Samsung dan SK Hynix Naik Taraf Kilang NAND di China Ketika YMTC Mendahului Pasaran

Dua kilang utama berdepan ujian teknologi dan pelesenan

Samsung Electronics sedang menukar kilangnya di Xi'an, China, untuk menghasilkan cip memori NAND dengan 286 lapisan, dengan sasaran 5,000 wafer sebulan pada Disember 2026 dan 40,000 sebulan menjelang Disember 2027, menurut individu yang mengetahui rancangan itu. SK Hynix sedang menaik taraf kilangnya di Dalian daripada 192 lapisan kepada sekurang-kurangnya 240 lapisan, ketika pesaing China, Yangtze Memory Technologies atau YMTC, meraih bahagian pasaran yang lebih besar.

Rancangan yang diperincikan pada 21 Oktober 2026 itu melibatkan kilang yang menjadi teras perniagaan storan syarikat-syarikat Korea Selatan berkenaan. Xi'an sahaja menyumbang kira-kira 40 peratus daripada pengeluaran NAND global Samsung. Kedua-dua syarikat mengesahkan kerja sedang dijalankan melalui rundingan dengan Washington, namun tidak mendedahkan secara terbuka jadual pengeluaran terperinci.

Kebenaran Amerika Syarikat merupakan syarat utama kerana kilang-kilang itu bergantung pada peralatan yang tertakluk kepada kawalan eksport Amerika Syarikat. Washington telah menggantikan sistem pengecualian dengan lesen peralatan tahunan untuk syarikat-syarikat itu, sambil mengekalkan dasar yang dinyatakan untuk membenarkan kilang sedia ada di China terus beroperasi tanpa meluluskan naik taraf teknologi atau peluasan kapasiti.

Tekanan komersial sudah ketara. Firma penyelidikan pasaran Omdia menganggarkan bahagian YMTC dalam pasaran NAND China sebanyak 38.5 peratus pada suku kedua 2026, mengatasi Samsung dengan 33.5 peratus dan SK Hynix dengan 17 peratus. Syarikat-syarikat Korea itu cuba memodenkan pangkalan pengeluaran penting sambil berdepan peraturan yang bertujuan mengehadkan akses China kepada pembuatan cip termaju.

Maksud penambahan lapisan bagi storan

Memori kilat NAND menyimpan maklumat walaupun peranti kehilangan kuasa. Ia menyimpan foto, aplikasi dan fail dalam telefon pintar serta komputer, selain menyediakan storan dalam pemacu keadaan pepejal yang digunakan di pusat data kecerdasan buatan. Sistem AI memerlukan storan ini supaya himpunan maklumat yang besar sentiasa tersedia untuk diproses.

Pengeluar menyusun sel memori secara menegak untuk memuatkan lebih banyak storan dalam satu cip. Penambahan lapisan boleh meningkatkan kepadatan storan dan mengurangkan kos bagi setiap unit data yang disimpan. Wafer ialah cakera nipis yang digunakan untuk menghasilkan banyak cip sebelum cip-cip itu dipisahkan dan dibungkus.

Kilang Samsung di Xi'an kini menghasilkan NAND dengan kira-kira 200 lapisan, menurut individu yang mengetahui operasinya. Peralihan kepada 286 lapisan akan membawa kilang itu lebih hampir kepada teknologi yang sudah dijual Samsung di luar China. Peralihan SK Hynix daripada 192 kepada 240 lapisan pula akan meningkatkan jumlah lapisan sebanyak 25 peratus.

Jumlah pengeluaran dan hasil storan berkait rapat tetapi merupakan ukuran yang berbeza. Kilang boleh memproses jumlah wafer yang hampir sama sambil menghasilkan lebih banyak storan jika setiap cip mampu memuatkan lebih banyak data. Hal ini menjelaskan kepentingan menggantikan produk lama dengan produk yang lebih padat dari segi komersial, walaupun syarikat menyatakan kapasiti kilangnya tidak berubah.

Projek Monami Samsung menyasarkan peningkatan lapan kali ganda

Program penukaran Samsung dikenali secara dalaman sebagai Monami, nama yang diambil daripada ungkapan bahasa Perancis yang bermaksud "sahabat saya." Projek itu akan memperkenalkan teknologi NAND V9 generasi kesembilan, dengan 286 lapisan, di kilang Xi'an di barat laut China.

Menurut jadual yang dilaporkan, pengeluaran bulanan produk yang dinaik taraf itu akan meningkat daripada 5,000 wafer pada Disember 2026 kepada 40,000 pada Disember 2027. Ini merupakan peningkatan lapan kali ganda dalam kadar pengeluaran V9 yang dirancang dalam tempoh setahun, ketika kilang menukar campuran produknya.

Samsung berkata kerja itu mematuhi peraturan eksport Amerika Syarikat. Dalam kenyataannya, syarikat itu menyifatkan naik taraf tersebut sebagai tindak balas terhadap permintaan pelanggan dan berkata ia akan mengekalkan tapak kilang sedia ada:

Naik taraf itu bertujuan memenuhi permintaan yang semakin meningkat daripada pelanggan global, termasuk di AS. Syarikat tidak menambah kapasiti pengeluaran atau membina kemudahan pembuatan baharu.

Bahagian Xi'an dalam pengeluaran NAND seluruh dunia Samsung menjadikan penukaran itu penting melangkaui China. Naik taraf kilang yang bertanggungjawab terhadap kira-kira dua daripada setiap lima unit keluaran NAND syarikat itu boleh membantu Samsung membekalkan storan lebih padat kepada pelanggan di beberapa pasaran.

Dalian menghubungkan naik taraf di China dengan kemungkinan pengeluaran di AS

SK Hynix sedang memasang peralatan di kilangnya di Dalian, timur laut China, dan berkata pihaknya sedang berhubung dengan kerajaan Amerika Syarikat mengenai kerja itu. Individu yang mengetahui rancangan syarikat menyifatkannya sebagai peralihan daripada produk 192 lapisan kepada NAND dengan 240 lapisan atau lebih.

Seorang individu yang mengetahui perkara itu berkata syarikat berkenaan diberi kebenaran untuk mengeluarkan cip sehingga 240 lapisan di Dalian. Skop lebih luas kelulusan peralatan bagi naik taraf yang dirancang oleh kedua-dua syarikat belum dipastikan secara terbuka.

SK Hynix memperoleh tapak Dalian melalui pembelian operasi NAND Intel pada 2021. Perniagaan yang diperoleh itu, kini dikenali sebagai Solidigm, bergantung pada Dalian sebagai satu-satunya tapak pembuatan cip NAND dan sedang membuat persiapan untuk penawaran awam permulaan di Amerika Syarikat.

Syarikat itu juga mungkin memohon kebenaran Amerika Syarikat untuk menjalankan penyelidikan dan pembangunan cip dengan lebih 300 lapisan di Dalian. Kerja itu boleh membantu menyediakan teknologi untuk kemungkinan pengeluaran di Amerika Syarikat, tempat SK Hynix sedang berbincang dengan pentadbiran Trump mengenai kilang NAND baharu.

Oleh itu, Dalian terlibat dalam dua rancangan yang saling berkait: menaik taraf pangkalan pengeluaran sedia ada di China dan membangunkan teknologi yang boleh menyokong pembuatan di Amerika Syarikat. Permohonan kebenaran penyelidikan yang dicadangkan dan perbincangan mengenai kilang di AS masih dalam pertimbangan, bukannya pelaburan yang sudah dilaksanakan.

Perubahan peraturan pelesenan Amerika Syarikat

Congressional Research Service (CRS) mendokumenkan perubahan kawal selia itu dalam laporan kawalan eksport semikonduktor bertarikh 19 September 2025. Laporan itu menyatakan Amerika Syarikat mengeluarkan kemudahan Samsung dan SK Hynix yang ditetapkan di China daripada program pengguna akhir yang disahkan pada September 2025, dengan perubahan itu berkuat kuasa pada 31 Disember 2025.

Program itu, lazimnya dipanggil VEU, membolehkan kemudahan yang ditetapkan menerima barangan terkawal tertentu tanpa lesen eksport berasingan. Kilang-kilang syarikat itu di China sebelum ini mendapat manfaat daripada pengecualian yang meliputi beberapa penghantaran peralatan. Laporan CRS itu turut menjelaskan bahawa sekatan diperluas pada 2024 sehingga melibatkan syarikat Korea Selatan yang beroperasi di China.

Washington kemudiannya memberikan lesen eksport peralatan tahunan yang meliputi tahun kalendar 2026, menurut individu yang mengetahui keputusan itu. Kelulusan tersebut dikatakan menyokong operasi dan penyelenggaraan berterusan, bukannya peluasan tanpa sekatan. Peralatan seperti mesin punaran Amerika Syarikat, yang membuang bahan semasa pengeluaran cip, kini memerlukan kebenaran khusus.

Biro Industri dan Keselamatan terus merujuk pendirian 2025: pihaknya berhasrat meluluskan lesen yang menyokong operasi kilang sedia ada, tetapi bukan peluasan kapasiti atau naik taraf teknologi. Kenyataan Samsung bahawa kerjanya mematuhi peraturan menjadikan terma kelulusan individu amat penting bagi rancangan penukaran itu.

Tarikh penting perubahan kilang

Naik taraf semasa menyusuli beberapa tahun perubahan pemilikan, sekatan peralatan dan pelaburan. Sasaran pengeluaran seterusnya ialah sasaran Samsung pada Disember 2026 dan peningkatan lebih besar yang dijadualkan pada Disember 2027.

• 2021: SK Hynix memperoleh kilang Dalian melalui pembelian operasi NAND Intel.
• 2022: Amerika Syarikat memperkenalkan kawalan terhadap cip termaju tertentu dan peralatan pembuatan semikonduktor yang dieksport ke China.
• 2024: Washington memperluas sekatan, termasuk langkah yang menjejaskan syarikat cip Korea Selatan yang beroperasi di China.
• September 2025: Kemudahan Samsung dan SK Hynix yang ditetapkan dikeluarkan daripada program VEU, berkuat kuasa pada 31 Disember 2025.
• 2026: Lesen tahunan meliputi penghantaran peralatan yang menyokong operasi syarikat di China.
• Disember 2026: Samsung menyasarkan pengeluaran bulanan 5,000 wafer yang menggunakan NAND V9 286 lapisan di Xi'an.
• Disember 2027: Samsung menyasarkan 40,000 wafer sebulan bagi produk itu di Xi'an.

Pelesenan tahunan bermakna akses kepada peralatan perlu dipertimbangkan bersama jadual kilang. Peningkatan pengeluaran yang dilaporkan bagi Samsung berlanjutan hingga 2027, selepas tempoh kelulusan 2026 tamat.

YMTC mendahului pasaran NAND China

Angka Omdia menunjukkan YMTC semakin mengukuh, manakala pesaing dari Korea kehilangan bahagian pasaran. YMTC menguasai 38.5 peratus pasaran NAND China pada suku kedua 2026, berbanding 28 peratus sepanjang 2025. Bahagian Samsung turun daripada 36 peratus kepada 33.5 peratus, manakala SK Hynix turun daripada 20 peratus kepada 17 peratus.

Perbandingan itu meletakkan satu suku tahun bersebelahan angka setahun penuh, namun menunjukkan skala perubahan persaingan. Bahagian terkini YMTC adalah 10.5 mata peratusan lebih tinggi berbanding angka 2025. Samsung dan SK Hynix bersama-sama menguasai 50.5 peratus pada suku kedua, turun daripada gabungan 56 peratus pada 2025.

YMTC turut mencapai 14 peratus daripada jumlah penghantaran NAND global dan menduduki tempat ketiga, menurut angka Omdia. Ukuran penghantaran global itu merujuk kepada pasaran yang berbeza daripada angka China, tempat syarikat itu kini mendahului Samsung sebanyak lima mata peratusan.

Individu yang mengetahui produk YMTC berkata rangkaian syarikat itu terdiri terutamanya daripada NAND 160 dan 232 lapisan, di samping sejumlah kecil produk 294 lapisan. Syarikat itu juga merancang produk dengan lebih 300 lapisan. Kemajuannya memberi sebab konkrit kepada Samsung dan SK Hynix untuk menggantikan teknologi lama di kilang mereka di China.

Persaingan teknologi melangkaui kilang di China

Samsung sudah menjual NAND sehingga 286 lapisan di luar China dan mempamerkan prototaip dengan lebih 400 lapisan pada Ogos 2026. SK Hynix menjual produk sehingga 321 lapisan. Naik taraf yang dirancang di China akan merapatkan jurang teknologi dalam rangkaian pengeluaran mereka sendiri.

Projek Xi'an Samsung akan membawa kilang itu kepada jumlah lapisan yang sama seperti produk komersial semasanya di tempat lain. Peralihan SK Hynix yang dicadangkan kepada sekurang-kurangnya 240 lapisan akan meningkatkan keupayaan Dalian melangkaui 192 lapisan sekarang, manakala penyelidikan berkemungkinan terhadap teknologi melebihi 300 lapisan akan menyasarkan generasi seterusnya.

Pembangunan memori China juga berkembang melangkaui YMTC. ChangXin Memory Technologies atau CXMT baru-baru ini mengumumkan seni bina transistor baharu yang menurutnya boleh memberikannya kelebihan berbanding pesaing. CXMT merupakan sebahagian daripada usaha China membangunkan keupayaan memori domestik, manakala YMTC ialah pesaing langsung dalam NAND yang mendorong perubahan pasaran yang dihadapi Samsung dan SK Hynix.

Laporan CRS menyatakan kawalan Amerika Syarikat bertujuan mencapai matlamat ekonomi dan keselamatan negara, termasuk mengehadkan akses kepada pengeluaran cip termaju serta memperlahankan keupayaan yang boleh menyokong kegunaan ketenteraan. Laporan itu turut mencatat kebimbangan sebahagian pihak berkepentingan bahawa sekatan mungkin mendorong China membangunkan lebih banyak teknologi dalam negara. Keputusan syarikat mengenai kilang berada di antara matlamat dasar itu dengan keperluan komersial untuk mengekalkan daya saing produk mereka.

Permintaan AI meningkatkan nilai kilang sedia ada

Alibaba, ByteDance dan Tencent dilaporkan membuat pesanan berjumlah AS$35 bilion dengan Nvidia, yang bergelut memenuhi permintaan China. Pembelian itu melibatkan pemproses untuk pengkomputeran, manakala naik taraf kilang Samsung dan SK Hynix di China melibatkan storan yang diperlukan oleh sistem pengkomputeran. Kedua-duanya menunjukkan perbelanjaan besar bagi infrastruktur AI.

Kerja di kilang itu menyusuli peningkatan pelaburan yang besar. Samsung dan SK Hynix membelanjakan sejumlah 1.4871 trilion won di tiga kilang di China pada 2025, seperti diperincikan dalam laporan Mac mengenai peningkatan pelaburan mereka di China. Samsung meningkatkan perbelanjaan di Xi'an sebanyak 67.5 peratus, manakala SK Hynix meningkatkan lebih dua kali ganda pelaburan di Wuxi dan menaikkan perbelanjaan di Dalian sebanyak 52 peratus.

Wuxi menghasilkan DRAM, iaitu memori yang menyimpan maklumat ketika sistem beroperasi, manakala Xi'an dan Dalian menghasilkan NAND untuk storan kekal. Oleh itu, pelaburan terdahulu meliputi bahagian rantaian bekalan memori yang berbeza, bukannya satu produk sahaja.

Kilang baharu lazimnya mengambil masa tiga hingga lima tahun untuk dibina, dilengkapi dan mencapai pengeluaran penuh. Kemudahan sedia ada di China menawarkan pangkalan pembuatan yang telah tersedia dan boleh bertindak balas dengan lebih cepat jika kerja pemasangan peralatan dan penukaran berjalan lancar. Bagi pelanggan yang memerlukan lebih banyak storan, persoalan pentingnya ialah seberapa cepat kilang-kilang ini dapat membekalkan produk baharu dan berapa banyak storan yang boleh dihasilkan daripada setiap wafer.

Perkara utama

• Samsung merancang menukar kilang Xi'an kepada NAND V9 286 lapisan, dengan sasaran yang dilaporkan sebanyak 5,000 wafer sebulan pada Disember 2026 dan 40,000 pada Disember 2027.
• SK Hynix sedang menaik taraf Dalian daripada 192 lapisan kepada 240 lapisan atau lebih, dan mungkin memohon kebenaran untuk menyelidik produk melebihi 300 lapisan.
• Kedua-dua syarikat berkata mereka sedang berunding dengan Washington. Samsung berkata projeknya mematuhi peraturan AS dan tidak menambah kapasiti kilang.
• Lesen peralatan tahunan Amerika Syarikat menggantikan pengecualian terdahulu selepas 31 Disember 2025.
• YMTC menguasai 38.5 peratus pasaran NAND China pada suku kedua 2026, mengatasi Samsung dengan 33.5 peratus dan SK Hynix dengan 17 peratus.
• Permintaan storan AI dan persaingan yang semakin sengit dari China meningkatkan tekanan untuk memodenkan kilang yang kekal penting kepada perniagaan syarikat-syarikat Korea itu.