Kilang Cip Pertama Vietnam Berdepan Kelewatan pada 2027, Perjanjian ASML Belum Disahkan

Bacaan 11 minit
Vietnam's First Chip Factory Faces 2027 Delay as ASML Deal Remains Unconfirmed

Projek seluas 27 hektar berdepan tarikh akhir yang semakin hampir

Kilang fabrikasi semikonduktor pertama Vietnam, sebuah projek yang dianggarkan bernilai AS$1.3 bilion di Taman Teknologi Tinggi Hoa Lac di Hanoi, berkemungkinan tidak memulakan pengeluaran percubaan pada 2027 seperti yang dirancang. Perjanjian pembelian peralatan penting daripada pembekal Belanda, ASML, masih belum disahkan, manakala imej satelit yang dirakam pada Januari dan Oktober 2026 menunjukkan tiada bangunan di tapak tersebut.

Kandungan
  1. Projek seluas 27 hektar berdepan tarikh akhir yang semakin hampir
  2. Janji Viettel pada Januari
  3. Gambaran daripada tapak dan kenyataan syarikat
  4. Mengapa rundingan dengan ASML penting
  5. Mengapa 32 nanometer merupakan titik permulaan yang mencabar
  6. Sokongan kerajaan disertai syarat 2030
  7. Pereka cip domestik merancang berdasarkan kilang itu
  8. Cip manakah yang mungkin mendapat pembeli?
  9. Industri cip sedia ada Vietnam menawarkan asas yang berbeza
  10. Perkara Utama

Tekanan yang dihadapi bukan sekadar berkaitan dengan permulaan pembinaan. Pengumuman Viettel pada 16 Januari menetapkan sasaran untuk menyiapkan pembinaan, menerima pemindahan teknologi dan memulakan pengeluaran percubaan menjelang akhir 2027. Kumpulan telekomunikasi dan pertahanan kendalian tentera itu kemudian merancang untuk menggunakan tempoh 2028 hingga 2030 bagi menambah baik proses pembuatan dan kecekapan pengeluaran.

Seorang individu yang mengetahui projek itu mengaitkan kelewatan dengan kurangnya pengalaman Viettel dalam membina kilang cip dan kesukaran pentadbiran untuk mendapatkan pembiayaan kerajaan. Viettel menegaskan bahawa kerja berjalan mengikut jadual dan aktiviti dilaksanakan secara berperingkat.

Projek itu akan memberikan Vietnam keupayaan pembuatan yang masih belum dimiliki walaupun negara itu telah melabur besar dalam pemasangan, pengujian dan pembungkusan cip. Pelanggan yang disasarkan termasuk syarikat aeroangkasa, telekomunikasi, automotif, peralatan perubatan dan automasi.

Jadual Vietnam itu turut berkait dengan rancangan negara yang lain. Program domestik bagi fabrikasi cip secara berkongsi menjangkakan kerjasama dengan kilang tersebut, manakala sokongan kewangan kerajaan untuk kilang pertama itu menetapkan tarikh akhir pengeluaran pada 2030. Oleh itu, kelewatan bukan sahaja akan menjejaskan projek perindustrian, malah aktiviti penyelidikan, latihan dan pembangunan produk yang dirancang di sekelilingnya.

Iklan

Janji Viettel pada Januari

Pengumuman majlis pecah tanah Viettel yang diterbitkan pada 16 Januari 2026 menyatakan Kementerian Pertahanan Negara telah menyerahkan projek itu kepada syarikat berkenaan di bawah satu resolusi kerajaan. Tapak seluas 27 hektar itu diperkenalkan sebagai prasarana negara untuk penyelidikan, reka bentuk, eksperimen dan pengeluaran cip, dengan ruang untuk pengembangan pada masa depan.

Leftenan Jeneral Tao Duc Thang, pengerusi dan ketua eksekutif Viettel, menggariskan tiga tugas yang perlu diselesaikan menjelang akhir 2027: membina kilang, menerima teknologi dan memulakan pengeluaran percubaan. Tiga tahun berikutnya akan digunakan untuk memperhalus proses dan menambah baik barisan pengeluaran agar memenuhi piawaian industri.

Perdana Menteri Pham Minh Chinh menghadiri majlis itu dan menyifatkan kilang berkenaan sebagai sebahagian daripada strategi Vietnam untuk menyertai rantaian nilai semikonduktor global dengan lebih mendalam. Viettel turut berkata kemudahan itu akan membantu syarikat reka bentuk domestik, syarikat pemula teknologi dan institusi penyelidikan memendekkan masa yang diperlukan untuk menguji dan membangunkan produk.

Tarikh-tarikh utama menunjukkan beberapa komitmen kini semakin rapat:

  • 26 Februari 2025: Cadangan sokongan untuk sebuah kilang semikonduktor kecil pertama diperincikan, termasuk pembiayaan yang dikaitkan dengan pengeluaran sebelum 31 Disember 2030.
  • 16 Januari 2026: Viettel mengadakan majlis pecah tanah di Hoa Lac.
  • Oktober 2026: Imej satelit masih menunjukkan tiada bangunan di tapak tersebut.
  • Separuh pertama 2027: Kriteria, prosedur dan aturan sokongan bagi makmal pengeluaran perintis kilang dijangka dimuktamadkan.
  • Akhir 2027: Sasaran Viettel untuk menyiapkan pembinaan, menerima teknologi dan memulakan pengeluaran percubaan.
  • 2028 hingga 2030: Penambahbaikan proses dirancang menjelang operasi penuh pada 2030.

Gambaran daripada tapak dan kenyataan syarikat

Imej satelit daripada Planet Labs PBC pada Januari dan Airbus pada Oktober menunjukkan tiada bangunan di tapak kilang yang dirancang. Lawatan pada Oktober juga mendapati kawasan itu dilitupi tumbuh-tumbuhan. Pemerhatian tersebut menjadikan keadaan fizikal projek sebagai tumpuan kebimbangan terhadap sasaran pengeluaran tahun depan.

Ketika menjawab soalan mengenai kemajuan, Viettel berkata projek itu:

berjalan mengikut pelan dan jadual yang telah ditetapkan.

Syarikat itu berkata aktiviti dilaksanakan secara berperingkat. Kementerian Kewangan Vietnam tidak menjawab permintaan untuk memberikan ulasan. Viettel tidak mengemukakan tarikh pengeluaran baharu atau jadual pembinaan terperinci kepada umum bersama kenyataannya.

Pelan Januari memerlukan beberapa tugas besar diselesaikan sebelum pengeluaran percubaan boleh dimulakan. Selain bangunan itu sendiri, Viettel memerlukan peralatan, kakitangan terlatih dan proses pembuatan yang mampu menghasilkan cip berfungsi secara konsisten. Pemindahan teknologi daripada syarikat lain juga merupakan sebahagian daripada jadual yang diumumkan.

Iklan

Mengapa rundingan dengan ASML penting

Tiga individu yang mengetahui perkara itu berkata Viettel telah berunding dengan ASML selama beberapa bulan. Rundingan itu termasuk pembelian mesin litografi ultraungu dalam, yang biasanya disebut sebagai peralatan DUV. ASML enggan mengulas rundingannya dengan Viettel.

Litografi menggunakan cahaya untuk memindahkan corak litar yang amat kecil ke lapisan peka cahaya pada wafer silikon. Pemprosesan seterusnya menukarkan corak itu kepada bahagian cip. Wafer ialah kepingan bahan semikonduktor yang nipis dan bulat, tempat banyak cip dihasilkan serentak.

Sesetengah model DUV mungkin tertakluk pada kawalan eksport Belanda. Model khusus yang dibincangkan dan sebab perjanjian belum dicapai tidak disahkan. Oleh itu, persoalan perolehan merangkumi pemilihan mesin yang sesuai serta mendapatkan syarat yang diperlukan untuk penghantaran dan penggunaannya.

ASML berkata pada Oktober bahawa permintaan berkaitan kecerdasan buatan mungkin menyebabkan syarikat itu tidak mampu memenuhi sepenuhnya permintaan terhadap peralatan tercanggihnya dalam tempoh dua tahun akan datang. Kekangan bekalan bagi peralatan yang lebih lama dikatakan lebih ringan. Prospek Viettel bergantung pada jenis mesin yang dimahukannya dan hasil rundingan tersebut.

Vietnam sudah menempatkan operasi milik pembekal ASML, Coherent dan VDL Enabling Technologies Group. Pegawai industri berkata kemudahan tempatan mereka kebanyakannya memenuhi keperluan pelanggan selain ASML. Viettel masih perlu mendapatkan peralatan dan aturan operasi bagi barisan pengeluarannya sendiri.

Mengapa 32 nanometer merupakan titik permulaan yang mencabar

Viettel sebelum ini menyatakan rancangan untuk menggunakan proses pembuatan 32 nanometer, tetapi rujukan itu kemudiannya dibuang daripada laman webnya. Syarikat itu tidak mendedahkan kepada umum sama ada ia telah bekerjasama dengan pengeluar cip berpengalaman untuk mendapatkan teknologi dan kepakaran pembuatan.

Nombor proses seperti 32 nanometer mengenal pasti generasi teknologi pembuatan cip. Nombor yang lebih kecil lazimnya merujuk kepada proses lebih baharu yang boleh memuatkan lebih banyak litar dalam kawasan yang sama, walaupun nombor itu sahaja tidak menunjukkan sama ada sesuatu proses merupakan pilihan terbaik bagi produk tertentu.

Profesor Tran Xuan Tu, pengarah Institut Teknologi Maklumat di Universiti Kebangsaan Vietnam, Hanoi, berkata cip khusus lazimnya menggunakan proses antara 32 hingga 65 nanometer. Beliau mengenal pasti peluang dalam peranti terhubung, keselamatan maklumat, pesawat tanpa pemandu, pengenalan elektronik dan kecerdasan buatan yang diproses di dalam peranti.

Tata Electronics dari India menawarkan perbandingan yang berguna. Projek bernilai AS$11 bilion di Gujarat, yang dijalankan bersama PSMC dari Taiwan, merancang untuk bermula dengan proses 55 dan 90 nanometer sebelum beralih kepada 28 nanometer. Pelaburan yang diumumkan itu kira-kira 8.5 kali lebih besar daripada anggaran AS$1.3 bilion bagi kilang Viettel, walaupun kedua-dua projek mempunyai rancangan pengeluaran yang berbeza.

Perbandingan itu menunjukkan bahawa projek yang jauh lebih besar dan mempunyai rakan teknologi yang dikenal pasti juga merancang peralihan secara berperingkat. Bagi Viettel, proses pembuatan dan aturan untuk mendapatkan kepakaran merupakan aspek penting dalam mencapai sasaran 2027.

Iklan

Sokongan kerajaan disertai syarat 2030

Resolusi Dewan Negara yang diperincikan pada Februari 2025 membenarkan sokongan kewangan untuk kilang semikonduktor kecil pertama yang menyediakan perkhidmatan penyelidikan, latihan, fabrikasi percubaan, pengesahan teknologi dan pengeluaran cip khusus Vietnam.

Menurut syarat yang dinyatakan, sokongan kerajaan pusat boleh meliputi 30% daripada pelaburan projek, sehingga maksimum VND10 trilion, jika kilang itu diterima dan mula beroperasi sebelum 31 Disember 2030. Perdana menteri memilih syarikat yang melaksanakan tugas tersebut dan menentukan jumlah sokongan khusus.

Rangka kerja itu turut membenarkan syarikat memperuntukkan sehingga 20% daripada pendapatan korporat bercukainya setiap tahun kepada dana pembangunan sains dan teknologinya sepanjang persediaan dan pelaksanaan projek. Peruntukan untuk projek itu tidak boleh melebihi jumlah pelaburannya. Tanah boleh diberikan tanpa lelongan hak penggunaan tanah atau tender untuk memilih pelabur.

Nguyen Manh Hung, yang ketika itu merupakan menteri maklumat dan komunikasi, menyifatkan cadangan itu pada 2025 sebagai sebuah kemudahan bernilai kurang daripada AS$1 bilion yang menggabungkan penyelidikan dengan pengeluaran berskala kecil. Anggaran kemudian bagi projek Viettel ialah kira-kira AS$1.3 bilion. Huraian terdahulu merujuk kepada rangka kerja sokongan yang dicadangkan, manakala angka kemudian merujuk kepada kilang yang diumumkan.

Peraturan pembiayaan menjadikan pencapaian sasaran 2030 penting dari segi praktikal: masa pengeluaran merupakan sebahagian daripada syarat kelayakan yang dinyatakan bagi bantuan belanjawan langsung. Individu yang mengetahui projek Viettel itu menyebut halangan pentadbiran dalam mendapatkan pembiayaan kerajaan, tetapi jumlah yang diluluskan atau disalurkan untuk kilang itu belum didedahkan.

Pereka cip domestik merancang berdasarkan kilang itu

Nguyen Anh Tuan, pengarah Pusat Penyelarasan Wafer Berbilang Projek Nasional Vietnam, yang dikenali sebagai VNMPW/CC, berkata pada Oktober bahawa kilang Hoa Lac dijangka memulakan pengeluaran perintis pada penghujung 2027. Pusat itu merancang untuk menyelaraskan pengeluaran fabrikasi perintis domestik dengan kilang tersebut.

Pengeluaran wafer berbilang projek membolehkan beberapa reka bentuk cip berkongsi satu wafer, sekali gus membahagikan kos fabrikasi antara pengguna berbeza. Kaedah itu membantu syarikat dan penyelidik mendapatkan kelompok kecil untuk ujian sebelum membayar pengeluaran dalam kuantiti lebih besar. Pengeluaran perintis yang kini diselaraskan melalui kaedah ini masih dijalankan di luar negara.

VNMPW/CC, yang disokong 21 pakar domestik dan antarabangsa, menjangkakan kriteria, prosedur dan aturan sokongan bagi makmal pengeluaran perintis kilang itu akan dimuktamadkan pada separuh pertama 2027. Kelewatan kilang akan menjejaskan perancangan ketersediaan lokasi domestik untuk kerja tersebut.

Nguyen Anh Tuan mencadangkan agar projek bermula dengan satu hingga tiga produk yang pelanggannya sudah membantu menentukan keperluan dan menjalankan percubaan. Beliau berkata projek yang dicadangkan perlu mempunyai matlamat teknikal yang boleh diukur, sasaran harga, aturan pembuatan yang jelas dan komitmen pengguna untuk menguji cip tersebut.

Tran Xuan Tu turut mencadangkan agar Vietnam bekerjasama dengan faundri antarabangsa, iaitu syarikat yang mengeluarkan cip untuk pelanggan, sementara negara itu membangunkan keupayaan produknya. Langkah itu membolehkan kerja reka bentuk dan pengujian diteruskan sementara kapasiti fabrikasi domestik dibangunkan.

Iklan

Cip manakah yang mungkin mendapat pembeli?

Nguyen Anh Tuan mengenal pasti pengawal mikro, cip selamat untuk peranti industri terhubung, cip pengurusan kuasa dan bateri, cip pemprosesan imej, serta cip keselamatan dan pemprosesan isyarat bagi telekomunikasi sebagai keutamaan yang berpotensi. Produk-produk ini mengaitkan cita-cita kilang itu dengan peralatan dan pelanggan tertentu.

Dr Dang Minh Tuan, naib presiden kanan Kumpulan Teknologi CMC dan pengarah Institut Penyelidikan Teknologi Gunaan kumpulan itu, mengesyorkan agar permintaan diuji sebelum pengeluaran akhir cip dimuktamadkan. Beliau mencadangkan penggunaan tatasusunan get boleh atur cara medan, iaitu peranti yang logiknya boleh dikonfigurasikan semula, untuk mencuba reka bentuk dalam sistem sebenar dan mendapatkan maklum balas pelanggan.

Dang Minh Tuan berkata keupayaan perisian dan integrasi Vietnam merupakan kekuatan yang berguna. Beliau turut menjelaskan bahawa cip yang boleh digunakan secara komersial memerlukan alat pembangunan, pustaka perisian dan penyelesaian rujukan supaya pelanggan dapat mengintegrasikannya ke dalam produk mereka.

Viettel sebelum ini berkata syarikat itu mereka bentuk cip hujung hadapan digital 5G yang mampu melakukan satu trilion pengiraan sesaat bagi pemprosesan isyarat radio. Pengalaman reka bentuk itu menghubungkan syarikat tersebut dengan aplikasi telekomunikasi, sementara kilang yang dirancang menambah tugas berasingan untuk mengeluarkan silikon dengan andal.

Pengerusi FPT, Truong Gia Binh, mengenal pasti cip yang menjalankan kecerdasan buatan di dalam peranti sebagai peluang untuk Vietnam. Cip AI pinggir seperti itu memproses maklumat dalam kamera, mesin atau peralatan lain dan bukannya menghantar setiap tugas ke pusat data jauh.

Industri cip sedia ada Vietnam menawarkan asas yang berbeza

Intel, Amkor Technology dan Hana Micron mengendalikan kemudahan pemasangan, pengujian dan pembungkusan semikonduktor di Vietnam. Samsung Electronics merancang kemudahan pengujian cip, manakala FPT mengumumkan rancangan untuk menubuhkan kilang pengujian dan pembungkusan termaju, dengan pengumuman rasminya dijadualkan pada 28 Januari 2026.

Pemasangan dan pembungkusan melindungi cip yang telah dihasilkan dan menghubungkannya dengan komponen elektronik lain. Pengujian pula memeriksa sama ada cip berfungsi seperti yang dikehendaki. Fabrikasi menghasilkan struktur elektronik mikroskopik pada silikon, dengan keperluan peralatan, kemahiran dan operasi yang berbeza.

Pengumuman Viettel pada Januari menyifatkan fabrikasi cip sebagai kira-kira 1,000 langkah pemprosesan berturutan selama tiga bulan. Penyimpangan kecil pada satu peringkat boleh menjejaskan peringkat seterusnya, menjadikan pengeluaran konsisten suatu tugas yang mencabar walaupun selepas mesin dipasang.

Syarikat itu berkata kilang berkenaan juga akan berfungsi sebagai pusat latihan praktikal. Vietnam menyasarkan untuk melatih 50,000 jurutera reka bentuk cip menjelang 2030 dan meningkatkan jumlah pekerjaan dalam sektor semikonduktor kepada lebih 100,000 menjelang 2040. Sasaran reka bentuk itu meliputi kemahiran yang berbeza daripada kemahiran untuk mengendalikan kilang fabrikasi, yang turut memerlukan kepakaran dalam peralatan, bahan dan kawalan proses.

Kilang itu merupakan sebahagian daripada cita-cita Vietnam untuk mencapai pertumbuhan sekurang-kurangnya 10% hingga 2030 dan menjadi ekonomi berpendapatan tinggi menjelang 2045. Ujian terdekatnya lebih jelas: mendapatkan mesin dan teknologi, membina barisan pengeluaran serta menghasilkan cip berfungsi secara konsisten.

Iklan

Perkara Utama

  • Kilang Viettel bernilai AS$1.3 bilion di Hoa Lac berdepan kemungkinan kelewatan daripada sasaran pengeluaran percubaan pada 2027.
  • Imej satelit pada Januari dan Oktober 2026 menunjukkan tiada bangunan di tapak tersebut. Viettel berkata kerja masih mengikut jadual.
  • Rundingan dengan ASML merangkumi peralatan litografi DUV, namun perjanjian pembelian masih belum disahkan.
  • Jadual asal menetapkan pengeluaran percubaan menjelang akhir 2027 dan penambahbaikan proses dari 2028 hingga 2030.
  • Sebuah pusat penyelarasan nasional merancang untuk menggunakan kilang itu bagi fabrikasi perintis secara berkongsi, yang kini dijalankan di luar negara.
  • Rangka kerja sokongan kerajaan yang dinyatakan mengaitkan bantuan belanjawan langsung dengan pengeluaran sebelum 31 Disember 2030.
  • Vietnam sudah mempunyai operasi pembungkusan dan pengujian cip yang besar. Projek Viettel akan menambah fabrikasi wafer domestik.
Kongsi artikel ini

Anda juga mungkin suka