YMTC mulakan pembinaan kilang memori ketiga di Wuhan untuk memenuhi permintaan AI dan awan China menjelang 2027

Mengapa YMTC membina kilang sekarang

Yangtze Memory Technologies Corp, pengeluar utama cip memori kilat NAND China, telah memulakan pembinaan kilang ketiganya di Wuhan dengan pengeluaran besar-besaran disasarkan pada 2027. Projek ini menandakan fasa baharu bagi syarikat yang masih tersenarai dalam Entity List Amerika Syarikat, yang mengehadkan akses kepada banyak peralatan pembuatan canggih. Permintaan dalam negara meningkat pesat. Melatih dan menjalankan model kecerdasan buatan berskala besar, mengendalikan perkhidmatan awan dan membina peranti pengguna semuanya memerlukan storan kekal berkelajuan tinggi dalam jumlah besar. Memori kilat NAND menyediakan storan itu dalam pelayan dan telefon pintar. Pembeli China beralih kepada pembekal tempatan apabila rantaian bekalan disusun semula. Bagi pembuat dasar, peningkatan kapasiti memori tempatan mengurangkan kebergantungan kepada import dan menyokong infrastruktur data yang dianggap sensitif dari segi strategik. Langkah YMTC memberikan China sumber tempatan yang lebih besar bagi memori kilat moden ketika akses kepada teknologi asing tertentu dihadkan.

Masa pembinaan ini bertepatan dengan pemulihan harga memori selepas kemerosotan mendalam pada 2023. Pengembangan oleh pengeluar terbesar di luar China dilakukan dengan berhati-hati bagi mengelakkan lebihan bekalan berulang. Dengan meneruskan projek ini, YMTC dapat membekalkan pelanggan domestik walaupun teknologinya tidak setanding proses pembuatan terbaharu yang digunakan pesaing dari Korea dan Amerika Syarikat. Rekod industri menunjukkan syarikat itu terus menghantar NAND 3D berasaskan seni bina Xtacking, sambil melayakkan lebih banyak peralatan buatan China. Kilang ketiga juga memberi YMTC lebih ruang untuk membuat penambahbaikan, meningkatkan kadar hasil dan menyesuaikan campuran produknya bagi pelayan, komputer peribadi, sistem automotif dan peranti industri. Syarikat itu dimiliki entiti induk yang disokong kerajaan, dan pengembangannya selaras dengan program pelaburan negara dalam industri strategik.

Di dalam kilang baharu di Wuhan

Kemudahan baharu ini ialah kompleks utama ketiga di kampus YMTC di Wuhan. Dua kilang sedia ada memberi tumpuan kepada NAND 3D, dan syarikat itu sedang mengembangkan tapak kedua untuk meningkatkan pengeluaran. Laporan daripada rantaian bekalan China menunjukkan tapak ketiga akan lebih bergantung pada peralatan domestik berbanding dua tapak pertama, selaras dengan dasar negara. Syarikat itu bercadang menghasilkan wafer pertama pada 2027, kemudian meningkatkan jumlah pengeluaran apabila kadar hasil dan kesiapsiagaan peralatan bertambah baik. Walaupun butiran nod tertentu tidak didedahkan kepada umum, matlamatnya adalah untuk menambah kapasiti yang bermakna bagi produk storan pusat data dan pengguna arus perdana.

Bilangan lapisan dan Xtacking

NAND moden dibina dalam tiga dimensi dengan lapisan sel memori yang disusun secara menegak. Lebih banyak lapisan meningkatkan ketumpatan dan mengurangkan kos setiap bit. Pendekatan YMTC, yang dinamakan Xtacking, mengikat wafer logik pada wafer memori. Ini mengasingkan litar yang mengawal memori daripada tatasusunan sel, sekali gus berpotensi meningkatkan prestasi dan memendekkan kitaran pembangunan. Pada 2023, YMTC memperkenalkan cip 232 lapisan dengan nama X3 9070, iaitu peranti yang menyimpan empat bit bagi setiap sel, dikenali sebagai QLC. Cip itu mencapai ketumpatan kira-kira 19.8 gigabit setiap milimeter persegi. Kilang ketiga dijangka meneruskan teknologi kelas ini, walaupun bilangan lapisan tertinggi yang digunakan peneraju global mungkin masih sukar dicapai dalam masa terdekat.

Kebergantungan yang lebih besar kepada peralatan China merupakan bahagian utama rancangan ini. Pembekal tempatan sedang berusaha mengisi kekurangan dalam litografi, pengikisan, pemendapan dan pemeriksaan. Kemajuan berlaku secara beransur-ansur, tetapi masa diperlukan untuk menandingi kelajuan dan ketepatan peralatan import paling canggih. Syarikat itu dilihat yakin bahawa apabila barisan pengeluaran baharu mula beroperasi, set peralatan domestik akan menyokong pembuatan volum tinggi bagi produk arus perdana, meskipun ciri paling canggih mungkin belum tersedia pada peringkat awal.

Sekatan, peralatan dan jalan alternatif

Pada Disember 2022, Amerika Syarikat meletakkan YMTC dalam Entity List. Tindakan itu, bersama peraturan eksport terdahulu dan kemudian, mengehadkan akses kepada pelbagai peralatan litografi, pemendapan, pengikisan, metrologi, perisian reka bentuk dan barangan lain yang mengandungi teknologi Amerika Syarikat. Pada 2024, Biro Industri dan Keselamatan (BIS) turut menambah kawalan khusus terhadap memori lebar jalur tinggi yang digunakan untuk pemecut kecerdasan buatan. Pelesenan bagi kemudahan di China menjadi lebih terperinci, dan beban pematuhan ke atas pembekal antarabangsa meningkat.

Syarikat-syarikat di China cuba meneruskan pengeluaran dengan peralatan lama, proses yang diubah suai dan pembelian yang mengelakkan barangan terkawal. Ada juga yang menyiasat saluran pihak ketiga untuk mendapatkan alat ganti dan bahan yang tidak tertakluk kepada sekatan. Tiada satu pun cara itu dapat menggantikan sepenuhnya peralatan paling canggih. Strategi di sebalik kilang ketiga YMTC menunjukkan laluan berbeza, iaitu membina rantaian bekalan tempatan yang boleh beroperasi pada skala besar tanpa bergantung pada import terkawal. Jika pendekatan itu berjaya, hasilnya ialah sumber memori kilat domestik yang stabil untuk pelayan dan peranti buatan China.

Langkah ke arah DRAM dan memori lebar jalur tinggi

Terdapat petunjuk bahawa YMTC mahu berkembang melangkaui NAND. Pemfailan daftar korporat di China menunjukkan entiti baharu ditubuhkan untuk membina kilang ketiga di Wuhan dengan modal berdaftar kira-kira 20.7 bilion yuan. Laporan industri menunjukkan syarikat itu sedang menilai sama ada sebahagian tapak baharu itu akan diperuntukkan bagi membangunkan memori akses rawak dinamik (DRAM). Idea ini berkait langsung dengan memori lebar jalur tinggi, iaitu DRAM bertindan yang digunakan bersama pemproses grafik dan pemecut lain untuk melatih dan menjalankan model AI berskala besar. Akses kepada memori lebar jalur tinggi menjadi hambatan di China selepas kawalan baharu diperkenalkan, manakala pereka cip domestik, termasuk pemain awan terkenal, mahukan pilihan bekalan tempatan.

YMTC sedang membangunkan kemahiran pembungkusan laluan tembus silikon (TSV) yang diperlukan untuk menyusun cip DRAM menjadi memori lebar jalur tinggi. Kemungkinan kerjasama dengan ChangXin Memory Technologies, pengeluar DRAM utama China, turut dibincangkan dalam media industri. CXMT telah meneroka HBM2 dan sedang beralih kepada HBM3 pada barisan domestik, dengan sumber China menjangkakan pengeluaran yang bermakna dalam tempoh 2026 hingga 2027. YMTC membawa kepakaran dalam ikatan hibrid daripada kerja Xtackingnya, yang boleh membantu penjajaran susunan cip, ketumpatan sambungan dan pengurusan haba dalam modul HBM. Beberapa firma China, seperti Tongfu Microelectronics dan Wuhan Xinxin, sedang membangunkan kapasiti pembungkusan canggih untuk menghubungkan memori dengan pemproses.

Buat masa ini, bekalan memori lebar jalur tinggi dikuasai tiga syarikat di Korea Selatan dan Amerika Syarikat. Pengeluaran mereka telah ditempah lebih awal oleh pembeli pemecut AI. Pengimport China berdepan halangan pelesenan dan tempoh penghantaran yang semakin panjang. Usaha domestik yang sederhana sekalipun akan memberikan China pilihan tempatan untuk pelayan AI, pemecut pinggir dan kluster penyelidikan. Pasaran dalam masa terdekat mungkin terhad kepada pelanggan China yang dapat melayakkan versi awal sementara teknologinya semakin matang.

Kapasiti, pelanggan dan kesan pasaran

Dua kilang YMTC sedia ada di Wuhan mampu menghasilkan kira-kira 160,000 wafer 12 inci sebulan pada penghujung 2024. Rancangan menetapkan peningkatan tambahan kira-kira 65,000 wafer sepanjang 2025 apabila pemasangan peralatan diteruskan. Kilang ketiga akan menambah aliran bekalan berasingan mulai 2027. Penganalisis industri menganggarkan YMTC menyumbang kira-kira 7 hingga 8 peratus daripada kapasiti NAND global tetapi kurang daripada 5 peratus hasil pasaran ketika ini, jurang yang mencerminkan campuran produk dan harga. Penjejak pelaburan turut mengunjurkan bahawa perbelanjaan YMTC boleh merangkumi bahagian besar daripada perbelanjaan modal NAND global pada 2025. Syarikat itu berhasrat untuk memasuki kelompok teratas dari segi kapasiti apabila barisan baharu meningkatkan pengeluaran.

Kebanyakan pengeluaran berkemungkinan kekal di China. Pengendali pusat data hiperskala, pembekal pelayan dan storan domestik, pengeluar telefon pintar dan PC, penyedia sistem pengawasan serta platform kereta pintar semuanya merupakan pengguna besar memori kilat. Mereka juga berdepan tekanan untuk mengurangkan pendedahan kepada komponen import. Jika YMTC meningkatkan penghantaran menjelang 2027, pembeli tempatan boleh menggantikan lebih banyak NAND import dalam pemacu keadaan pepejal dan storan terbina dalam. Peralihan itu boleh melemahkan permintaan terhadap cip asing di China dan mempengaruhi harga global, walaupun YMTC hanya menjual sedikit di luar pasaran domestiknya.

Risiko dan kekangan

Meningkatkan pengeluaran memori pada kos yang kompetitif sukar dilakukan dalam mana-mana pasaran. NAND paling canggih menggunakan ratusan lapisan dan toleransi yang ketat, dan setiap mata peratusan kadar hasil yang hilang mengurangkan margin dalam perniagaan komoditi. Peranti QLC meningkatkan ketumpatan tetapi melibatkan kompromi dari segi ketahanan dan prestasi yang penting bagi pemacu perusahaan. YMTC juga memerlukan bekalan pengawal, perisian tegar dan pemasangan modul yang diluluskan untuk membekalkan produk bagi pusat data, bukan sekadar cip tanpa komponen tambahan.

Risiko dasar kekal tinggi. Peraturan eksport boleh berubah, lesen boleh dibatalkan dan kategori peralatan baharu boleh ditambah ke dalam senarai kawalan. Risiko kewangan juga wujud kerana harga memori bersifat kitaran dan keputusan kapasiti yang dibuat hari ini akan berdepan keadaan pasaran dua tahun dari sekarang. Tumpuan YMTC kepada pelanggan domestik mengurangkan sebahagian pendedahan kepada halangan perdagangan asing, tetapi tidak menghapuskan tekanan untuk menandingi piawaian kualiti dan kebolehpercayaan pembekal sedia ada.

Peristiwa penting yang perlu diperhatikan hingga 2027

Pelabur dan pelanggan akan mencari bukti bahawa kilang ketiga mampu meningkatkan pengeluaran, rantaian peralatan sudah bersedia dan rancangan produk memenuhi keperluan pengguna serta perusahaan. Beberapa petunjuk akan menunjukkan sama ada jadual berjalan lancar dan sama ada laluan DRAM mula terbentuk.

• Pembinaan dan pembangunan bilik bersih di tapak Wuhan
• Jadual kemasukan peralatan dan bahagian peralatan buatan domestik
• Barisan perintis dan wafer awal sepanjang 2026
• Silikon pertama daripada kilang ketiga pada 2027 dan produk komersial pertama yang menyusul
• Pengumuman mengenai bilangan lapisan melebihi 232 dan sebarang generasi Xtacking baharu
• Langkah rasmi ke arah penyelidikan DRAM, pembungkusan TSV dan modul HBM percubaan
• Kejayaan mendapatkan kelulusan daripada pelanggan awan atau pelayan utama China
• Bukti kadar hasil yang stabil dan kerjasama dengan pengeluar pengawal serta SSD

Perkara utama

• YMTC telah memulakan pembinaan kilang memori ketiga di Wuhan, dengan sasaran silikon pertama pada 2027
• Permintaan AI dan awan China serta usaha melokalkan bekalan mendorong pengembangan ini
• Kawalan eksport Amerika Syarikat mengehadkan akses kepada peralatan canggih, mendorong YMTC menggunakan peralatan domestik
• Entiti baharu di Wuhan dengan modal berdaftar kira-kira 20.7 bilion yuan menjadi asas projek ini
• YMTC sedang meneroka DRAM dan memori lebar jalur tinggi, dengan kemungkinan kerjasama bersama CXMT dan tumpuan pada pembungkusan TSV
• Kapasiti sedia ada kira-kira 160,000 wafer sebulan pada penghujung 2024, dengan peningkatan 65,000 wafer dirancang sepanjang 2025
• Penganalisis menganggarkan YMTC menguasai 7 hingga 8 peratus kapasiti NAND global dan kurang daripada 5 peratus hasil pasaran, dengan cita-cita untuk memasuki kelompok teratas
• Risiko utama termasuk ketersediaan peralatan, kadar hasil, perubahan peraturan eksport dan cabaran mendapatkan kelulusan untuk kegunaan perusahaan