Harga CoWoS TSMC Mungkin Naik 20% apabila Permintaan AI Memanjangkan Tempoh Menunggu Peralatan kepada Lapan Bulan

Tempahan cip AI menekan bekalan pembungkusan dan peralatan

TSMC sedang mempertimbangkan kenaikan 10% hingga 20% bagi perkhidmatan pembungkusan termaju CoWoS apabila permintaan cip kecerdasan buatan menekan kapasiti pengeluaran, menurut laporan rantaian bekalan bertarikh 27 Oktober 2026. Tempoh penghantaran peralatan telah meningkat daripada tiga hingga enam bulan kepada enam hingga lapan bulan, sekali gus memperlahankan usaha memperluas kilang yang diperlukan untuk mengurangkan tunggakan tempahan yang semakin bertambah.

Tekanan itu melangkaui pemproses grafik yang digunakan untuk melatih dan menjalankan sistem AI. Unit pemprosesan pusat pelayan dan cip tersuai turut bersaing mendapatkan pembungkusan termaju, manakala pemproses yang semakin kompleks memerlukan lebih banyak masa menggunakan peralatan ujian. Pengeluar cip berdepan kekurangan kapasiti pemasangan serta mesin yang diperlukan untuk menambah kapasiti itu.

TSMC dilaporkan telah mengubah pendekatan pembelian peralatannya sebagai tindak balas. Pembekal berkata syarikat itu membuat tempahan pada harga sedia ada tahun ini tanpa permintaan lazimnya untuk diskaun atau ciri tambahan pada harga yang sama. Bagi pengeluar peralatan, mendapatkan tarikh penghantaran kini lebih penting kepada pelanggan berbanding merundingkan harga belian yang lebih murah.

Kenaikan harga pembungkusan yang dicadangkan itu masih merupakan jangkaan rantaian bekalan, tanpa tarikh mula yang disahkan atau jadual harga pelanggan yang terperinci. Angka yang beredar mengenai kapasiti pada masa hadapan juga merupakan unjuran penganalisis, bukannya komitmen tunggal syarikat yang diterbitkan.

Masalah utamanya ialah permintaan AI boleh meningkat lebih pantas daripada tempoh yang diperlukan untuk membina dan melayakkan barisan pengeluaran. Penggiat industri menganggarkan kilang pembungkusan termaju baharu boleh mengambil masa kira-kira tiga tahun dari permulaan pembinaan sehingga stesen pemprosesan paling perlahan beroperasi pada kapasiti penuh. Memesan lebih banyak mesin hanyalah permulaan proses itu.

Mengapa pembungkusan menjadi kekangan

CoWoS ialah singkatan bagi Chip-on-Wafer-on-Substrate. Teknologi ini menggabungkan cip pengkomputeran dan memori dalam satu pemasangan yang saling terhubung rapat, membolehkan sejumlah besar maklumat bergerak dengan pantas antara kedua-duanya. Bagi pemproses AI berkuasa tinggi, sambungan itu merupakan bahagian penting dalam fungsi produk siap.

Pakej AI moden semakin banyak mengandungi beberapa die pengkomputeran, iaitu kepingan silikon individu yang melakukan pengiraan, bersama memori jalur lebar tinggi atau HBM. Memori ini membekalkan data dengan pantas supaya pemproses dapat meluangkan lebih banyak masa untuk mengira dan kurang masa menunggu.

Lebih banyak komponen bermakna pakej lebih besar dan langkah pembuatan lebih rumit. Pembekal peralatan berkata pemasangan yang lebih besar boleh mengurangkan bilangan unit yang diproses oleh mesin setiap jam. Oleh itu, kilang mungkin memerlukan peralatan tambahan hanya untuk mengekalkan jumlah penghantaran sedia ada apabila pelanggan beralih kepada reka bentuk yang lebih besar.

Permintaan juga semakin meluas merentasi kategori produk. Unit pemprosesan grafik atau GPU kekal penting dalam pengkomputeran AI, tetapi unit pemprosesan pusat pelayan atau CPU dan litar bersepadu khusus aplikasi atau ASIC turut menambah tempahan. ASIC ialah cip yang direka untuk tugas tertentu, bukannya pelbagai kegunaan. Produk ini memperluas kumpulan pelanggan yang mendapatkan akses kepada sumber pembungkusan khusus yang sama.

Ujian mengambil masa lebih lama apabila pemproses semakin kompleks

Anggaran Nomura Securities yang dipetik dalam laporan itu menyatakan bahawa masa ujian akhir bagi cip Blackwell NVIDIA kira-kira empat kali ganda berbanding generasi Hopper terdahulu. Rubin mungkin memerlukan masa kira-kira tujuh kali lebih lama daripada Hopper. Anggaran ini menunjukkan sebab kapasiti ujian menjadi kekangan tersendiri selain pemasangan.

Ujian memeriksa sama ada cip yang siap berfungsi seperti yang dimaksudkan sebelum dihantar kepada pelanggan. Apabila setiap unit menggunakan penguji untuk tempoh lebih lama, peralatan yang sama dapat memproses lebih sedikit unit dalam sehari bekerja, melainkan pengeluar mengubah proses atau menambah kapasiti.

Oleh itu, syarikat pembungkusan perlu menyelaraskan pelaburan dalam pemasangan dan ujian. Peningkatan pengeluaran pada satu peringkat boleh menyebabkan barisan menunggu semakin panjang pada peringkat seterusnya jika peralatan di situ tidak dapat mengimbanginya.

Kilang faundri, yang mengeluarkan cip untuk pelanggan, dan penyedia perkhidmatan pemasangan serta ujian semikonduktor pihak luar, yang lazimnya dipanggil syarikat OSAT, sama-sama berdepan tekanan ini. Laporan industri menyebut kitaran ujian yang lebih panjang sebagai salah satu sebab penyedia mempertimbangkan pelarasan harga pembungkusan sebanyak 10% hingga 20%.

Tarikh penghantaran mengatasi diskaun

Pembekal peralatan menyifatkan rundingan dengan TSMC telah berubah dengan ketara. Dalam pusingan pembelian tahunan sebelum ini, syarikat itu lazimnya meminta harga lebih rendah atau fungsi tambahan tanpa membayar lebih. Tahun ini, pembekal berkata TSMC menerima harga sedia ada tanpa meminta keupayaan tambahan.

Bagi pembekal, keadaan itu mengurangkan tekanan untuk menanggung kos diskaun atau kerja kejuruteraan tambahan. Ia boleh membantu mengekalkan keuntungan daripada tempahan, walaupun pengeluaran dan penghantaran mesin masih bergantung pada ketersediaan komponen dan kapasiti pemesinan.

Tempoh penghantaran peralatan telah berubah daripada tiga hingga enam bulan kepada enam hingga lapan bulan. Had tertinggi meningkat dua bulan, manakala tempoh menunggu terpendek yang dinyatakan meningkat dua kali ganda daripada tiga bulan kepada enam bulan. Tempoh ini melibatkan peralatan pengeluaran; tempoh penghantaran sesetengah perkhidmatan pembungkusan turut meningkat, tetapi julat yang sebanding tidak diberikan.

Pembekal komponen huluan dan perniagaan pemesinan juga beroperasi hampir dengan kapasiti penuh, menurut penggiat industri. Pengeluar peralatan yang menerima tempahan perlu menyesuaikan jadual pengeluarannya dengan penghantaran tersebut. Pelanggan yang sanggup membayar harga yang diminta mungkin mendapat tempat dalam barisan, tetapi mesin itu tetap perlu dipasang dan disediakan untuk digunakan.

Kilang yang siap masih memerlukan masa untuk beroperasi

Kilang pembungkusan termaju bergantung pada urutan operasi yang tepat. Penggiat industri mengenal pasti litografi, pembangunan dan ikatan die sebagai antara stesen yang boleh mengehadkan pengeluaran. Litografi dan pembangunan membantu menghasilkan corak halus, manakala ikatan die meletakkan dan melekatkan cip individu.

Peringkat paling perlahan menentukan kelajuan kerja bergerak melalui barisan. Penambahbaikan pada satu stesen boleh mengalihkan kekangan ke stesen lain, maka peluasan memerlukan lebih daripada penambahan satu jenis mesin.

Peralatan juga perlu dilaraskan dan disahkan selepas dipasang. Jurutera perlu menetapkan tetapan yang berulang kali menghasilkan pakej berfungsi dengan kadar hasil yang boleh diterima, iaitu bahagian keluaran yang memenuhi keperluan. Oleh itu, bangunan yang sudah dilengkapi mesin mungkin mengambil masa berbulan-bulan atau lebih lama sebelum mencapai kadar pengeluaran stabil yang disasarkan.

Anggaran industri kira-kira tiga tahun dari permulaan pembinaan hingga operasi penuh di stesen utama yang menjadi kekangan menjelaskan mengapa pengumuman pembinaan dan kelegaan bekalan segera boleh berlaku pada waktu yang jauh berbeza. Sementara itu, tempoh menunggu peralatan sehingga lapan bulan mengehadkan kelajuan kemudahan sedia ada menambah peralatan pengeluaran.

Unjuran kapasiti meningkat, tetapi berbeza dari segi skala

Anggaran penganalisis yang mengiringi laporan 27 Oktober meletakkan kapasiti CoWoS TSMC melebihi 130,000 wafer sebulan pada 2026, dengan sasaran 200,000 sebulan pada 2027. Anggaran institusi lain meletakkan kapasiti pada 115,000 hingga 140,000 wafer sebulan menjelang akhir 2026 dan kira-kira 170,000 sebulan pada 2027.

Goldman Sachs mengunjurkan kapasiti tahunan sebanyak 1.275 juta wafer pada 2026, 2.73 juta pada 2027 dan 3.48 juta pada 2028. Jika jumlah tahunan itu dibahagikan dengan 12, purata bulanan masing-masing ialah kira-kira 106,250, 227,500 dan 290,000 wafer.

Angka tahunan bank itu menunjukkan peningkatan kira-kira 114% pada 2027 dan 27% lagi pada 2028. Purata bulanan dan anggaran kapasiti pada akhir tahun mengukur perkara yang berbeza: kilang yang mula beroperasi pada penghujung Disember hanya menambah sedikit kepada jumlah tahun itu, walaupun ia meningkatkan kapasiti yang tersedia pada tahun berikutnya.

Unjuran kapasiti bagi 2027 masih berbeza dengan ketara, daripada kira-kira 170,000 wafer sebulan hingga purata tahunan Goldman Sachs sebanyak 227,500. Pelanggan yang merancang pelancaran cip berdepan ketidakpastian tentang jumlah kapasiti yang akan tersedia dan bila ia akan tersedia, walaupun setiap unjuran menjangkakan peluasan besar.

Taiwan menerajui peluasan ketika pakej lebih besar dibangunkan

Pelan peluasan TSMC merangkumi pembangunan berperingkat AP7 di Chiayi, pemasangan peralatan di AP8 P2 di Tainan dan kapasiti SoIC tambahan di AP6. SoIC ialah teknologi berkaitan untuk mengintegrasikan cip dalam tiga dimensi. Penambahan yang dirancang itu memperluas keupayaan pembungkusan termaju di beberapa tapak, bukannya bergantung pada sebuah kilang baharu.

Peluasan CoWoS dijangka tertumpu terutamanya di Tainan dan Chiayi. Pelan di luar negara merangkumi kilang pembungkusan termaju di Amerika yang dikenal pasti sebagai AP1, dengan pengeluaran dirancang pada 2028.

Pengerusi dan Ketua Pegawai Eksekutif TSMC C.C. Wei berkata CoWoS kekal sebagai pendekatan pilihan pelanggan. Dalam kenyataan yang dilaporkan daripada panggilan keputusan kewangan terkini, beliau berkata pembungkusan pada lima kali ganda saiz retikel sudah dikeluarkan secara besar-besaran dengan kadar hasil yang tinggi, manakala versi pada sembilan dan 14 kali ganda saiz retikel masih dalam pembangunan.

Retikel ialah templat bercorak yang digunakan dalam litografi cip. Dalam konteks ini, gandaan saiz retikel menunjukkan saiz platform pembungkusan. Platform lebih besar menyediakan ruang untuk lebih banyak die pengkomputeran dan memori, tetapi turut meningkatkan tuntutan terhadap peralatan pemasangan dan kawalan proses.

Jadual pembangunan yang dilaporkan menetapkan 2028 bagi pembungkusan pada 14 kali ganda saiz retikel. Matlamatnya adalah untuk menempatkan sistem AI yang lebih besar dalam satu pakej sambil memperluas keupayaan pengeluaran yang diperlukan untuk membuatnya.

CoPoS memperkenalkan format pengeluaran berbeza

TSMC juga sedang membangunkan Chip-on-Panel-on-Substrate atau CoPoS. Berbanding menggunakan wafer bulat sebagai format kerja semasa pembungkusan, pendekatan ini menggunakan panel segi empat tepat yang lebih besar. Kelebihan yang disasarkan termasuk ruang untuk pemasangan lebih besar dan penggunaan kawasan pemprosesan yang lebih cekap.

Panel segi empat tepat boleh membolehkan lebih banyak pakej diproses dalam satu larian pengeluaran dan membantu mengurangkan kos seunit. GPU AI bersaiz besar dan ASIC tersuai merupakan antara aplikasi yang dijangka mendapat manfaat. Untuk mencapai penjimatan itu, peralatan, bahan dan proses perlu berfungsi dengan andal di seluruh permukaan yang lebih besar.

Laporan rantaian bekalan menyatakan pemasangan utama peralatan bagi barisan perintis CoPoS selesai pada Februari 2026, dengan persediaan penuh barisan dijangka menjelang Jun. Unjuran menetapkan pengeluaran besar-besaran paling awal pada 2028, manakala satu lagi jangkaan tempoh berlanjutan hingga 2029, sebelum penggunaan yang lebih meluas.

CoWoS kekal sebagai teknologi utama yang memenuhi permintaan semasa sementara CoPoS dibangunkan. Pendekatan berkaitan, pembungkusan fan-out aras panel, turut menggunakan panel dan mempunyai aplikasi termasuk pakej nipis yang saling terhubung padat untuk peranti mudah alih, kenderaan dan peralatan bersambung.

Senarai awal pembekal CoPoS yang dinyatakan dalam laporan industri termasuk Chroma ATE, Scientech, C Sun, GMM, APT, GPTC, Ta Liang Technology, V5 Technologies, Favite dan Gudeng Precision. Peranan mereka merangkumi peralatan pemprosesan, pemeriksaan, automasi, bahan dan pembawa. Oleh itu, peralihan kepada panel mewujudkan keperluan di seluruh rangkaian pembuatan yang lebih luas, bukan hanya di kilang pemasangan akhir.

Tarikh dan kos yang diperhatikan pelanggan

Tekanan terhadap pembungkusan berlaku serentak dengan laporan kenaikan kos pembuatan cip itu sendiri. TSMC dilaporkan telah memuktamadkan kenaikan harga pembuatan wafer sebanyak 3% hingga 6% mulai Januari 2027, bergantung pada teknologi proses, dengan pengeluaran 2 nanometer dan 3 nanometer menghadapi kenaikan terbesar.

Pembuatan cip dan pembungkusan ialah bahagian berasingan dalam kos pengeluaran. Pelanggan yang menggunakan proses pembuatan termaju dan CoWoS mungkin berdepan caj lebih tinggi pada kedua-dua peringkat. Peratusan yang dilaporkan itu melibatkan perkhidmatan berbeza, maka perubahan kos produk siap bergantung pada sumbangan setiap perkhidmatan terhadap jumlah kosnya.

Pencapaian utama yang dinyatakan dalam laporan industri dan unjuran penganalisis ialah:

• Februari 2026: Pemasangan utama peralatan bagi barisan perintis CoPoS dilaporkan selesai, dengan persediaan penuh barisan dijangka menjelang Jun.
• 27 Oktober 2026: Laporan rantaian bekalan menyebut kemungkinan kenaikan harga CoWoS sebanyak 10% hingga 20% dan tempoh menunggu peralatan selama enam hingga lapan bulan.
• Januari 2027: Kenaikan harga pembuatan wafer yang dilaporkan sebanyak 3% hingga 6% dijadualkan bermula.
• 2027: Kapasiti CoWoS diramalkan berkembang dengan ketara, walaupun anggaran berbeza dari segi skala.
• 2028: Kilang pembungkusan AP1 di Amerika dirancang mula beroperasi, manakala jadual teknologi yang dilaporkan menjangkakan pembungkusan pada 14 kali ganda saiz retikel.
• 2028 hingga 2029: CoPoS mungkin memasuki pengeluaran besar-besaran berdasarkan jangkaan industri semasa.

Bagi pereka cip dan pembeli infrastruktur AI, cabaran praktikalnya ialah menyelaraskan slot pembuatan, pembungkusan dan ujian dengan jadual produk. Pelaburan TSMC menangani ketiga-tiga tekanan itu secara tidak langsung melalui rangkaian pengeluaran yang lebih besar, tetapi penghantaran peralatan, kelayakan proses dan saiz pakej yang semakin meningkat menentukan seberapa cepat pelaburan itu menjadi bekalan yang boleh digunakan.

Perkara Utama

• TSMC dilaporkan sedang mempertimbangkan kenaikan harga pembungkusan CoWoS sebanyak 10% hingga 20%, tanpa tarikh pelaksanaan yang disahkan.
• Tempoh menunggu peralatan pengeluaran meningkat kepada enam hingga lapan bulan, berbanding tiga hingga enam bulan sebelum ini.
• Pakej AI yang lebih besar dan kitaran ujian yang lebih panjang meningkatkan jumlah peralatan yang diperlukan untuk mengekalkan pengeluaran.
• Unjuran kapasiti CoWoS menjangkakan peluasan pesat tetapi berbeza dengan ketara bagi 2027.
• Tainan dan Chiayi menjadi tumpuan utama peluasan, manakala kilang AP1 di Amerika dirancang untuk 2028.
• CoPoS boleh menyokong pakej lebih besar dan mengurangkan kos seunit, dengan pengeluaran besar-besaran dijangka seawal 2028 hingga 2029.