UMC Catat Hasil Suku Tahunan dan Penghantaran Rekod, Lulus Bajet Pengembangan AS$3.2 Bilion

Pengeluaran rekod membawa komitmen pelaburan lebih besar

United Microelectronics Corporation meluluskan tambahan bajet perbelanjaan modal sebanyak AS$3.2 bilion selepas hasil suku ketiga mencecah NT$74.24 bilion dan penghantaran wafer melebihi 1.2 juta unit, kedua-duanya rekod. Pengeluar cip Taiwan itu sedang bersiap sedia menghadapi permintaan lebih kukuh bagi komponen yang digunakan dalam kecerdasan buatan, komunikasi optik dan pembungkusan termaju.

Dalam taklimat pelabur pada 28 Oktober 2026, ketua pegawai eksekutif Wang Shih berkata syarikat menjangkakan harga jualan purata meningkat kira-kira 10% pada 2027. Beliau turut menetapkan sasaran agar perniagaan berkaitan AI menyumbang 25% daripada hasil dalam tempoh tiga tahun, dengan huraian lebih khusus menyatakan sasaran itu berdasarkan suku tahunan.

Kilang UMC beroperasi pada 92% kapasiti pada suku ketiga, meningkat daripada 85% pada suku sebelumnya. Beberapa kilang yang memproses wafer berukuran 12 inci sudah beroperasi pada kapasiti penuh, manakala operasi menggunakan wafer berukuran 8 inci pulih dengan kukuh.

Angka tersebut menjelaskan perubahan keutamaan syarikat. Dengan ruang kilang yang tidak digunakan semakin berkurangan, UMC menjangkakan pertumbuhan akan semakin bergantung pada peningkatan pendapatan daripada setiap wafer, melalui harga lebih baik dan bahagian produk bernilai lebih tinggi yang lebih besar.

Kelulusan pelaburan itu, bersamaan kira-kira NT$102.781 bilion, dibuat bersama pelan perbelanjaan modal tunai AS$2 bilion yang dinyatakan bagi 2026. Kebenaran tambahan itu menyokong pengembangan yang melangkaui tahun semasa, dengan pemasangan peralatan bagi kapasiti baharu dijangka bermula sekitar penghujung 2028.

Pendapatan kilang mengukuh, untung bersih menurun

Hasil suku ketiga meningkat 8% berbanding suku sebelumnya, manakala penghantaran naik 7.3%. UMC mengukur penghantaran itu sebagai wafer setara berukuran 12 inci, iaitu unit lazim yang membolehkan pengeluaran menggunakan wafer berlainan saiz dibandingkan.

Margin kasar meningkat kepada 34%, daripada 32.5% pada suku kedua. Secara ringkas, UMC mengekalkan NT$34 daripada setiap NT$100 jualan selepas menampung kos langsung pembuatan produknya, sebelum perbelanjaan operasi lain dan cukai.

Untung operasi meningkat 24.7% berbanding suku sebelumnya kepada NT$18.64 bilion, menghasilkan margin operasi sebanyak 25.1%. Pertumbuhan untung operasi yang lebih pantas berbanding hasil menunjukkan bagaimana kilang yang lebih sibuk dan campuran produk yang lebih kukuh meningkatkan pendapatan daripada perniagaan pembuatan.

Namun, untung bersih yang boleh diagihkan kepada syarikat induk merosot 61.1% berbanding suku kedua kepada NT$16.434 bilion kerana pendapatan di luar perniagaan teras menurun. Pendapatan sesaham ialah NT$1.32. Oleh itu, perniagaan kilang bertambah baik walaupun angka untung akhir merosot.

Bagi Januari hingga September, hasil mencecah NT$204.01 bilion, naik 16.1% berbanding setahun sebelumnya. Untung bersih meningkat 136.5% kepada NT$74.865 bilion, manakala pendapatan sesaham mencapai NT$6. Margin kasar bagi sembilan bulan itu ialah 32%, meningkat 3.6 mata peratusan.

Peningkatan hasil suku ketiga berbanding setahun sebelumnya dinyatakan sebanyak 25.6%, meskipun satu lagi angka yang diterbitkan meletakkannya pada 16.1%, sejajar dengan kadar pertumbuhan yang dinyatakan bagi sembilan bulan pertama. Jumlah hasil suku tahunan dan peningkatan 8% berbanding suku sebelumnya adalah konsisten.

Sebab UMC menjangkakan harga meningkat pada 2027

Wang berkata UMC menjangkakan peningkatan harga merentasi kedua-dua perniagaan wafernya, dengan perubahan positif bermula pada suku pertama 2027. Rundingan harga tahunan sudah berada pada peringkat akhir ketika taklimat Oktober berlangsung.

Unjuran kenaikan kira-kira 10% itu merujuk kepada harga jualan purata gabungan, atau ASP. Ukuran ini menunjukkan harga purata bagi produk yang dijual UMC. Angka itu boleh meningkat apabila syarikat mengenakan harga lebih tinggi bagi produk sedia ada, apabila pelanggan membeli lebih banyak produk mahal, atau melalui gabungan kedua-dua perubahan tersebut.

UMC menjangkakan kedua-dua faktor itu berlaku pada 2027. Permintaan kukuh dan kapasiti yang ketat membuka ruang untuk kenaikan harga, manakala pembuatan khusus, fotonik silikon dan pembungkusan termaju boleh meningkatkan nilai campuran pengeluaran. Kos bahan yang meningkat turut menjadi sebahagian daripada perbincangan harga.

Penggunaan kapasiti melebihi 90% menjadikan perubahan ini lebih mendesak. Peningkatan penghantaran semakin sukar apabila beberapa proses pembuatan sudah hampir mencapai kapasiti penuh. Hasil lebih tinggi bagi setiap wafer menawarkan satu lagi laluan kepada pertumbuhan sementara kilang dan peralatan baharu sedang disediakan.

Permintaan AI merangkumi lebih daripada pemproses utama

Sasaran AI UMC meliputi cip pengurusan kuasa, tatasusunan get boleh atur cara di lapangan, sambungan, fotonik silikon dan pembungkusan termaju. Produk ini menjalankan fungsi berbeza dalam sistem pengkomputeran, daripada mengawal bekalan elektrik hingga memindahkan maklumat antara komponen.

Tatasusunan get boleh atur cara di lapangan, yang biasanya disingkatkan sebagai FPGA, ialah cip yang fungsinya boleh dikonfigurasikan selepas pembuatan. Cip pengurusan kuasa mengawal bekalan elektrik kepada komponen elektronik. Kedua-duanya boleh mendapat manfaat apabila sistem AI memerlukan lebih banyak peralatan pengkomputeran dan elektronik sokongan yang lebih kompleks.

UMC menganggarkan hasil berkaitan AI pada 2026 hampir AS$300 juta. Pihak pengurusan menyasarkan bahagian AI dalam hasil syarikat meningkat kepada 25% dalam tempoh tiga tahun, iaitu kira-kira menjelang 2029. Huraian Wang yang lebih khusus menyatakan bahagian itu akan dicapai dalam satu suku, manakala penerangan lebih umum menggambarkannya sebagai sasaran campuran hasil.

Sasaran itu menghubungkan beberapa perniagaan yang berada pada tahap pembangunan berbeza. Sesetengah komponen sudah dikeluarkan, manakala yang lain telah melengkapkan reka bentuk atau pemeriksaan awal pelanggan. Kemajuan ke arah pesanan lebih besar akan menentukan seberapa pantas bahagian hasil AI berkembang.

Sambungan optik menjadi keutamaan pembuatan

Platform fotonik silikon UMC menggunakan wafer berukuran 12 inci dan boleh menyokong aplikasi komunikasi optik dengan kadar 1.6 terabit sesaat. Fotonik silikon menggabungkan fungsi optik pada cip, sekali gus membantu peralatan menghantar maklumat menggunakan cahaya.

Pautan optik berkelajuan tinggi penting apabila sistem pengkomputeran besar perlu bertukar jumlah data yang amat besar. UMC berkata platformnya telah mencapai hasil pembuatan yang matang, iaitu bahagian peranti yang dihasilkan dan memenuhi keperluan berada pada kadar yang cukup tinggi, serta boleh menyokong pelanggan ketika mereka menaik taraf produk.

Pelan pembangunan seterusnya merangkumi aplikasi dengan kadar 3.2 terabit sesaat. UMC juga bekerjasama dengan HyperLight dalam teknologi litium niobat filem nipis, yang dikenali sebagai TFLN, dan berkata beberapa pelanggan lain sedang membincangkan teknologi itu.

Litium niobat boleh digunakan dalam pemodulat optik, iaitu peranti yang mengubah cahaya untuk membawa maklumat. UMC melihat peluang menggabungkan komponen ini dengan cip fotonik dan keupayaan pembungkusannya, termasuk ikatan hibrid yang menyambungkan komponen melalui permukaan yang dirapatkan.

Projek pembungkusan melalui pemeriksaan pelanggan

Kerja pembungkusan termaju UMC sebahagiannya menumpukan pada pembekalan kuasa secara cekap dan sambungan memori. Pembungkusan ialah peringkat yang menyatukan cip dan komponen lain supaya semuanya dapat berfungsi dalam sistem elektronik yang lebih besar.

Kapasitor parit dalam kendiri untuk telefon mudah alih telah memasuki pengeluaran besar-besaran. Komponen ini menyimpan cas elektrik dalam struktur yang dibentuk jauh di dalam silikon, membolehkan kapasitans berguna dimuatkan dalam ruang kecil.

Bagi aplikasi AI dan pelayan, versi yang terbina dalam substrat pakej telah melengkapkan peringkat reka bentuk akhir dan ujian fungsi. Substrat ialah lapisan sokongan yang membawa komponen dan sambungan elektrik dalam pakej. Penempatan kapasitor di situ membantu memenuhi keperluan pembekalan kuasa berhampiran cip.

UMC juga telah melengkapkan pengesahan awal pelanggan bagi penindanan memori tersuai. Proses ini menyusun komponen memori secara menegak untuk menyokong reka bentuk yang memerlukan kapasiti memori lebih besar atau pemindahan data lebih pantas dalam ruang terhad.

Pihak pengurusan menjangkakan perniagaan baharu ini akan menghasilkan margin kasar melebihi purata syarikat sebaik sahaja pengeluaran mencapai skala yang mencukupi. Oleh itu, peluang komersial ini melibatkan peningkatan jualan dan campuran produk yang berpotensi lebih menguntungkan.

Pengembangan mempunyai jadual, tetapi lokasi masih belum dimuktamadkan

Bajet tambahan AS$3.2 bilion itu bertujuan mempercepat pengembangan kapasiti. Wang mengenal pasti Singapura dan Taman Sains Taiwan Selatan di Tainan sebagai lokasi pelaburan. Thailand turut disebut dalam penerangan pengembangan itu, menyebabkan pengagihan tepat bajet tambahan merentasi tapak pembuatan masih belum dipastikan.

Sasaran kapasiti bulanan yang dirancang termasuk kira-kira 18,000 wafer untuk fotonik silikon, 22,000 untuk kapasitor parit dalam dan 20,000 untuk pemodulat optik. Sasaran ini merangkumi kategori produk berbeza, bukannya satu barisan pembuatan yang boleh saling menggantikan.

UMC menjangkakan pemasangan peralatan bermula sekitar penghujung 2028 dan kapasiti mencapai skala yang disasarkan pada 2030. Sehingga itu, syarikat sedang menukar sebahagian kapasiti sedia ada untuk memenuhi permintaan bagi fotonik dan pembungkusan termaju.

Pihak pengurusan berkata pelan hala tuju produk dan komitmen pesanan pelanggan menyokong pengembangan itu. Pendekatan syarikat mengaitkan pelaburan dengan pelancaran produk yang dirancang pelanggan, sementara jurang antara permintaan semasa dengan kapasiti baharu menjelaskan penggunaan kemudahan sedia ada untuk aplikasi yang lebih baharu.

Pencapaian utama merentasi beberapa tahun:

• Suku ketiga 2026: Hasil dan penghantaran mencatat rekod, dengan penggunaan kapasiti kilang pada 92%.
• 28 Oktober 2026: UMC mengumumkan tambahan bajet AS$3.2 bilion dan membincangkan sasaran harga serta AI.
• Suku pertama 2027: Perubahan harga positif dijangka bermula.
• Penghujung 2028: Pemasangan peralatan bagi kapasiti baharu yang dirancang dijangka bermula.
• Sekitar 2029: UMC menyasarkan bahagian hasil suku tahunan daripada AI mencapai 25% dalam tempoh sasaran tiga tahunnya.
• 2030: Kapasiti baharu yang dirancang dijangka mencapai skala yang disasarkan.

Produk sedia ada masih menyumbang sebahagian besar perniagaan

Proses pembuatan UMC yang sudah mantap kekal menjadi teras kepada prestasinya. Perniagaan 22 nanometer dan 28 nanometer secara keseluruhan menyumbang 35% daripada jualan wafer pada suku ketiga. Perniagaan 22 nanometer sahaja mencapai bahagian rekod sebanyak 18.3%.

Pelanggan terus melengkapkan reka bentuk baharu untuk cip pemacu paparan, radar automotif dan produk Wi-Fi. Peringkat akhir reka bentuk ini, yang dipanggil tape out, membolehkan reka bentuk cip bergerak ke fasa pembuatan.

Komunikasi menyumbang 39% daripada hasil mengikut aplikasi, diikuti elektronik pengguna sebanyak 32%, komputer sebanyak 13% dan kegunaan lain sebanyak 16%. Oleh itu, komunikasi dan elektronik pengguna secara keseluruhan menyumbang 71%, menunjukkan kepentingan berterusan pasaran di luar perniagaan AI yang sedang berkembang.

Permintaan dalam pasaran tersebut tidak sekata. Wang menyifatkan permintaan bagi telefon pintar premium dan aplikasi industri sebagai kukuh, di samping pemulihan automotif yang sihat. Pasaran komputer lebih lemah, termasuk beberapa komponen kawalan paparan dan Wi-Fi.

Bagi suku keempat, unjuran terperinci Wang menetapkan pertumbuhan penghantaran pada 1% hingga 3% berbanding suku sebelumnya, penggunaan kapasiti pada 91% hingga 93%, harga jualan secara umumnya tidak berubah dan margin kasar hampir pada paras suku ketiga. Unjuran lain yang diterbitkan menetapkan pertumbuhan penghantaran pada 4% hingga 6% dan margin kasar pada 34% hingga 36%.

Pelaburan membawa kos sebelum pengeluaran penuh

UMC menjangkakan peralatan baharu dan kos bahan yang lebih tinggi akan menekan margin dalam tempoh terdekat. Susut nilai, iaitu perbelanjaan perakaunan yang mengagihkan kos peralatan kilang sepanjang jangka hayat penggunaannya, dijangka meningkat pada kadar peratusan satu digit rendah apabila pelaburan diteruskan.

Respons yang dirancang syarikat menggabungkan harga jualan yang lebih kukuh, penggunaan kilang yang tinggi dan sumbangan lebih besar daripada produk khusus. Setiap faktor menangani aspek keuntungan yang berbeza: harga mempengaruhi hasil bagi setiap wafer, kilang yang lebih sibuk mengagihkan kos kepada lebih banyak keluaran, dan campuran produk menentukan nilai produk yang dijual.

Masa pelaksanaan penting. UMC menjangkakan peningkatan harga pada 2027, manakala pemasangan kapasiti baharu utama dan pencapaian skala pengeluaran akan mengambil masa lebih lama. Pengeluaran sedia ada dan penerimaan pelanggan terhadap teknologi baharu akan menyokong perniagaan dalam tempoh itu.

Pelanggan mendapat manfaat daripada pembekal yang memperuntukkan lebih banyak sumber kepada pautan optik, pembekalan kuasa dan penyepaduan memori. Pelabur pula berdepan perniagaan dengan pendapatan pembuatan yang lebih kukuh dan sasaran pertumbuhan bercita-cita tinggi, selain kos dan tuntutan pelaksanaan daripada pengembangan besar-besaran.

Perkara Utama

• UMC mencatat hasil suku ketiga sebanyak NT$74.24 bilion dan penghantaran melebihi 1.2 juta wafer setara berukuran 12 inci.
• Penggunaan kapasiti kilang meningkat kepada 92%, manakala margin kasar mencapai 34%.
• Lembaga meluluskan tambahan bajet perbelanjaan modal AS$3.2 bilion, selain pelan perbelanjaan tunai AS$2 bilion yang dinyatakan bagi 2026.
• Pihak pengurusan menjangkakan harga jualan purata gabungan meningkat kira-kira 10% pada 2027.
• UMC menyasarkan perniagaan berkaitan AI mencapai 25% daripada hasil suku tahunan dalam tempoh tiga tahun.
• Sasaran kapasiti baharu merangkumi fotonik, kapasitor dan pemodulat optik, dengan pemasangan peralatan dijangka bermula pada penghujung 2028 dan skala yang disasarkan dicapai pada 2030.