Unjuran Perbelanjaan TSMC pada 2027 Cecah AS$90 Bilion ketika Permintaan AI Menekan Bekalan Cip

Unjuran AS$90 Bilion Menumpukan Perhatian pada Pengembangan

UBS menganggarkan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company mungkin membelanjakan AS$90 bilion untuk kilang dan peralatan pada 2027, manakala Goldman Sachs meramalkan AS$85 bilion. Kedua-dua angka itu melebihi purata pasaran sebanyak AS$75.3 bilion, mencerminkan jangkaan bahawa permintaan kecerdasan buatan (AI) dan kenaikan kos peralatan memerlukan belanjawan pelaburan yang jauh lebih besar.

Pelan perbelanjaan modal TSMC yang diumumkan bagi 2026 ialah AS$60 bilion hingga AS$64 bilion. Unjuran UBS bagi 2027 adalah AS$26 bilion lebih tinggi daripada paras tertinggi julat itu, iaitu peningkatan kira-kira 41%. Anggaran Goldman Sachs pula mewakili peningkatan sekitar 33%. Perbelanjaan modal ialah wang yang digunakan untuk membina dan melengkapkan kemudahan agar dapat menghasilkan cip selama bertahun-tahun, bukannya wang untuk operasi harian.

Unjuran itu memberikan gambaran tentang cabaran yang semakin besar: pelanggan mahukan pemproses lebih canggih, sedangkan kapasiti pembuatan dan pembungkusan masih terhad. Permintaan AI semakin meluas daripada pemecut yang menjalankan sejumlah besar pengiraan matematik kepada unit pemprosesan pusat, cip rangkaian dan komponen lain yang diperlukan untuk mengendalikan seluruh pusat data.

TSMC belum mengumumkan jumlah perbelanjaan modal sebenar bagi 2027 hingga 2029. Taklimat keputusan suku ketiganya, yang dijadualkan pada 15 Oktober 2026, jam 2 petang, merupakan peluang seterusnya bagi pihak pengurusan menjelaskan hala tuju pelaburan. Chang Tun-hsiang, penyelidik di CTBC Securities Investment Advisory, menjangkakan unjuran penuh bagi 2027 akan diumumkan pada Januari, mengikut corak pelaporan biasa syarikat itu.

Isu utamanya ialah seberapa pantas pelaburan dapat diterjemahkan kepada kapasiti yang boleh digunakan. Mesin yang lebih mahal meningkatkan belanjawan sebelum sesebuah kilang menghasilkan cip tambahan, manakala proses pembuatan baharu memerlukan persediaan selama bertahun-tahun. Kapasiti pembungkusan juga perlu ditingkatkan supaya cip yang siap dapat dijadikan produk untuk pelanggan.

Perbandingan Anggaran Perbelanjaan Bank

UBS dan Goldman Sachs berada di hujung atas julat luas unjuran. JPMorgan menganggarkan perbelanjaan modal sebanyak AS$86 bilion pada 2027, Bank of America mengunjurkan AS$83 bilion, Citi meramalkan AS$81 bilion, manakala Yuanta menganggarkan AS$80 bilion. Morgan Stanley menjangkakan AS$75 bilion hingga AS$80 bilion.

Unjuran UBS sebanyak AS$90 bilion mengatasi purata pasaran AS$75.3 bilion sebanyak AS$14.7 bilion, atau kira-kira 20%. Anggaran Goldman Sachs sebanyak AS$85 bilion lebih tinggi AS$9.7 bilion, atau sekitar 13%. Jurang ini menunjukkan betapa besarnya pelaburan tambahan yang dijangkakan oleh bank paling optimistik berbanding andaian pasaran yang lebih luas ketika ini.

Bagi 2026, Goldman Sachs mengunjurkan perbelanjaan sebanyak AS$64 bilion dan UBS menganggarkan AS$63 bilion, berbanding purata pasaran AS$61.3 bilion. Anggaran itu masih dalam julat yang diumumkan TSMC. Chang berpendapat kenaikan lagi pada julat itu tidak mungkin diumumkan dalam taklimat akan datang, walaupun perbelanjaan mungkin menghampiri had atasnya.

Penganalisis Hsieh Chen-yen, dalam ulasan yang pertama kali diterbitkan pada 12 Oktober, menganggarkan AS$70 bilion hingga AS$80 bilion bagi 2027 dan AS$90 bilion hingga AS$100 bilion bagi 2028. JPMorgan turut mengunjurkan AS$100 bilion pada 2028, manakala Citi menganggarkan AS$90 bilion. Unjuran Goldman Sachs yang disemak meletakkan perbelanjaan pada AS$85 bilion bagi 2027 dan 2028; satu lagi unjuran yang dikaitkan dengan bank itu meletakkan angka 2028 pada AS$98 bilion. Jangkaan terhadap kitaran pelaburan yang lebih besar meluas, namun jumlah tahunan berbeza dengan ketara.

Permintaan dan Harga Peralatan Meningkatkan Belanjawan

TSMC menaikkan pelan perbelanjaannya bagi 2026 daripada AS$52 bilion hingga AS$56 bilion kepada AS$60 bilion hingga AS$64 bilion dalam taklimat keputusan Julainya. Kedua-dua hujung julat itu meningkat sebanyak AS$8 bilion. Pengerusi merangkap ketua pegawai eksekutif C.C. Wei mengaitkan semakan itu terutamanya dengan peningkatan permintaan pelanggan, selain sumbangan inflasi harga peralatan.

Wei berkata perbelanjaan syarikat dalam tempoh tiga tahun akan datang akan melebihi perbelanjaan bagi tiga tahun sebelumnya dengan jurang yang lebih besar daripada jangkaan awal. Beliau juga menyifatkan permintaan AI lebih kukuh daripada jangkaan TSMC dan berkata permintaan itu mungkin kekal kukuh sehingga 2029 atau 2030, walaupun turun naik boleh berlaku sepanjang tempoh tersebut.

Panduan TSMC pada Julai menjangkakan hasil dalam dolar AS meningkat sedikit melebihi 40% pada 2026. Unjuran pertumbuhan itu membantu menjelaskan kesediaan syarikat untuk melabur, walaupun harga peralatan yang lebih tinggi bermakna setiap dolar perbelanjaan mungkin membeli kapasiti pengeluaran yang lebih kecil berbanding sebelum ini.

Sebab Ejen AI Meningkatkan Permintaan CPU

Wei menyebut AI beragensi sebagai salah satu sebab unit pemprosesan pusat (CPU) semakin penting dalam pusat data AI. Ejen AI boleh menjalankan satu rangkaian tugasan, seperti mendapatkan maklumat, menggunakan perisian dan menyelaraskan kerja, dan bukannya sekadar menjawab satu soalan.

Unit pemprosesan grafik (GPU) dan pemecut lain mengendalikan sebahagian besar pengiraan berat. CPU membantu menyusun tugasan, memproses data dan mengurus sistem sekeliling. Oleh itu, peningkatan aktiviti di seluruh pusat data boleh menaikkan permintaan terhadap beberapa jenis cip serentak.

Penganalisis Goldman Sachs, Evelyn Yu, turut mengenal pasti permintaan lebih kukuh terhadap CPU pelayan daripada ejen AI sebagai perubahan utama sepanjang tahun lalu. Bank itu menjangkakan permintaan AI akan meluas merangkumi GPU, cip rangkaian dan CPU. Wei berkata hampir semua pembekal CPU yang menggunakan seni bina x86, Arm atau RISC-V ialah pelanggan TSMC, sekali gus memberikan pengeluar itu pendedahan kepada pelbagai reka bentuk pemproses.

Ketua pegawai eksekutif AMD, Lisa Su, berkata di Taipei pada 6 Oktober bahawa syarikat itu merancang peningkatan besar dalam bekalan cip pada 2027 dan memerlukan lebih banyak kapasiti pembuatan canggih. AMD telah melanjutkan perancangan bekalannya sehingga tiga hingga lima tahun, menunjukkan pelanggan membuat persediaan jauh melangkaui suku tahun berikutnya.

Maksud Penggunaan Kapasiti Melebihi 100%

KGI Securities mengunjurkan kadar penggunaan kapasiti 3 nanometer TSMC akan melebihi 120% pada 2027. SemiAnalysis menjangkakan penggunaan melepasi 100% pada separuh kedua tahun itu, dengan aplikasi AI menyerap hampir 60% daripada keseluruhan keluaran 3 nanometer.

Kadar penggunaan kapasiti membandingkan pengeluaran dengan penanda aras kapasiti yang ditetapkan. Unjuran melebihi 100% bermakna penganalisis menjangkakan keluaran melampaui paras rujukan itu, yang boleh berubah apabila kilang meningkatkan produktiviti atau menambah kapasiti tersedia. Penanda aras tepat yang digunakan untuk anggaran 120% itu tidak dinyatakan.

Unjuran SemiAnalysis bermakna kira-kira 40% daripada pengeluaran 3 nanometer akan diperuntukkan kepada aplikasi selain AI. Ini akan menjadikan AI pengguna utama proses itu, sekali gus meningkatkan persaingan mendapatkan kapasiti dalam kalangan pelanggan yang menghasilkan pelbagai jenis cip canggih.

Wei menyifatkan jurang antara permintaan dan bekalan cip canggih sebagai besar. Apabila ditanya sama ada permintaan bagi proses 3 nanometer dan ke bawah mengatasi bekalan sebanyak 30% hingga 50%, beliau tidak memberikan angka peratusan. TSMC bekerjasama dengan pelanggan untuk memperuntukkan pengeluaran wafer kepada pemproses dan pemecut yang mereka perlukan.

Pembungkusan Satu Lagi Kekangan kepada Penghantaran

Cabaran pengembangan TSMC berterusan selepas cip meninggalkan kilang wafer. Pembungkusan canggih menghubungkan pemproses, memori dan komponen lain supaya semuanya dapat berfungsi bersama. Bagi produk AI bersaiz besar, kapasiti pembungkusan yang terhad boleh melambatkan penghantaran walaupun cip individu sudah tersedia.

Wei berkata bekalan pembungkusan canggih TSMC cukup terhad sehingga mengehadkan keupayaan pelanggan membawa produk ke pasaran. Beliau mengalu-alukan tambahan kapasiti pembungkusan daripada pembekal lain kerana pelanggan yang menggunakan wafer TSMC boleh menyiapkan lebih banyak produk dan menyokong permintaan tambahan bagi perniagaan pembuatannya.

GlobalFoundries mengumumkan perjanjian pembuatan dengan TSMC pada 8 Oktober, bernilai kira-kira AS$2 bilion dalam tempoh lima tahun. Syarikat itu akan menghasilkan interposer silikon di New York untuk teknologi pembungkusan CoWoS TSMC. Interposer ialah lapisan penghubung yang membolehkan cip dan memori berkomunikasi dalam satu pakej.

Pengeluaran volum yang diperluas di bawah perjanjian itu dijangka bermula pada separuh pertama 2028, bermakna bekalan tambahan itu hanya akan tiba selepas tempoh menunggu yang agak panjang. TSMC juga sedang membangunkan pilihan substrat pembungkusan alternatif untuk mengurangkan kos. Wei berkata teknologi itu memerlukan kira-kira setahun lagi untuk matang sebelum usaha penerimaan pengeluaran bersama pelanggan dimulakan.

Arizona dan Proses Cip Baharu Menambah Kos

TSMC mengumumkan tambahan pelaburan AS$100 bilion di Arizona pada Julai, menjadikan jumlah pelaburan yang dirancang di sana meningkat daripada AS$165 bilion kepada AS$265 bilion. Wei berkata kira-kira empat lagi kilang akan dibina, meliputi pembuatan wafer canggih serta peringkat pengeluaran seterusnya, termasuk pembungkusan. Pelaburan itu akan menyokong proses 2 nanometer dan ke bawah.

Jumlah pelaburan Arizona merangkumi pelaburan selama beberapa tahun, manakala unjuran perbelanjaan modal mengukur perbelanjaan bagi setiap tahun. TSMC belum menetapkan jadual tetap untuk menyiapkan tambahan AS$100 bilion itu dan berkata kadar pelaksanaannya akan mengikut permintaan pelanggan. Pembinaan turut dipercepatkan di Taiwan dan Jepun.

Kilang wafer kedua di Arizona dijangka memulakan pengeluaran volum pada separuh kedua 2027. Tahun itu juga dijangka menjadi tahun penuh pertama pengeluaran volum bagi proses 2 nanometer TSMC. Kilang baharu membawa kos susut nilai, iaitu kos peralatan yang diagihkan sepanjang tempoh kegunaannya, selain perbelanjaan operasi.

Proses A14 TSMC yang seterusnya dijadualkan memasuki pengeluaran percubaan pada 2027 dan pengeluaran volum pada 2028. Berbanding N2, proses itu dijangka memberikan prestasi 10% hingga 15% lebih tinggi pada penggunaan kuasa yang sama, atau mengurangkan penggunaan kuasa sebanyak 25% hingga 30% pada prestasi yang sama, dengan kepadatan cip hampir 20% lebih tinggi. Wei berkata proses canggih kini mengambil masa lima hingga tujuh tahun untuk melalui peringkat pembangunan, persediaan kapasiti dan pengeluaran berskala besar.

Pertumbuhan Hasil Perlu Menampung Asas Kos yang Lebih Besar

Citi menjangkakan hasil TSMC berkembang lebih daripada 40% pada 2027, dengan hasil berkaitan AI berpotensi menghampiri dua kali ganda paras sebelumnya. Goldman Sachs mengunjurkan pertumbuhan hasil dalam dolar sebanyak 42% pada 2026 dan 36.9% pada 2027. Bagi 2026, penganalisis Morgan Stanley, Charlie Chan, menjangkakan pertumbuhan 41% hingga 45%, manakala ketua penyelidikan Taiwan Citi, Chen Chia-yi, meramalkan 46%, melebihi panduan TSMC pada Julai iaitu sedikit lebih daripada 40%.

Himpunan anggaran LSEG daripada 16 penganalisis meletakkan keuntungan bersih suku ketiga pada NT$746.3 bilion, meningkat 65% berbanding setahun sebelumnya. Ini ialah unjuran pendapatan sebelum pengumuman pada 15 Oktober. Bank of America menganggarkan pendapatan sesaham 2027 sebanyak NT$161.36, manakala Chang menyifatkan jangkaan pasaran sekitar NT$150.

Goldman Sachs mengunjurkan margin kasar sebanyak 67.2% pada 2026 dan 67.5% pada 2027. Margin kasar ialah bahagian hasil yang tinggal selepas kos langsung pembuatan produk ditolak. Chang menjangkakan margin pada 2027 kekal stabil atau meningkat kurang daripada 0.5 mata peratusan, apabila kenaikan harga membantu menampung kos kilang baharu dan kos di luar negara.

Chan dan penganalisis Nomura, Cheng Ming-tsung, menjangkakan harga pembuatan canggih meningkat 5% hingga 10% pada 2027, manakala harga sesetengah proses matang berpotensi naik kira-kira 5%. TSMC belum mengesahkan kenaikan yang dicadangkan itu. Unjuran Julainya meletakkan kesan peluasan pengeluaran 2 nanometer terhadap margin kasar separuh kedua pada kira-kira tiga hingga empat mata peratusan, yang sebahagiannya diimbangi permintaan dan peningkatan kos.

Wei berkata penetapan harga perlu menyokong penyelidikan berterusan dan pelaburan kilang sambil memastikan pelanggan kekal berdaya saing. Pengembangan proses matang syarikat itu juga dibuat secara terpilih, dengan tumpuan pada bidang seperti penderia imej di Jepun serta aplikasi automotif dan perindustrian di Jerman. Permintaan terhadap cip pengurusan kuasa dan penderia yang berkaitan dengan AI lebih kukuh berbanding permintaan bagi banyak produk elektronik pengguna umum.

Sasaran Harga Saham Lebih Tinggi Bergantung pada Pendapatan Masa Depan

UBS melihat ruang untuk nisbah harga kepada pendapatan hadapan TSMC mencecah 21, manakala Goldman Sachs menganggarkan 22, berbanding angka semasa 17.4. Nisbah harga kepada pendapatan hadapan membandingkan harga saham dengan anggaran pendapatan masa depan. Nisbah lebih tinggi bermakna pelabur membayar lebih bagi setiap unit keuntungan yang dijangka dijana syarikat.

Citi menaikkan sasaran harga saham TSMC di Taiwan daripada NT$3,800 kepada NT$4,000, manakala Goldman Sachs meningkatkan sasarannya daripada NT$3,100 kepada NT$3,300. Sasaran Macquarie sebanyak NT$4,410 ialah yang tertinggi dalam kalangan sembilan firma pelaburan yang disenaraikan dalam tinjauan awal keputusan. Sasaran itu mencerminkan andaian berbeza mengenai pertumbuhan, keuntungan dan penilaian yang mungkin diterima pelabur.

Citi turut menyebut optik terbungkus bersama, atau CPO, sebagai pemacu pertumbuhan yang berpotensi. Teknologi itu meletakkan sambungan optik berhampiran komponen pengkomputeran untuk memindahkan data dengan pantas. Ulasan Hsieh pada Oktober menggambarkan permintaan peralatan komunikasi optik yang berlanjutan hingga 2029, sambil memberi amaran bahawa pemasang pelayan berdepan peningkatan kos pemproses, memori, penyejukan dan papan litar.

TSMC menyemak lokasi pembinaan pusat data, kemajuan dan keperluan penggunaan, selain meneliti unjuran pelanggan sebelum membuat komitmen terhadap kapasiti. Wei menjelaskan bahawa rancangan pelanggan yang optimistik secara individu tidak boleh dijumlahkan begitu sahaja untuk menentukan jumlah permintaan. Syarikat itu mahu cip yang dihantar digunakan, bukannya terkumpul dalam inventori.

Tarikh Penting dalam Rancangan Pengembangan

Keputusan pelaburan TSMC merangkumi beberapa tahun. Pengumuman keputusan terdekat mungkin menawarkan panduan terkini, manakala pembukaan kilang, bekalan pembungkusan dan proses pembuatan baharu akan menentukan bila pelanggan menerima kapasiti tambahan.

• Julai 2026: TSMC menaikkan pelan perbelanjaan tahunannya kepada AS$60 bilion hingga AS$64 bilion dan mengumumkan tambahan AS$100 bilion untuk Arizona.
• 6 Oktober 2026: Ketua pegawai eksekutif AMD, Lisa Su, menggariskan rancangan peningkatan besar bekalan cip pada 2027.
• 8 Oktober 2026: GlobalFoundries mengumumkan perjanjian lima tahunnya untuk membekalkan interposer silikon CoWoS.
• 15 Oktober 2026: Taklimat keputusan suku ketiga TSMC dijadualkan pada jam 2 petang.
• Januari 2027: Chang menjangkakan TSMC mengumumkan unjuran tahunan penuh, mengikut amalan pelaporan biasanya.
• Separuh kedua 2027: Kilang wafer kedua di Arizona dijangka memulakan pengeluaran volum.
• Separuh pertama 2028: Pengeluaran yang diperluas di bawah perjanjian GlobalFoundries dijangka bermula.
• 2028: TSMC menyasarkan pengeluaran volum A14.

Pelaburan yang berpotensi di Texas juga sedang dinilai, menurut laporan mengenai perbincangan berkenaan, namun TSMC enggan mengulas. Keputusan seterusnya syarikat itu mengenai lokasi kilang, perbelanjaan dan peruntukan kapasiti akan dibuat bersama komitmen sedia ada di Arizona, Taiwan dan Jepun.

Perkara Utama

• UBS mengunjurkan perbelanjaan modal TSMC sebanyak AS$90 bilion pada 2027; Goldman Sachs menganggarkan AS$85 bilion.
• Purata pasaran ialah AS$75.3 bilion, berbanding belanjawan TSMC yang diumumkan bagi 2026 sebanyak AS$60 bilion hingga AS$64 bilion.
• Ejen AI meningkatkan permintaan terhadap CPU, selain pemecut dan cip rangkaian.
• SemiAnalysis menjangkakan AI menyerap hampir 60% daripada keluaran 3 nanometer TSMC pada 2027.
• Pembungkusan canggih kekal sebagai kekangan bekalan, dengan pengeluaran tambahan GlobalFoundries dijangka bermula pada 2028.
• Kilang dan proses baharu menambah kapasiti, tetapi turut membawa kos peralatan, operasi dan susut nilai.
• TSMC belum mengumumkan jumlah perbelanjaan modal bagi 2027 hingga 2029.