Samsung Electro-Mechanics dan Nvidia Rancang Barisan Substrat AI Khusus di Korea Selatan

Kilang Sejong dan Busan memainkan peranan lebih besar dalam bekalan AI

Samsung Electro-Mechanics dan Nvidia merancang untuk melabur bersama dalam barisan pengeluaran khusus di Sejong dan Busan, Korea Selatan, bagi memastikan bekalan substrat pakej untuk cip pengkomputeran AI Nvidia serta suis rangkaian yang menghubungkannya di dalam pusat data. Bekalan dijadualkan bermula secara berperingkat pada 2026 dan diteruskan selama beberapa tahun.

Kerjasama yang diumumkan pada 21 Oktober itu menetapkan peluasan yang dijangka oleh Samsung Electro-Mechanics akan membawa pertumbuhan purata tahunan sekurang-kurangnya dua digit dalam penghantaran substratnya kepada Nvidia. Menjelang 2028, syarikat itu menjangka pesanan Nvidia akan mengambil bahagian yang besar daripada keseluruhan kapasiti pengeluaran substrat pakejnya.

Pengumuman rasmi kerjasama Samsung Electro-Mechanics, bertarikh 21 Oktober 2026, memperincikan pelaburan bersama dalam kemudahan substrat pakej ABF khusus di Sejong dan Busan, perjanjian bekalan berbilang tahun yang bermula pada 2026 serta unjuran penghantaran hingga 2028.

Nvidia mengumumkan perjanjian itu selepas ucaptama Ketua Pegawai Eksekutif Jensen Huang di GTC 2026 di Berlin. Ini merupakan pengumuman rasmi pertama Nvidia mengenai kerjasama strategik dengan Samsung Electro-Mechanics, yang dilaporkan sudah mengeluarkan substrat secara besar-besaran untuk cip rangkaian NVSwitch Nvidia.

Perjanjian itu menyentuh bahagian rantaian pengeluaran AI yang kurang mendapat perhatian. Pemproses berkuasa memerlukan substrat pakej di bawahnya untuk membawa isyarat elektrik dan kuasa antara cip dengan sistem sekeliling. Oleh itu, pengeluaran pemproses yang mencukupi turut memerlukan bekalan substrat yang memenuhi piawaian ketat dari segi ketepatan, kerataan dan prestasi elektrik.

Samsung Electro-Mechanics menghimpunkan dua bidang pembuatan yang berkaitan dengan keperluan itu: substrat termaju dan komponen kecil yang membantu menstabilkan kuasa. Nvidia pula memperoleh kapasiti pengeluaran tambahan untuk cip yang melakukan pengiraan AI serta perkakasan rangkaian yang memindahkan data antara cip tersebut.

Perkara yang akan dibangunkan kedua-dua syarikat

Samsung Electro-Mechanics akan memperluas kemudahan di Sejong dan Busan dengan barisan pengeluaran khusus untuk Nvidia. Kedua-dua syarikat menyifatkan pelaburan itu sebagai usaha bersama, dengan bekalan dirancang untuk berlangsung selama beberapa tahun dan bukannya satu kitaran pembelian sahaja.

Produk yang dirancang terbahagi kepada dua kumpulan: substrat untuk set cip pengkomputeran AI dan substrat untuk cip suis rangkaian. Kedua-duanya diperlukan dalam pemasangan AI berskala besar, yang menggunakan banyak pemproses untuk bekerja bersama dan bertukar maklumat dengan pantas.

Jumlah pelaburan dalam perjanjian itu, sumbangan kewangan setiap syarikat, jumlah pengeluaran tepat dan tarikh siap bagi setiap barisan belum didedahkan. Pelaburan berasingan Samsung Electro-Mechanics sebanyak 6.78 trilion won yang diumumkan sebelum ini meliputi kapasiti substrat pelayan AI di Korea Selatan dan luar negara. Skop pelan perbelanjaan yang lebih luas itu berbeza daripada kerjasama dengan Nvidia.

Bagi Sejong dan Busan, perubahan konkrit yang dirancang ialah penambahan barisan pembuatan yang dikaitkan dengan pelanggan utama selama beberapa tahun. Pengumuman itu tidak menyatakan angka pekerjaan atau perincian pembahagian pengeluaran antara kedua-dua tapak.

Mengapa kepentingan substrat sepadan dengan saiznya

Samsung Electro-Mechanics menghasilkan substrat FC-BGA, singkatan bagi flip chip ball grid array. Komponen ini menghubungkan semikonduktor berkuasa, termasuk pemecut AI, unit pemprosesan grafik dan unit pemprosesan pusat, kepada papan litar utama sistem.

Substrat boleh dibayangkan sebagai rangkaian laluan elektrik yang padat di bawah cip. Isyarat bergerak melalui laluan tersebut, manakala kuasa sampai ke cip menerusi sambungan yang disusun dengan teliti. Substrat perlu memuatkan bilangan sambungan yang sangat besar dalam ruang terhad.

Reka bentuk cip AI mendorong substrat menjadi lebih luas dan mempunyai lebih banyak lapisan. Lapisan tambahan menyediakan ruang untuk laluan elektrik yang rumit, tetapi turut menyukarkan proses pembuatan. Ciri litar yang amat kecil mesti dibentuk dengan tepat agar isyarat dapat bergerak dengan andal tanpa kehilangan berlebihan.

Haba menimbulkan satu lagi masalah. Substrat boleh melengkung apabila bahannya mengembang, keadaan yang dikenali sebagai herotan. Mengekalkan kerataan substrat yang besar membantu memastikan sambungan berfungsi dengan andal dan mengurangkan bilangan komponen yang cacat. Pengilang menyebut bahagian produk yang boleh digunakan sebagai kadar hasil: kadar yang lebih tinggi bermakna lebih banyak substrat siap dihasilkan daripada usaha pengeluaran yang sama.

Cip rangkaian turut termasuk dalam perjanjian

NVSwitch Nvidia menghubungkan Samsung Electro-Mechanics dengan perniagaan infrastruktur AI syarikat itu. Samsung Electro-Mechanics dilaporkan sudah mengeluarkan substrat FC-BGA secara besar-besaran untuk produk tersebut, menjadikan perjanjian baharu ini kesinambungan hubungan pembuatan yang sedia terjalin.

Dakwaan mengenai pengeluaran besar-besaran itu bersandarkan laporan industri sejak awal 2026 tentang kemasukan Samsung Electro-Mechanics ke dalam rantaian bekalan substrat pusat data AI Nvidia. Tiada laporan atau sumber khusus dikenal pasti, dan pengumuman rasmi kerjasama Samsung Electro-Mechanics tidak mengesahkan pengeluaran substrat NVSwitch secara besar-besaran.

NVSwitch membantu menghubungkan pemproses supaya dapat bertukar data dengan pantas. Kerja AI sering dijalankan merentasi banyak pemproses, menjadikan sambungan antara cip bahagian penting sistem dan bukannya aksesori sampingan.

Pelan bekalan baharu itu meliputi substrat pengkomputeran dan rangkaian. Bagi Nvidia, mendapatkan kedua-dua komponen ini menyokong pengeluaran sistem yang memerlukan kelajuan pemprosesan dan komunikasi berfungsi secara seimbang.

Bagi Samsung Electro-Mechanics, skop ini membuka peluang untuk membekalkan lebih daripada satu kategori cip Nvidia. Pertumbuhan yang dijangkakan berkait dengan platform AI yang lebih luas, termasuk infrastruktur yang membolehkan kumpulan pemproses beroperasi bersama.

Kapasitor kecil membantu mengurus keperluan kuasa yang tinggi

Samsung Electro-Mechanics merancang untuk menggabungkan teknologi substratnya dengan kapasitor seramik berbilang lapisan, yang dikenali sebagai MLCC, serta kapasitor silikon. Komponen kecil ini menyimpan dan membebaskan tenaga elektrik, sekali gus membantu melancarkan turun naik kuasa yang sampai ke cip.

Pengiraan pantas boleh menghasilkan gangguan elektrik yang disebut hingar kuasa. Mengawal hingar itu membantu mengekalkan operasi yang stabil dan meningkatkan kecekapan kuasa. Kaedah pembuatan yang diterangkan untuk substrat termaju termasuk membenamkan kapasitor terus ke dalam substrat.

Meletakkan komponen di dalam substrat menambah satu lagi langkah pengeluaran yang mencabar. Pengilang perlu menggabungkan litar yang amat halus, struktur rata dan komponen elektrik terbenam sambil mengekalkan prestasi yang andal.

Presiden dan Ketua Pegawai Eksekutif Samsung Electro-Mechanics Duck-Hyun Chang berkata syarikat itu akan menggabungkan teknologi pembuatan substrat dan kapasitor untuk menyokong penghantaran platform Nvidia. Dalam teks bahasa Inggeris pengumuman itu, beliau berkata:

"Merupakan satu penghormatan besar untuk menyertai NVIDIA, peneraju global yang memacu inovasi AI, sebagai rakan kongsi infrastruktur utama."

"Dengan menggabungkan keupayaan pembuatan FC-BGA termaju kami dengan kepakaran khusus kami dalam teknologi MLCC yang sangat andal, Samsung Electro-Mechanics akan memanfaatkan sepenuhnya kekuatannya sebagai penyedia penyelesaian menyeluruh bagi memastikan platform AI NVIDIA dihantar ke pasaran tepat pada masanya dengan tahap prestasi dan kualiti tertinggi," tambah Chang.

Kenyataan beliau meletakkan ketepatan masa penghantaran seiring dengan kualiti pembuatan. Bagi Nvidia, nilai kapasiti tambahan bergantung pada substrat yang tersedia apabila cip dan komponen lain platform AI sedia untuk dipasang.

Maksud unjuran pertumbuhan bagi Samsung

Samsung Electro-Mechanics menjangka jumlah bekalan substratnya kepada Nvidia akan meningkat secara purata sekurang-kurangnya dua digit setahun selama beberapa tahun, bermula pada 2026. Pertumbuhan peratusan dua digit bermula pada 10%, walaupun syarikat itu tidak menyatakan kadar tahunan yang tepat.

Menjelang 2028, pesanan Nvidia dijangka merangkumi bahagian yang besar daripada keseluruhan kapasiti pengeluaran substrat pakej Samsung Electro-Mechanics. Unjuran itu menggambarkan jumlah kapasiti kilang yang mungkin diperlukan oleh seorang pelanggan, sekali gus menjadikan Nvidia berpotensi memberi pengaruh besar terhadap perancangan pengeluaran.

Oleh itu, perubahan perniagaan ini lebih luas daripada peningkatan pesanan. Barisan khusus dan aturan bekalan selama beberapa tahun akan memberi Samsung Electro-Mechanics kedudukan lebih besar dalam bidang substrat AI termaju, yang memerlukan proses pembuatan sukar dan pengeluaran yang boleh diharap.

Ibiden dari Jepun dan Unimicron dari Taiwan antara pembekal utama yang ingin dikejar oleh Samsung Electro-Mechanics. Perjanjian dengan Nvidia memberi syarikat Korea Selatan itu peluang untuk berkembang melalui pelanggan AI utama, sambil menggunakan teknologi ketepatan litar, kawalan herotan dan kapasitor pada skala lebih besar.

Nvidia mencari kapasiti tambahan di seluruh rangkaian pembekalnya

Nvidia berusaha memastikan bekalan substrat pakej termaju yang stabil ketika permintaan terhadap infrastruktur AI meningkat. Kerjasama itu menambah kapasiti pengeluaran dan meluaskan rangkaian syarikat yang membekalkan komponen penting untuk pakej cip siap.

Debora Shoquist, naib presiden eksekutif operasi Nvidia, mengaitkan perjanjian itu dengan kadar pembinaan infrastruktur. Dalam teks bahasa Inggeris pengumuman itu, beliau berkata:

Kadar pembinaan infrastruktur AI memerlukan kami memperluas kapasiti pembuatan pada skala global. Kerjasama kami dengan Samsung Electro-Mechanics meluaskan rangkaian rakan kongsi substrat dan menambah kapasiti pembuatan untuk membantu kami meningkatkan pengeluaran serta menyampaikan platform pengkomputeran dipercepat yang diperlukan pelanggan.

Shoquist berkata kerjasama dengan Samsung Electro-Mechanics akan memperluas rangkaian pembekal substrat Nvidia dan memastikan kapasiti tambahan. Kenyataan beliau menggambarkan perjanjian itu sebagai sebahagian daripada usaha pengeluaran yang lebih luas, bukannya pembelian satu komponen untuk satu cip sahaja.

Cabaran praktikalnya ialah menyelaraskan pengeluaran beberapa industri yang saling berkaitan. Sistem AI memerlukan pemproses, pakej yang sesuai, cip rangkaian dan infrastruktur untuk mengendalikannya. Peningkatan kapasiti substrat menangani salah satu keperluan pengeluaran itu, manakala kerja teknikal di Sejong dan Busan menentukan jumlah hasil boleh guna yang dapat disediakan oleh barisan baharu.

Pencapaian hingga 2028

Pelan Samsung Electro-Mechanics menghubungkan program pelaburan terdahulu dengan kerjasama baharu bersama Nvidia. Pencapaian utama termasuk:

• Sebelum pengumuman kerjasama: Samsung Electro-Mechanics mendedahkan pelan pelaburan 6.78 trilion won bagi kapasiti substrat pelayan AI di Korea Selatan dan luar negara.
• 21 Oktober 2026: Nvidia mengumumkan kerjasama strategik itu selepas ucaptama GTC Jensen Huang di Berlin.
• Bermula 2026: Bekalan substrat dirancang bermula secara berperingkat dan diteruskan selama beberapa tahun.
• Menjelang 2028: Samsung Electro-Mechanics menjangka pesanan Nvidia merangkumi bahagian yang besar daripada keseluruhan kapasiti substrat pakejnya.

Jadual itu menyelaraskan peluasan kilang, prestasi pembuatan dan permintaan pelanggan. Samsung Electro-Mechanics menjangkakan penghantaran meningkat selama beberapa tahun, manakala Nvidia berusaha mendapatkan kapasiti yang diperlukan untuk menyokong perkembangan infrastruktur AI.

Bagi kedua-dua tapak pengeluaran Korea Selatan, perjanjian itu memberikan tumpuan yang jelas dari segi pelanggan dan produk. Bagi industri AI yang lebih luas, kerjasama ini menunjukkan bahawa usaha membekalkan sistem pengkomputeran berkuasa turut bergantung pada sambungan elektrik tepat di bawah setiap cip.

Perkara Utama

• Samsung Electro-Mechanics dan Nvidia merancang pelaburan bersama dalam barisan substrat khusus di Sejong dan Busan.
• Bekalan meliputi cip pengkomputeran AI dan suis rangkaian pusat data, bermula secara berperingkat pada 2026.
• Samsung menjangka purata pertumbuhan tahunan penghantaran kepada Nvidia sekurang-kurangnya dua digit selama beberapa tahun.
• Menjelang 2028, pesanan Nvidia berpotensi menggunakan bahagian yang besar daripada kapasiti substrat pakej Samsung Electro-Mechanics.
• Kerja pembuatan melibatkan litar halus, kawalan herotan dan kapasitor yang dibenamkan di dalam substrat.
• Jumlah pelaburan dan sasaran pengeluaran terperinci dalam kerjasama itu belum didedahkan.