Perindustrian Yen Binh, wilayah Thai Nguyen. Projek itu sebahagian daripada program pelaburan bernilai 6.78 trilion won yang bertujuan membekalkan cip yang semakin kompleks untuk pelayan AI, komputer berkuasa tinggi dan elektronik automotif.

Peruntukan yang lebih besar, sebanyak 4.27 trilion won, akan memperluas pengeluaran di Sejong, Korea Selatan. Oleh itu, Vietnam merangkumi kira-kira 37% daripada program itu, berdasarkan pengiraan daripada kedua-dua peruntukan dalam won. Samsung Electro-Mechanics menyifatkan program tersebut sebagai pelaburan terbesar syarikat dalam satu barisan produk.

Produk berkenaan ialah substrat tatasusunan grid bebola cip flip, yang biasanya disingkatkan sebagai FCBGA. Substrat ini menghubungkan pemproses kepada papan litar utama, menghantar isyarat elektrik dan membekalkan kuasa. Ia bukan pemproses itu sendiri, tetapi reka bentuk dan mutu pembuatannya membantu menentukan kebolehpercayaan operasi pemproses berkenaan.

Pengumuman syarikat menetapkan Jun 2030 sebagai sasaran untuk menyiapkan pembinaan dan memulakan operasi di kemudahan Vietnam yang diperluas itu. Laporan yang memetik pemfailan pelaburan pula menyatakan tarikh akhir lebih awal, iaitu April 2028. Percanggahan itu masih belum dirungkai dan penting untuk menilai bila bekalan tambahan akan sampai kepada pelanggan.

Pengembangan ini dibina berasaskan operasi substrat sedia ada, bukannya menubuhkan perniagaan baharu sepenuhnya di Vietnam. Pelaburan terdahulu bernilai $850 juta yang diumumkan pada Disember 2021 membiayai kemudahan dan infrastruktur FCBGA, dengan operasi berskala besar dilaporkan bermula pada 2024.

Perkara yang ditunjukkan oleh angka dan jadual pelaburan

Angka yang paling konsisten merentas laporan ialah peruntukan dalam won Korea: 4.27 trilion untuk Sejong dan 2.51 trilion untuk Vietnam, menjadikan jumlah keseluruhan 6.78 trilion. Nilai tukaran kepada dolar berbeza-beza. Peruntukan untuk Vietnam dinyatakan antara $1.84 bilion hingga $1.9 bilion, manakala anggaran bagi keseluruhan program antara $4.9 bilion hingga kira-kira $5.05 bilion.

Satu laporan menyatakan jumlah program yang lebih luas itu ialah 6.70 trilion won, bukannya 6.78 trilion. Jumlah tersebut disokong oleh peruntukan yang dinyatakan bagi kedua-dua lokasi. Perbezaan nilai dalam dolar tidak harus dianggap sebagai komitmen pelaburan yang berasingan.

Laporan menyatakan kelulusan lembaga diberikan pada 28 September 2026, diikuti pengumuman pada 29 September. Perbelanjaan untuk Sejong dijadualkan dari September 2026 hingga Mei 2028, dengan pengeluaran besar-besaran pada barisan baharu dijangka bermula pada September 2028. Pelaburan di Sejong itu disifatkan bersamaan kira-kira 44% daripada ekuiti disatukan Samsung Electro-Mechanics pada akhir 2025.

Jadual bagi Vietnam kurang jelas. Pengumuman syarikat menyasarkan Jun 2030 untuk menyiapkan pembinaan dan memulakan operasi, manakala dua laporan menyatakan projek akan siap menjelang akhir April 2028. Satu lagi laporan menyebut pelaburan yang lebih luas itu akan berlangsung hingga 2028. Laporan-laporan ini tidak menjelaskan sama ada tarikh berkenaan merujuk kepada peringkat projek yang berbeza. Oleh itu, April 2028 tidak boleh dianggap sebagai pengganti yang disahkan bagi Jun 2030.

Mengapa cip AI memerlukan substrat yang lebih kompleks

Substrat FCBGA ialah platform yang mempunyai rangkaian pendawaian padat, terletak di antara cip semikonduktor dengan papan litar di bawahnya. Dalam sambungan cip flip, bonjolan pengalir yang sangat kecil menghubungkan cip kepada substrat. Substrat kemudian menyalurkan isyarat dan kuasa melalui berbilang lapisan litar.

Pemecut AI, unit pemprosesan grafik dan unit pemprosesan pusat memerlukan banyak sambungan serta pemindahan data yang pantas. Apabila pakej cip menjadi lebih besar atau menggabungkan beberapa cip, substratnya memerlukan lebih banyak ruang permukaan, lebih banyak lapisan dan laluan elektrik yang lebih halus. Menghasilkan laluan tersebut secara konsisten merupakan sebahagian daripada cabaran teknikal.

Samsung Electro-Mechanics menjelaskan keperluan ini dalam pengumuman pelaburannya pada Disember 2021. Syarikat itu berkata substrat termaju memerlukan lebih banyak lapisan, litar mikro, sambungan tepat antara lapisan dan struktur yang lebih nipis. Syarikat itu turut menyatakan bahawa pembungkusan beberapa cip bersama-sama merupakan salah satu sebab teknologi substrat semakin penting kepada prestasi semikonduktor.

Presiden dan Ketua Pegawai Eksekutif Samsung Electro-Mechanics, Chang Duckhyun, menjelaskan alasan perniagaan di sebalik pengembangan terkini itu dalam satu kenyataan:

Seiring pertumbuhan pesat pasaran AI dan pengkomputeran berprestasi tinggi, substrat semikonduktor bernilai tambah tinggi semakin penting sebagai komponen utama yang menentukan prestasi semikonduktor dan kestabilan rantaian bekalan,

Syarikat menjangkakan pelaburan dalam infrastruktur AI akan berterusan sepanjang dua hingga tiga tahun akan datang. Itu ialah unjuran permintaan syarikat, bukannya jaminan tempahan sepanjang tempoh pembinaan projek di Vietnam.

Komitmen pelanggan menjadi asas pengembangan

Samsung Electro-Mechanics berkata program itu berasaskan kerjasama jangka sederhana dan panjang dengan pelanggan teknologi serta semikonduktor global. Kerjasama itu merangkumi sokongan pembiayaan daripada pelanggan dan komitmen pembelian atau jaminan jumlah pembelian.

Pengaturan sedemikian boleh mengurangkan risiko membina barisan pengeluaran yang mahal sebelum permintaan dipastikan. Sokongan pembiayaan boleh membantu menampung kos awal, manakala komitmen pembelian hasil keluaran menyediakan asas untuk merancang kadar penggunaan kemudahan tersebut.

Butirannya belum didedahkan. Samsung Electro-Mechanics tidak menamakan pelanggan yang terlibat, menyatakan kapasiti pengeluaran tambahan atau mengumumkan jumlah pekerja yang dijangka diambil di Vietnam. Pecahan jumlah pelaburan yang akan dibiayai pelanggan juga tidak didedahkan.

Satu laporan berasingan memetik kenyataan Chang bahawa permintaan terhadap FCBGA untuk pelayan dan pusat data melebihi 50% daripada kapasiti pengeluaran semasa. Ayat itu tidak menjelaskan sama ada permintaan melebihi kapasiti atau 50% kapasiti digunakan untuk aplikasi tersebut. Oleh itu, angka itu tidak boleh digunakan dengan yakin untuk mengira kekurangan bekalan.

Perbezaan antara jangkaan pasaran dengan permintaan yang dikontrakkan amat relevan dalam hal ini. Barisan baharu di Sejong dijangka memulakan pengeluaran besar-besaran pada 2028, manakala sasaran Vietnam yang dinyatakan syarikat menjangkau hingga 2030. Perjanjian pelanggan mungkin menyokong pelaburan tersebut, tetapi tempoh perjanjian yang tidak didedahkan menyukarkan penilaian tentang jumlah pengeluaran pada tahun-tahun berikutnya yang sudah diliputi.

Sejong dan Vietnam memegang peranan berbeza yang saling melengkapi

Sejong dirancang menjadi hab utama pengeluaran besar-besaran bagi substrat yang menuntut dari segi teknikal, khususnya produk untuk pelayan AI. Vietnam pula diberi peranan strategik untuk memenuhi permintaan jumlah global, meningkatkan kecekapan pengeluaran dan mengekalkan bekalan yang stabil.

Ini bukan pembahagian mudah antara pengeluaran termaju di Korea Selatan dengan pengeluaran asas di Vietnam. Samsung Electro-Mechanics sudah menghasilkan substrat termaju di kemudahannya di Vietnam. Laporan turut menyebut kelulusan bagi produk FCBGA bersaiz sangat besar untuk pelayan AI, robotik, kenderaan pintar, aplikasi pertahanan dan pengkomputeran berprestasi tinggi.

Pelan terkini ini mengembangkan rangkaian pembuatan yang digariskan pada 2021. Ketika itu, Samsung Electro-Mechanics menetapkan Vietnam sebagai pangkalan pengeluaran FCBGA, manakala Suwon dan Busan menyokong pembangunan teknologi serta pengeluaran produk yang lebih termaju.

Dalam pengumuman 2021 itu, Chang, yang dikenal pasti sebagai Ketua Pegawai Eksekutif, menjelaskan permintaan yang mendorong pelaburan terdahulu tersebut:

Permintaan terhadap substrat pakej semikonduktor berprestasi tinggi semakin meningkat apabila cip menjadi lebih canggih dan pasaran 5G, AI serta awan berkembang. Kami akan membangunkan substrat pakej semikonduktor berasaskan teknologi pembezaan kami untuk memberikan pengalaman bernilai kepada pelanggan.

Pengumuman yang sama meramalkan pertumbuhan pasaran FCBGA tahunan melebihi 14% dan bekalan yang semakin ketat hingga 2026. Itu ialah ramalan yang dibuat pada 2021, bukannya ukuran pertumbuhan selepas itu. Pelaburan baharu menunjukkan komitmen berterusan terhadap produk tersebut, tetapi tidak dengan sendirinya membuktikan bahawa ramalan terdahulu menjadi kenyataan.

Perkembangan operasi di Thai Nguyen

Samsung Electro-Mechanics Vietnam menerima sijil pelaburan awal pada 2013, dengan modal berdaftar sebanyak $1.2 bilion. Operasi bermula pada Februari 2015. Pada mulanya, kilang itu mengeluarkan dan memasang papan sambungan berketumpatan tinggi serta komponen termasuk modul kamera, penukar kuasa, modul sentuh dan motor linear.

Peralihan daripada aktiviti tersebut kepada substrat semikonduktor berlaku melalui beberapa pusingan pelaburan:

• 2013: Projek Thai Nguyen menerima sijil pelaburan awal dengan modal berdaftar sebanyak $1.2 bilion.
• Februari 2015: Kilang itu mula beroperasi.
• Mei 2020: Modal berdaftar meningkat kepada hampir $1.35 bilion selepas pelarasan.
• 23 Disember 2021: Samsung Electro-Mechanics meluluskan $850 juta untuk kemudahan dan infrastruktur FCBGA di Vietnam, yang akan dilaburkan secara berperingkat hingga 2023.
• Februari 2022: Thai Nguyen meluluskan tambahan $920 juta dalam modal berdaftar, menjadikan jumlah nilai projek $2.27 bilion.
• 2022: Pengeluaran percubaan substrat dilaporkan bermula di Thai Nguyen.
• 2024: Kilang FCBGA Vietnam dilaporkan memulakan operasi berskala besar.
• September 2028: Barisan pengeluaran Sejong yang diperluas dijangka memulakan pengeluaran besar-besaran.
• Jun 2030: Pengumuman syarikat menyasarkan projek pengembangan Vietnam siap dan beroperasi, meskipun laporan lain menyebut April 2028.

Pelarasan modal pada Februari 2022 menyasarkan kapasiti papan sambungan berketumpatan tinggi sebanyak 73,000 meter persegi sebulan, di samping pengembangan produk termasuk modul kamera dan kanta. Angka itu bukan sasaran kapasiti yang didedahkan bagi pengembangan FCBGA baharu.

Kelulusan modal berdaftar dan pengumuman pelaburan korporat mengukur perkara yang berbeza. Oleh itu, pelarasan $920 juta tidak harus ditambah begitu sahaja kepada pengumuman terdahulu bernilai $850 juta atau pelan terkini bernilai $1.85 bilion untuk menghasilkan jumlah perbelanjaan terkumpul.

Operasi besar dengan margin keuntungan kecil

Menurut penyata kewangan teraudit Samsung Electro-Mechanics bagi 2025, anak syarikat milik penuhnya di Vietnam mencatat hasil sebanyak 2.98 trilion won, kira-kira $2.19 bilion, dan keuntungan sebanyak 47.68 bilion won, kira-kira $35.1 juta.

Pengiraan keuntungan dibahagikan dengan hasil yang dilaporkan memberikan margin kira-kira 1.6%. Angka ini meliputi anak syarikat tersebut, bukan hanya aktiviti FCBGA, maka ia tidak membuktikan tahap keuntungan daripada pengeluaran substrat semata-mata.

Pada 31 Disember 2025, anak syarikat itu mempunyai aset sebanyak 2.65 trilion won, kira-kira $1.95 bilion, dan liabiliti sebanyak 1.68 trilion won, dilaporkan sekitar $1.25 bilion. Pengembangan yang dirancang bernilai 2.51 trilion won bersamaan kira-kira 95% daripada aset anak syarikat itu pada akhir tahun, menunjukkan skala pelaburan tersebut berbanding perniagaan sedia ada.

Samsung Electro-Mechanics melaporkan hasil disatukan bagi 2025 sebanyak 11.31 trilion won, kira-kira $8.32 bilion, dan keuntungan operasi sebanyak 913.3 bilion won, kira-kira $672.1 juta. Hasil anak syarikat Vietnam bersamaan kira-kira 26.3% daripada angka hasil disatukan itu.

Itu ialah perbandingan saiz mudah, bukannya sumbangan yang disahkan kepada jualan disatukan. Urus niaga dalam kumpulan korporat boleh dikeluarkan apabila akaun disatukan. Keuntungan yang dilaporkan oleh anak syarikat juga tidak harus dibandingkan secara langsung dengan keuntungan operasi kumpulan seolah-olah kedua-dua ukuran itu sama.

Projek Samsung berasingan menambah ujian dan infrastruktur

Samsung Electronics secara berasingan merancang pelaburan sebanyak 105.79 trilion dong Vietnam, kira-kira $4.09 bilion, untuk kemudahan pengujian cip memori di Taman Perindustrian Yen Binh. Barisan pengeluaran pertama disasarkan beroperasi pada suku keempat 2027, manakala satu lagi dirancang pada 2028.

Kemudahan itu akan menjalankan ujian akhir cip DRAM dan NAND flash yang dibungkus di kilang Samsung di Cheonan, Korea Selatan. DRAM menyediakan memori kerja, manakala NAND flash menyimpan data. Projek itu tidak merangkumi pembuatan wafer, iaitu peringkat cip dibentuk pada bahan semikonduktor.

Kira-kira 66.64 trilion dong, atau 63% daripada pelaburan pengujian itu, dirancang daripada keuntungan yang dilaburkan semula hasil operasi Samsung di Vietnam. Bahagian tersebut bergantung pada keuntungan masa hadapan. Laporan turut menyebut 103 jurutera Vietnam menerima latihan di Cheonan dan Onyang dalam pengujian memori serta pengendalian peralatan.

Projek pengujian dan pengembangan substrat bersama-sama mewakili kira-kira $5.94 bilion pelaburan yang dirancang di Vietnam, berdasarkan anggaran $4.09 bilion dan $1.85 bilion. Kedua-duanya milik sekutu Samsung yang berbeza dan memenuhi bahagian berlainan dalam pengeluaran semikonduktor.

Samsung tidak mendedahkan pembahagian jumlah pengujian antara Vietnam dengan Korea Selatan. Penghantaran cip yang telah dibungkus antara negara juga menambah keperluan pengangkutan dan penyelarasan, meskipun langkah itu boleh memberikan lebih banyak fleksibiliti merentas tapak pengeluaran.

Pelaburan berasingan bernilai $1 bilion yang dilaporkan melibatkan syarikat dalam kumpulan Samsung dan Helix Digital Infrastructure yang berpangkalan di AS adalah untuk pusat data dan infrastruktur AI. Pelaburan itu tidak harus dikira sebagai sebahagian daripada pengembangan substrat di Thai Nguyen atau dianggap sebagai komitmen pembelian hasil pengeluaran yang didedahkan.

Vietnam berusaha meningkatkan nilai domestik daripada pelaburan semikonduktor

Pengembangan ini berlaku ketika Vietnam berusaha meningkatkan bahagian nilai domestik dalam industri elektroniknya. Kadar penyetempatan elektronik dilaporkan sekitar 5% hingga 10%, berbanding sasaran kerajaan sebanyak 25% hingga 30% menjelang 2030 dan 35% hingga 40% menjelang 2035. Angka itu merujuk kepada sektor elektronik secara umum, bukan khusus kepada substrat Samsung.

Resolusi Politburo 19-NQ/TW bertarikh 28 Julai 2026 menetapkan semikonduktor dan bahan baharu sebagai sektor keutamaan serta menyeru hubungan yang lebih kukuh antara pengilang milik pelabur asing dengan syarikat tempatan. Persoalan praktikalnya ialah sama ada kilang baharu akan membeli lebih banyak bahan, peralatan dan perkhidmatan teknikal tempatan.

Vietnam sudah menempatkan operasi pemasangan, pembungkusan dan pengujian yang besar oleh Intel, Amkor dan Hana Micron. Intel dilaporkan terus memindahkan sebahagian aktiviti dari Costa Rica ke Vietnam pada 2026, termasuk kerja berkaitan cip pelayan dan rangkaian. LG Innotek turut mengumumkan projek substrat bernilai kira-kira $1 bilion di Hai Phong, manakala laporan menyebut pengeluaran termaju dan pembangunan substrat masih dijalankan di Gumi, Korea Selatan.

Syarikat tempatan FPT mengumumkan kilang pembungkusan dan pengujian termaju di Bac Ninh pada 28 Januari 2026. Fasa awal 2026 hingga 2027 meliputi kawasan seluas 1,600 meter persegi dan enam barisan pengujian fungsi, selain pengujian kebolehpercayaan dan ketahanan. FPT mereka bentuk cip di Vietnam tetapi membuatnya di luar negara, maka kilang itu akan membawa satu lagi peringkat pengeluaran ke dalam negara.

Persaingan serantau juga semakin meningkat. Broadcom dan Toppan Holdings membuka kemudahan substrat FCBGA termaju di Singapura pada minggu yang sama dengan pengumuman Samsung. Malaysia dan Singapura mempunyai ekosistem semikonduktor yang lebih mendalam, menjadikan pembangunan pembekal dan kemahiran teknikal faktor daya saing yang penting bagi Vietnam.

Kemahiran dan bahan masih belum dimuktamadkan

Program tenaga kerja semikonduktor Vietnam menyasarkan sekurang-kurangnya 50,000 pekerja berkelayakan universiti atau lebih tinggi menjelang 2030. Daripada jumlah itu, 15,000 disasarkan dalam reka bentuk cip dan 35,000 dalam pembuatan, pembungkusan, pengujian serta kerja berkaitan.

Samsung memperkenalkan latihan semikonduktor dalam program Samsung Innovation Campus pada 2026, dengan peringkat pengenalan, asas dan lanjutan. Program itu menyasarkan latihan kepada kira-kira 2,200 pelajar sepanjang tahun, manakala sebuah makmal di Bac Ninh mensimulasikan pemasangan semikonduktor. Sasaran latihan itu bukan komitmen pengambilan pekerja untuk pengembangan di Thai Nguyen.

Projek bahan menunjukkan peluang yang ada serta perjalanan yang masih perlu ditempuh. Kumpulan Kimia Kebangsaan Vietnam menyiapkan kajian awal pada Jun 2026 mengenai penyertaan dalam rantaian bekalan semikonduktor. Rancangannya termasuk menaik taraf bahan kimia industri sedia ada kepada gred elektronik, membina makmal yang sesuai dan mengkaji penjanaan semula pelarut alkohol isopropil.

Pengeluaran bahan kimia industri biasa tidak mencukupi untuk pembuatan cip. Sesetengah spesifikasi pelarut semikonduktor memerlukan bendasing logam di bawah 0.01 bahagian per bilion, sekali gus menuntut penulenan khusus, pengukuran dan kawalan pencemaran. Usaha kumpulan kimia itu masih berupa kajian untuk meningkatkan piawaian, bukannya bekalan semikonduktor komersial yang mantap.

Usaha lain termasuk penyelidikan untuk menapis kuarza tempatan menjadi silika dengan ketulenan 99.99%, projek kuarza yang dirancang di Quang Tri dengan kapasiti 1,500 tan setahun, serta kemudahan silikon polihabluran gred semikonduktor Tokuyama yang dibuka di Vietnam pada Ogos 2026. Aktiviti ini melibatkan bahan dan peringkat pemprosesan yang berbeza. Kuarza berketulenan tinggi bukan wafer, dan silika dengan ketulenan 99.99% bukan silikon gred semikonduktor.

Bagi pengembangan Samsung, butiran penting yang masih belum diketahui termasuk tambahan pengeluaran, identiti pelanggan, terma pembiayaan, rancangan pengambilan pekerja dan jadual penyiapan yang diselaraskan. Pelaburan dalam kilang boleh meningkatkan pengeluaran dan eksport. Sumbangannya kepada keupayaan teknologi domestik bergantung pada kerja yang benar-benar dilakukan oleh jurutera dan pembekal Vietnam.

Perkara Utama

• Samsung Electro-Mechanics merancang pelaburan 2.51 trilion won, kira-kira $1.85 bilion, bagi pengembangan FCBGA di Vietnam.
• Vietnam menerima kira-kira 37% daripada program bernilai 6.78 trilion won, manakala bakinya diperuntukkan kepada Sejong.
• Pengeluaran besar-besaran di Sejong disasarkan bermula pada September 2028. Sasaran Vietnam yang dinyatakan, iaitu Jun 2030, bercanggah dengan laporan yang menyebut April 2028.
• Sokongan pembiayaan pelanggan dan komitmen pembelian menyokong pelan itu, tetapi pelanggan, kapasiti tambahan dan angka pengambilan pekerja belum didedahkan.
• Anak syarikat Vietnam melaporkan hasil $2.19 bilion dan keuntungan $35.1 juta bagi 2025.
• Projek berasingan Samsung Electronics bernilai $4.09 bilion di Vietnam melibatkan pengujian cip memori, bukannya fabrikasi wafer.
• Vietnam sedang memperluas keupayaan pembungkusan, pengujian dan bahan, sementara sumber tempatan dan kemahiran khusus masih terhad.