TSMC Mendapat Subsidi Global Bernilai 4.71 Bilion Dolar AS untuk Pengembangan

Subsidi memacu perkembangan pesat jejak operasi TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. telah memperoleh kira-kira NT$147 bilion dalam bentuk sokongan awam, bersamaan kira-kira 4.71 bilion dolar AS, dalam tempoh dua tahun meliputi 2024 dan tiga suku pertama 2025. Pembiayaan itu datang daripada kerajaan Amerika Syarikat, Jepun, Jerman dan China. Pendedahan syarikat menunjukkan subsidi sebanyak NT$4.77 bilion direkodkan pada suku ketiga 2025, menjadikan jumlah bagi tiga suku pertama 2025 sebanyak NT$71.90 bilion. Digabungkan dengan NT$75.16 bilion pada 2024, jumlahnya menghampiri NT$147 bilion.

Sokongan itu disalurkan melalui anak syarikat TSMC yang berkaitan dengan projek utama di setiap rantau: TSMC Arizona di Amerika Syarikat, European Semiconductor Manufacturing Company di Dresden, Japan Advanced Semiconductor Manufacturing di Kumamoto dan TSMC Nanjing di China. Dana itu sebahagian besarnya digunakan untuk membeli hartanah, kemudahan dan peralatan, serta menampung kos operasi dan perbelanjaan lain yang berkaitan dengan peningkatan pengeluaran di tapak baharu. Setiap anak syarikat telah menandatangani perjanjian dengan pihak berkuasa tempatan yang menetapkan jadual pembinaan dan syarat pelaburan. Di Arizona, TSMC layak menerima sokongan tambahan bersamaan kira-kira 25 peratus daripada pelaburan tertentu yang memenuhi syarat.

TSMC melabur 65 bilion dolar AS untuk membina tiga fab canggih di Phoenix, dengan fab pertama memulakan pengeluaran besar-besaran pada penghujung 2024. Syarikat itu turut mengumumkan rancangan pelaburan tambahan sebanyak 100 bilion dolar AS di Amerika Syarikat untuk tiga lagi fab, dua kemudahan pembungkusan termaju dan sebuah pusat penyelidikan dan pembangunan utama, menjadikan jumlah komitmen di AS sebanyak 165 bilion dolar AS. TSMC menyifatkannya sebagai pelaburan langsung asing tunggal terbesar dalam sejarah AS dan langkah yang melengkapkan rantaian bekalan domestik bagi cip AI canggih. Syarikat menjangkakan pertambahan besar peluang pekerjaan yang berkaitan dengan pembinaan dan operasi jangka panjang. TSMC memperincikan rancangan pengembangan itu di sini: Kemas kini pelaburan TSMC di AS.

Langkah itu mencerminkan perubahan dasar global yang lebih luas. Kerajaan menyalurkan dana besar kepada pembuatan cip untuk meningkatkan daya tahan rantaian bekalan dan memenuhi permintaan pengkomputeran yang melonjak. Akta CHIPS and Science AS menawarkan geran, pinjaman dan kredit cukai pelaburan sebanyak 25 peratus bagi aset semikonduktor yang layak. Akta Cip EU menggerakkan puluhan bilion euro. Jepun meningkatkan insentif untuk menarik pengeluaran. China terus menyokong pembuatan domestik dan infrastruktur data hiliran. Permintaan pasaran merupakan satu lagi faktor utama. IDC menjangkakan pasaran semikonduktor global berkembang kira-kira 15 peratus pada 2025, didorong AI dan pengkomputeran berprestasi tinggi, dengan tahun yang penting bagi teknologi 2 nanometer serta peningkatan ketara kapasiti pembungkusan termaju.

Manfaat pembangunan TSMC bagi setiap negara

Di Amerika Syarikat, skala pengembangan Arizona dirancang untuk mewujudkan ekosistem tempatan yang lengkap bagi cip logik canggih dan pembungkusan termaju. TSMC berkata tapak yang diperluas itu akan menyokong pelanggan termasuk Apple, Nvidia, AMD, Broadcom dan Qualcomm. Syarikat mengunjurkan puluhan ribu pekerjaan bergaji tinggi dalam pembuatan cip dan penyelidikan dan pembangunan dari semasa ke semasa, selain kira-kira 40,000 pekerjaan pembinaan dalam tempoh empat tahun akan datang. Kesan gandaan ekonominya besar. TSMC menganggarkan lebih 200 bilion dolar AS keluaran ekonomi tidak langsung di Arizona dan seluruh Amerika Syarikat dalam dekad akan datang, apabila pembekal dan penyedia perkhidmatan berkembang di sekitar fab. Pelaburan itu juga membawa keupayaan pembungkusan termaju TSMC yang pertama ke AS, satu langkah penting bagi sistem AI yang bergantung pada memori jalur lebar tinggi dan sambungan pantas antara cip.

Teknologi dan kapasiti di Arizona

Fab pertama di Phoenix memulakan penghantaran volum pada penghujung 2024, dengan pengeluaran tertumpu pada nod canggih yang disasarkan kepada pelanggan utama AS. Membawa tapak baharu ke skala penuh memerlukan peningkatan pengeluaran yang terancang. Setiap produk perlu melayakkan semula pengeluarannya di lokasi baharu bagi memenuhi sasaran kadar hasil dan prestasi. Penganalisis industri menjangkakan kapasiti awal barisan pengeluaran AS lebih rendah berbanding Taiwan apabila tenaga kerja ditambah dan pembekal menyesuaikan operasi secara tempatan. Pengalaman menunjukkan pengeluaran dan kadar hasil meningkat apabila pasukan memperoleh lebih banyak pengalaman pengeluaran dan susunan peralatan menjadi stabil.

Membina ekosistem di sekitar Phoenix

Ekosistem di sekitar fab turut berkembang. TSMC menyatakan bahawa ia mengendalikan sebuah fab di Camas, Washington, serta pusat perkhidmatan reka bentuk di Austin dan San Jose yang menyokong pelanggan berpangkalan di AS. Pembungkusan termaju juga berkembang di Arizona melalui beberapa projek. Pembiayaan awam bagi pembungkusan dan ujian termaju bertujuan memendekkan kitaran produk dan meningkatkan fleksibiliti bagi pembuat cip serta pelanggan mereka.

Di sebalik JASM di Kumamoto

Di Jepun, fab pertama TSMC di Kumamoto memulakan pengeluaran komersial pada penghujung 2024. Kemudahan kedua sedang dibina. Projek itu menyasarkan bekalan stabil untuk pengeluar elektronik dan pembuat kereta Jepun yang memerlukan akses boleh dipercayai kepada proses logik dan khusus berkualiti tinggi. Jepun memperluas insentifnya untuk menjamin pengeluaran tempatan dan menggalakkan syarikat sekutu menempatkan kapasiti strategik di negara itu. Kerajaan wilayah menyokong program infrastruktur dan tenaga kerja agar selaras dengan jadual projek.

Kluster Kumamoto juga memenuhi matlamat dasar. Jepun berusaha mengurangkan kerentanan terhadap kejutan luaran sambil mengukuhkan kedudukannya dalam segmen rantaian semikonduktor bernilai tinggi. Program latihan, pembangunan pembekal serta perancangan bekalan elektrik dan air jangka panjang merupakan sebahagian daripada usaha itu. Kehadiran TSMC memberikan Jepun sebuah tunjang yang boleh menarik pembekal lebih kecil dan institusi penyelidikan untuk berkumpul di sekitarnya.

Dresden dan usaha pengembangan di Eropah

Di Jerman, European Semiconductor Manufacturing Company milik TSMC sedang membina sebuah fab di Dresden. Syarikat menyatakan bahawa masa pengeluaran besar-besaran bergantung pada permintaan pelanggan dan keadaan pasaran. Pelaburan di Dresden selaras dengan Akta Cip EU dan strategi Jerman untuk menjadikan Eropah pusat bagi lebih banyak keupayaan semikonduktor. Sektor automotif dan perindustrian rantau itu memerlukan akses stabil kepada proses logik dan isyarat campuran dalam jangka panjang. Penempatan kapasiti berhampiran pelanggan utama boleh meningkatkan penyelarasan, mengurangkan risiko logistik dan menyokong penyelidikan dan pembangunan tempatan.

Eropah menyaksikan kemajuan dan juga kemunduran dalam projek cip. Beberapa usaha berprofil tinggi berdepan kelewatan atau pembatalan, sekali gus menonjolkan nilai perkongsian awam-swasta yang kukuh dan jadual pembinaan yang realistik. Pendekatan TSMC yang mengaitkan kadar peningkatan pengeluaran dengan permintaan pelanggan yang disahkan mengurangkan risiko membina kapasiti melebihi keperluan pasaran. Apabila penghantaran peralatan dan saluran tenaga kerja semakin mantap, Dresden berpotensi menjadi hab penting bagi industri Eropah.

Nanjing dan pasaran China

Di tanah besar China, TSMC mengendalikan sebuah fab 12 inci di Nanjing yang memulakan pengeluaran menggunakan proses matang 28 nanometer pada 2022. Tapak itu memenuhi permintaan bagi nod sedia ada yang digunakan dalam aplikasi automotif, perindustrian dan pengguna. TSMC terus menyesuaikan operasi tapak itu dengan peraturan global dan kawalan eksport, yang mengehadkan nod teknologi yang boleh digunakan di China. Nod matang kekal penting bagi banyak produk, meskipun AI mendorong permintaan untuk proses termaju di tempat lain.

Persaingan dalam segmen nod matang di China sengit. Menurut laporan industri, pengembangan agresif oleh syarikat faundri tempatan menyumbang kepada lebihan bekalan dan tekanan harga, dengan kesan limpahan terhadap pengeluar di Taiwan dan rantau lain. Keadaan ini mendorong syarikat faundri memberi tumpuan pada proses yang berbeza, mutu perkhidmatan dan perjanjian pelanggan jangka panjang untuk mempertahankan margin. Jejak operasi global yang seimbang membantu TSMC melaraskan campuran pengeluaran dan kadar penggunaan kapasiti apabila keadaan berubah.

China juga menyalurkan sokongan besar kepada infrastruktur AI dan cip domestik. Sesetengah wilayah menawarkan bekalan elektrik pada kadar diskaun kepada pusat data yang menggunakan pemproses domestik, sekali gus mengimbangi jurang kecekapan berbanding peranti asing yang tertakluk pada sekatan. Pembangunan pesat tenaga boleh baharu dan kapasiti nuklear negara itu membekalkan permintaan pengkomputeran yang semakin meningkat, meskipun kekangan grid dan beban hutang tempatan mewujudkan pertukaran kepentingan. Dasar ini menunjukkan hasrat China untuk meningkatkan kebergantungan kendiri dalam pengkomputeran, walaupun kos jangka pendeknya lebih tinggi.

Kepentingan subsidi bagi kos dan kapasiti

Fab moden menelan kos puluhan bilion dolar dan mengambil masa bertahun-tahun untuk disiapkan. Sokongan kerajaan mengurangkan keperluan modal awal dan mengagihkan risiko yang mungkin enggan ditanggung pelabur swasta sendirian. Di Amerika Syarikat, gabungan geran, pinjaman, insentif peringkat negeri dan kredit cukai pelaburan 25 peratus membantu merapatkan jurang kos berbanding hab mapan. Skim seumpamanya di Eropah dan Jepun menyelaraskan keutamaan negara dengan keperluan industri. Hasilnya ialah rangkaian yang lebih tersebar dari segi geografi dan lebih berdaya tahan menghadapi kejutan.

Pengalaman pada 2024 menunjukkan bahawa projek tanpa sokongan kewangan yang kukuh boleh terbantut. Tempoh menunggu peralatan, ketersediaan tenaga kerja mahir dan naik taraf utiliti semuanya mempengaruhi jadual. Sokongan awam bagi kemudahan pembungkusan dan penyelidikan dan pembangunan termaju boleh mengatasi kesesakan dalam rantaian nilai. Struktur usaha sama lazim digunakan bagi membolehkan syarikat berkongsi beban modal dan menyelaraskan pelan hala tuju produk. Gabungan insentif dan perkongsian merupakan cara berkesan untuk menyediakan kapasiti yang menyokong strategi negara dalam teknologi dan keselamatan.

Pembungkusan diberi perhatian khusus kerana cip AI memerlukan sambungan yang sangat pantas antara cip pengkomputeran dan memori. Kaedah termaju seperti CoWoS oleh TSMC dan format panel besar sedang ditingkatkan dengan pantas. IDC menjangkakan peningkatan ketara kapasiti pengeluaran pembungkusan termaju pada 2025. Kapasiti ini penting bagi pemecut AI kelas tertinggi dan reka bentuk pelayan baharu yang menolak had kuasa serta lebar jalur. Pengembangan pembungkusan seiring dengan fab bahagian hadapan meningkatkan daya pemprosesan dan mengurangkan risiko logistik.

Perkara yang perlu diperhatikan pada 2025 dan 2026

Beberapa pencapaian akan menunjukkan kemajuan pengembangan TSMC. Fab kedua dan ketiga di Arizona, jadual pemasangan peralatannya dan peningkatan kapasiti pembungkusan termaju akan menjadi tumpuan. Pembinaan di Dresden akan dipantau dari segi ketibaan peralatan dan latihan tenaga kerja. Di Jepun, perhatian akan tertumpu pada jadual fab kedua Kumamoto dan penyepaduannya dengan pembekal tempatan. Tapak Nanjing akan terus menjadi petunjuk penting bagi permintaan nod matang serta keseimbangan yang dicapai TSMC antara penggunaan kapasiti dengan penetapan harga.

Dari segi permintaan, AI dan pengkomputeran berprestasi tinggi dijangka memacu pesanan. Pengendali pusat data meningkatkan perbelanjaan untuk pemecut dan memori yang membekalkan data kepadanya. IDC menjangkakan sektor memori berkembang lebih pantas daripada pasaran cip secara keseluruhan pada tahun depan, dengan pertumbuhan kukuh dalam memori jalur lebar tinggi. Pasaran telefon pintar dan PC semakin stabil, sekali gus menyokong pemulihan bagi sesetengah nod matang. Nilai elektronik automotif bagi setiap kenderaan terus meningkat, mengekalkan permintaan untuk pelbagai teknologi proses.

Perkembangan dasar boleh mempengaruhi jadual dan kos. Keputusan akhir anugerah Akta CHIPS selain kredit cukai, program tenaga kerja peringkat negeri dan pembaharuan proses kelulusan mempengaruhi projek AS. Rangka kerja EU dan Jerman akan menentukan seberapa pantas dana sampai ke tapak Dresden. Perubahan kawalan eksport boleh menjejaskan campuran produk dan logistik rentas sempadan. Perancangan tenaga dan air, khususnya di kawasan gersang, akan terus menjadi kekangan yang perlu dipantau apabila fab dan pusat data bersaing untuk mendapatkan infrastruktur.

Kedudukan kewangan dan reaksi pasaran

Kedudukan kewangan TSMC yang kukuh memberikan fleksibiliti untuk melaksanakan projek-projek ini. Syarikat menaikkan dividen tunai suku ketiganya sebanyak 20 peratus kepada NT$6 sesaham dan meluluskan pelan pengembangan modal kira-kira 14.98 bilion dolar AS. Sahamnya melonjak tahun ini berikutan keyakinan terhadap permintaan AI dan kepimpinannya dalam nod canggih. Belanjawan modal yang meningkat selaras dengan prapesanan pelanggan dan perjanjian jangka panjang yang membantu menyokong penggunaan fab. Susut nilai aset baharu akan meningkat, maka pengekalan kadar hasil yang tinggi dan volum yang stabil penting untuk melindungi margin.

Subsidi mengurangkan kos modal bagi setiap projek dan meningkatkan daya maju pembinaan di luar Taiwan. Walaupun mendapat sokongan, faktor tempatan seperti upah, kos pembinaan dan kedalaman rangkaian pembekal boleh menaikkan paras pulang modal berbanding tapak matang di Taiwan. Aset semikonduktor mempunyai jangka hayat panjang, maka pulangan direalisasikan dalam tempoh bertahun-tahun. Dasar yang boleh dijangka, bekalan elektrik stabil dan logistik yang boleh diharap sama pentingnya dengan geran apabila syarikat menentukan lokasi barisan pengeluaran seterusnya.

Perkara Utama

• TSMC telah menerima subsidi kira-kira NT$147 bilion, atau 4.71 bilion dolar AS, daripada Amerika Syarikat, Jepun, Jerman dan China sepanjang 2024 dan tiga suku pertama 2025.
• Sokongan disalurkan kepada empat tapak: Arizona, Dresden, Kumamoto dan Nanjing, serta digunakan untuk peralatan, kemudahan dan kos operasi yang berkaitan dengan peningkatan pengeluaran.
• Arizona menjadi tunjang pelaburan asing terbesar TSMC, dengan rancangan keseluruhan bernilai 165 bilion dolar AS di AS untuk enam fab, pembungkusan termaju dan sebuah pusat penyelidikan dan pembangunan.
• Fab pertama Kumamoto di Jepun memulakan pengeluaran pada penghujung 2024, manakala fab kedua sedang dibina, sekali gus mengukuhkan bekalan tempatan untuk sektor elektronik dan automotif.
• Projek Dresden TSMC akan menetapkan masa pengeluaran besar-besaran mengikut permintaan pelanggan, selaras dengan usaha EU menempatkan kapasiti cip utama di rantau sendiri.
• Nanjing menumpukan pada nod matang, sementara usaha lebih luas China untuk mengembangkan proses matang telah mewujudkan lebihan bekalan dan tekanan harga dalam segmen itu.
• Permintaan AI dan pembungkusan termaju menjadi pemacu utama pertumbuhan pada 2025, dengan IDC meramalkan pertumbuhan pasaran semikonduktor kira-kira 15 peratus.
• Subsidi, kredit cukai dan usaha sama membantu mengimbangi kos pembinaan dan operasi yang lebih tinggi di luar Taiwan serta mengurangkan risiko projek.