Usaha India bernilai AS$2.7 bilion untuk menghasilkan komponen elektronik dalam negara mendapat sokongan besar pertama

Usaha baharu untuk menghasilkan komponen di India

India beralih daripada memasang pelbagai peranti kepada menghasilkan komponen terasnya selepas meluluskan tujuh projek pembuatan pertama di bawah Skim Pembuatan Komponen Elektronik bernilai AS$2.7 bilion. Kerajaan meluluskan pelaburan sebanyak Rs 5,532 crore, bersamaan kira-kira AS$626 juta, untuk membina kilang bagi papan litar bercetak, modul kamera, laminat bersalut kuprum dan filem polipropilena. Program ini bertujuan mengurangkan kebergantungan pada komponen import, yang kebanyakannya berasal dari Asia Timur, serta menempatkan lebih banyak rantaian nilai di dalam negara.

Pada tahun kewangan yang berakhir Mac 2025, elektronik menjadi eksport ketiga terbesar India bernilai AS$38.56 bilion. Import komponen elektronik mencecah AS$36.8 bilion, dengan hampir 40 peratus dibekalkan oleh China dan lebih 16 peratus dihantar melalui Hong Kong. Ketika kawalan perdagangan mengubah akses kepada teknologi dan bahan termaju, New Delhi berusaha mengurangkan risiko dalam rantaian bekalan kritikal. Syarikat multinasional sudah mempelbagaikan lokasi pengeluaran mereka. Penghantaran Apple yang dibuat di India meningkat 42 peratus kepada AS$12.8 bilion pada 2024. Pada suku berakhir September 2025, India mengatasi China sebagai pengeksport telefon pintar terbesar ke Amerika Syarikat, dibantu peningkatan ketara dalam pengeluaran. Kerajaan berkata India kini pengeluar telefon mudah alih kedua terbesar.

Kelulusan ECMS pusingan pertama melibatkan lima kilang di Tamil Nadu serta masing-masing satu di Andhra Pradesh dan Madhya Pradesh. Menurut taklimat kerajaan dan industri, unit-unit ini dijangka membekalkan kira-kira 20 peratus permintaan domestik bagi PCB berketumpatan tinggi, sekitar 15 peratus bagi pemasangan submodul kamera, serta keseluruhan keperluan laminat bersalut kuprum dan filem polipropilena. Projek yang sama dijangka mewujudkan lebih 5,100 pekerjaan langsung dan menghasilkan output bernilai kira-kira Rs 44,406 crore, dengan sekitar 60 peratus pengeluaran disasarkan untuk eksport.

Tawaran skim baharu

ECMS ialah program insentif enam tahun dengan tempoh persediaan setahun dan peruntukan belanjawan sebanyak Rs 22,919 crore. Skim ini bertujuan menarik pelaburan besar dari dalam dan luar negara, merapatkan jurang teknologi bagi komponen yang masih diimport India, serta memberi ganjaran kepada prestasi yang membina skala daya saing. Kementerian Elektronik dan Teknologi Maklumat merangka dasar ini untuk melangkaui pemasangan produk akhir. Sokongan disalurkan kepada komponen, subpemasangan dan peralatan modal yang menjadi asas rantaian bekalan, selain mengaitkan pembiayaan dengan komitmen pelaburan, output, kualiti dan pekerjaan.

Komponen yang diberi keutamaan

Senarai sasaran meliputi pelbagai komponen asas. Antaranya PCB kosong, PCB berbilang lapisan dan sambungan berketumpatan tinggi, modul kamera, komponen elektromekanikal, komponen bateri litium-ion, laminat bersalut kuprum dan filem polipropilena yang digunakan dalam kapasitor. Ciri baharu skim ini ialah penyertaan pengeluar peralatan modal, kategori yang tidak termasuk dalam program terdahulu. Bagi beberapa barangan, syarikat menerima insentif lebih tinggi apabila mendapatkan atau menghasilkan bahan utama di India, sekali gus menggalakkan integrasi ke huluan untuk barangan seperti laminat dan filem. Kelulusan pertama mencerminkan keutamaan ini, dengan projek PCB dan laminat oleh Kaynes Circuits dan Ascent Circuits, modul kamera oleh Kaynes, serta filem polipropilena oleh SRF. Syrma Strategic Electronics akan menambah kapasiti PCB.

Cara insentif berfungsi

ECMS menawarkan tiga pilihan: insentif berasaskan perolehan, insentif berasaskan perbelanjaan modal dan pilihan hibrid yang menggabungkan kedua-duanya. Manfaat diagihkan sepanjang tempoh skim, dan syarikat perlu memenuhi ambang pelaburan, jualan dan pekerjaan yang boleh diukur untuk layak menerima setiap ansuran. Sebahagian bayaran dikaitkan dengan pewujudan pekerjaan. Had maksimum ditetapkan supaya jumlah sokongan insentif tidak melebihi separuh daripada pelaburan, bagi memastikan projek tertumpu pada peningkatan produktiviti dan kualiti. Dasar ini turut menggalakkan pematuhan kepada piawaian global seperti amalan Six Sigma dan pensijilan UL, agar kilang di India dapat membekalkan rantaian bekalan antarabangsa tanpa bergantung pada tembok tarif. Hubungan ke huluan turut digalakkan, jadi barangan seperti PCB HDI atau bahan litium-ion boleh menerima kadar lebih tinggi apabila input kritikal dihasilkan secara tempatan.

Lokasi kilang pertama

Tamil Nadu muncul sebagai hab awal dengan memperoleh lima daripada tujuh projek. Kemudahan baharu dirancang di sekitar Chennai, Thoothukudi dan Hosur, berhampiran kelompok pemasangan telefon dan elektronik sedia ada serta pelabuhan utama. Kaynes Circuits akan membina kilang bagi PCB berbilang lapisan, PCB HDI, laminat kuprum dan subpemasangan modul kamera. Ascent Circuits dari Kumpulan Amber yang berpangkalan di Hosur akan menambah barisan pengeluaran PCB berskala besar. Syrma Strategic Electronics merancang unit PCB di Andhra Pradesh, manakala SRF akan melabur di Madhya Pradesh untuk menghasilkan filem polipropilena yang digunakan dalam kapasitor.

Jumlah perbelanjaan modal sebanyak Rs 5,532 crore merangkumi empat projek Kaynes bernilai kira-kira Rs 3,280 crore, Ascent Circuits sebanyak Rs 991 crore dan Syrma sebanyak Rs 765 crore. SRF akan membelanjakan kira-kira Rs 496 crore untuk filem polipropilena, menandakan kemasukannya ke dalam sektor bahan elektronik. Pihak berkuasa menjangkakan lebih 5,100 pekerjaan langsung dalam kumpulan projek ini dan telah mengeluarkan surat kelulusan dengan segera bagi memastikan projek mengikut jadual. Bayaran insentif hanya bermula selepas pengeluaran dimulakan, satu ciri yang bertujuan mempercepat operasi kilang.

Apabila beroperasi, unit-unit ini dijangka memenuhi kira-kira 20 peratus keperluan India bagi PCB berketumpatan tinggi dan 15 peratus bagi modul kamera. Pegawai berkata kapasiti domestik akan memenuhi keseluruhan keperluan semasa bagi laminat bersalut kuprum dan filem polipropilena. Kerajaan turut menyatakan kira-kira 60 peratus output kilang ini akan dieksport, sekali gus membuka peluang kepada barisan pengeluaran baharu untuk berkembang melangkaui pasaran domestik.

Kepentingan PCB, modul kamera dan laminat

Setiap peranti moden menggunakan papan litar bercetak. PCB memegang dan menghubungkan cip, memori, litar kuasa dan sensor yang membolehkan telefon, pelayan, kereta atau sistem pesawat berfungsi. Reka bentuk rumit seperti PCB HDI memuatkan banyak lapisan jejak kuprum dalam ruang kecil, sekali gus memerlukan toleransi yang ketat, bilik bersih, peralatan mahal dan kawalan proses yang berdisiplin. Tanpa barisan pengeluaran PCB yang boleh dipercayai, negara yang memasang telefon atau stesen pangkalan tidak dapat mengawal kualiti, tempoh pendahuluan atau senarai bahan.

Laminat bersalut kuprum ialah bahan asas bagi PCB. Bahan ini menggabungkan kerajang kuprum dan resin penebat pada substrat gentian kaca. Jika laminat diimport, pengeluar PCB berdepan tempoh pendahuluan yang panjang, risiko mata wang dan had ketebalan yang menyukarkan peningkatan hasil pengeluaran. Membina barisan pengeluaran laminat bersebelahan kilang PCB mengurangkan kos logistik dan memberi ruang kepada jurutera untuk mereka bentuk bersama bahan dan papan bagi mencapai prestasi lebih baik. Filem polipropilena ialah bahan dielektrik nipis yang digunakan dalam kapasitor dalam bekalan kuasa bagi pelbagai peranti, daripada komputer riba hingga peranti perubatan dan kenderaan elektrik. Pengeluaran filem ini di dalam negara turut membantu sektor tenaga dan automotif.

Modul kamera ialah subpemasangan berteknologi tinggi yang menggabungkan sensor imej, kanta, motor gegelung suara untuk fokus automatik dan pemprosesan imej. Modul ini antara komponen yang lebih mahal dalam senarai bahan telefon pintar dan penting untuk memastikan kualiti di pasaran yang mengutamakan prestasi kamera. Pengeluaran di dalam negara mengurangkan bil import dan boleh merangsang kerja reka bentuk dalam bidang optik, mekatronik dan algoritma pengimejan.

Jurang import yang mahu dirapatkan India

Import komponen mencecah AS$36.8 bilion pada tahun kewangan 2025. Hampir 40 peratus diperoleh dari China, manakala lebih 16 peratus dibawa masuk melalui Hong Kong. Kebergantungan tinggi ini mendedahkan pengeluar India kepada perubahan peraturan eksport, kos penghantaran dan tekanan geopolitik. Pada asasnya, ECMS ialah langkah pengurusan risiko untuk memastikan bekalan input yang stabil bagi sektor elektronik yang berkembang pesat.

Pada masa yang sama, India semakin muncul sebagai pangkalan eksport yang diyakini. Eksport elektronik meningkat lapan kali ganda dalam tempoh sedekad kepada AS$38.56 bilion. India menjadi pembekal telefon pintar terbesar ke Amerika Syarikat pada suku September 2025 apabila syarikat mempelbagaikan pengeluaran. Jenama global yang menambah barisan pengeluaran komponen di samping pemasangan peranti boleh memenuhi permintaan domestik dan mengeksport dari kemudahan yang sama, sekali gus meningkatkan penggunaan kapasiti dan mengurangkan kos.

Hubungan ECMS dengan usaha semikonduktor dan PLI

Pelan komponen ini melengkapi dasar terdahulu. Insentif berkaitan pengeluaran bagi telefon, perkakasan IT dan peralatan telekomunikasi bertujuan meningkatkan skala pengeluaran barangan siap. Dasar Elektronik Nasional 2019 dan program Kelompok Pembuatan Elektronik menambah baik kemudahan tanah, bekalan elektrik dan logistik. Dana Pembangunan Elektronik menyediakan modal berisiko untuk syarikat reka bentuk tempatan. Skim Promosi Pembuatan Komponen Elektronik dan Semikonduktor menawarkan subsidi modal 25 peratus bagi pelbagai jenis komponen. ECMS memperbaharui rangka kerja insentif, menumpukan semula bantuan kepada komponen keutamaan dan membuka laluan kepada pengeluar peralatan modal.

Di peringkat huluan, program Semicon India menyokong kilang fabrikasi serta kemudahan pemasangan dan pengujian. Projek Micron, Tata Electronics dan usaha sama HCL Foxconn sedang membina kapasiti pembungkusan, pemasangan dan paparan. Peneraju komponen global seperti Murata sedang memperluas operasi di India. Penggubal dasar mahu menggalakkan pembuatan berteraskan reka bentuk, dan India sudah mempunyai kumpulan besar pereka cip. Negara itu melahirkan lebih dua juta graduan STEM setiap tahun, manakala badan seperti Majlis Kemahiran Sektor Elektronik India melaksanakan latihan khusus untuk pekerjaan kilang.

Sasaran realistik yang sering disebut oleh pegawai ialah meningkatkan nilai tambah domestik dalam sektor elektronik kepada kira-kira satu pertiga dalam tempoh lima tahun. Ini bukan sahaja memerlukan lebih banyak kilang, tetapi juga pembekal bahan kimia, gas, laminat dan filem, serta kumpulan jurutera yang mampu mereka bentuk, memproses dan memperakui produk untuk pelanggan yang mempunyai tuntutan tinggi.

Cabaran yang boleh memperlahankan kemajuan

Ketersediaan bahan mentah merupakan ujian utama. Pengeluaran PCB bergantung pada kerajang kuprum, kain gentian kaca, resin epoksi, fotoresis dan bahan kimia khusus. Banyak input ini masih diimport. Peralihan kepada sumber tempatan memerlukan pelaburan baharu oleh syarikat kimia dan bahan, selain tempoh kelayakan yang panjang. Turun naik harga kuprum dan tenaga boleh menekan margin.

Pengetahuan proses dan kadar hasil penting dalam pengeluaran PCB serta modul kamera. Barisan HDI memerlukan penggerudian tepat, pengimejan terus laser dan kawalan pelaminatan yang ketat. Pemasangan modul kamera pula memerlukan persekitaran bersih, penjajaran optik dan pengujian yang rapi. Operasi ini rumit dan pengeluaran awal mungkin mengalami kecacatan sehingga pasukan menguasai proses. Kerjasama dengan penyedia teknologi global boleh mempercepat peralihan itu. ECMS menunjukkan keterbukaan terhadap kerjasama sedemikian, sambil memberi ganjaran berdasarkan hasil dan bukannya janji.

Sistem kualiti dan pensijilan juga menjadi syarat penting. Pelanggan akan meminta pematuhan kepada piawaian antarabangsa, termasuk UL untuk keselamatan, IPC untuk PCB dan pengujian kebolehpercayaan yang ketat. Penggubal dasar sedang mengarahkan sektor ini ke arah norma global. Sesetengah eksekutif bimbang tentang halangan tersembunyi di pasaran eksport, namun mesej utama dari Delhi ialah kilang India perlu bersaing dari segi kualiti, penghantaran dan kos, bukan perlindungan.

Pembiayaan turut menjadi faktor. Kilang PCB dan bahan memerlukan modal besar dan mengambil masa untuk meningkatkan pengeluaran. Oleh sebab insentif hanya disalurkan selepas pengeluaran bermula, syarikat memerlukan modal kerja untuk menampung tempoh antara pembinaan dengan pengeluaran stabil. Negeri juga perlu menyediakan bekalan elektrik, air dan rawatan sisa yang boleh diharap bagi memastikan operasi stabil. Logistik perlu ditambah baik agar komponen dapat dihantar dengan pantas ke pelabuhan eksport.

Kesan kepada negeri dan pekerjaan

Tamil Nadu dijangka mendapat manfaat daripada asas pembekal yang lebih kukuh di sekitar kawasan pemasangan telefon bimbit dan elektronik berhampiran Chennai dan Sriperumbudur. Hosur, sejam perjalanan dari Bengaluru, telah menarik pengeluar komponen automotif dan elektronik. Andhra Pradesh dan Madhya Pradesh akan menambah hab baharu di luar pusat tradisional, mengimbangi pertumbuhan antara wilayah dan memanfaatkan kumpulan tenaga kerja baharu.

Tujuh projek ECMS pertama dijangka mewujudkan 5,195 pekerjaan langsung. Program yang lebih luas serta skim berkaitan menyasarkan lebih 90,000 pekerjaan langsung dan banyak lagi pekerjaan tidak langsung dalam bidang logistik, penyelenggaraan dan peralatan. Badan industri dan Majlis Kemahiran Sektor Elektronik sedang menyediakan kurikulum untuk fabrikasi PCB, pemasangan optik dan penyelenggaraan peralatan supaya pekerja tempatan dapat mengisi jawatan ini.

Perkara yang perlu diperhatikan seterusnya

Tempoh permohonan pertama bagi kebanyakan komponen ditutup pada 30 September, manakala permohonan bagi peralatan modal masih dibuka. Lebih banyak kelulusan dijangka diberikan secara berperingkat sebelum 2027. Surat bagi tujuh projek pertama dikeluarkan dalam tempoh beberapa minggu, dan syarikat berkata jadual pembinaan agak ketat kerana bayaran insentif hanya bermula selepas pengeluaran dimulakan. Perhatikan penghantaran awal laminat bersalut kuprum dan filem polipropilena sebagai petunjuk bahawa integrasi ke huluan sedang berkembang. Eksport dari kemudahan ini dijangka merangkumi kira-kira 60 peratus output. India juga menyasarkan bahagian lebih besar dalam eksport elektronik global menjelang 2030, yang berpotensi mencapai 4 hingga 5 peratus jika momentum semasa berterusan.

Kesimpulan

• Tujuh projek ECMS bernilai Rs 5,532 crore mendapat kelulusan di bawah pelan komponen bernilai AS$2.7 bilion.
• Kilang baharu akan menghasilkan PCB, modul kamera, laminat bersalut kuprum dan filem polipropilena.
• Lima unit terletak di Tamil Nadu, manakala masing-masing satu di Andhra Pradesh dan Madhya Pradesh.
• Pengeluaran dijangka memenuhi 20 peratus permintaan domestik bagi PCB berketumpatan tinggi, 15 peratus bagi modul kamera, serta keseluruhan keperluan laminat dan filem polipropilena.
• Kira-kira 60 peratus output kilang ini dirancang untuk dieksport.
• Eksport elektronik mencecah AS$38.56 bilion pada TK2025, manakala import komponen berjumlah AS$36.8 bilion, dengan China membekalkan hampir 40 peratus.
• ECMS menyediakan insentif berasaskan perolehan, perbelanjaan modal dan hibrid selama enam tahun, dengan tempoh persediaan setahun serta had insentif sebanyak 50 peratus daripada pelaburan.
• Sejumlah 249 permohonan telah dikemukakan di bawah skim ini, dengan cadangan pelaburan kira-kira Rs 1.15 lakh crore.
• Kumpulan pertama dijangka mewujudkan 5,195 pekerjaan langsung, selain banyak lagi pekerjaan dalam perkhidmatan sokongan.
• ECMS melengkapi PLI dan misi semikonduktor untuk meningkatkan nilai tambah domestik kepada kira-kira satu pertiga daripada rantaian nilai elektronik dalam tempoh lima tahun.