Dorongan Semikonduktor India Membina Kapasiti Pembungkusan Sebelum Fabrikasi Cip Berskala Besar

Lima kilang yang beroperasi tidak bermakna lima kilang fabrikasi wafer

Pengembangan industri semikonduktor India sudah mencapai pengeluaran komersial, tetapi kilang-kilang pertama yang beroperasi tertumpu pada pembungkusan dan pengujian, bukannya fabrikasi cip silikon. Pada SEMICON India di New Delhi pada 17 September 2026, Perdana Menteri Narendra Modi meraikan lima kilang semikonduktor yang beroperasi. Perbezaannya penting: kemudahan ini memasang, menyambung, melindungi dan menguji cip, bukannya menghasilkan litar elektroniknya pada wafer silikon.

Lima unit yang beroperasi itu juga perlu dibezakan daripada lima projek pelaburan utama yang sering dihimpunkan dalam laporan mengenai industri pembungkusan India. Laporan mengenai sidang kemuncak September mengenal pasti kemudahan pemasangan, pengujian, penandaan dan pembungkusan CDIL Semiconductor serta kemudahan pemasangan dan pengujian pihak ketiga Suchi Semicon sebagai dua tambahan komersial terkini. Setiausaha Elektronik dan Teknologi Maklumat S Krishnan mengesahkan jumlah lima kilang yang beroperasi. Projek utama lain, termasuk kilang Tata Electronics di Assam dan usaha sama HCL dengan Foxconn di Uttar Pradesh, masih berada pada peringkat pembangunan yang berbeza.

Ini bermakna kemajuan India adalah nyata, tetapi lebih terbatas berbanding gambaran yang mungkin dibayangkan oleh tajuk berita mengenai lima kilang cip. Pemasangan dan pengujian semikonduktor secara pihak ketiga, yang dikenali sebagai OSAT, merupakan sebahagian daripada pembuatan semikonduktor. Namun, ia tidak sama dengan fabrikasi wafer, iaitu proses menghasilkan litar mikroskopik yang menjalankan pengiraan cip, menyimpan maklumat atau mengawal kuasa elektrik.

Perbezaan itu tidak menjadikan pembungkusan perniagaan kecil. Projek-projek India merangkumi pemasangan konvensional, modul automotif dan penyepaduan tiga dimensi termaju. Persoalan utamanya ialah sejauh mana keupayaan teknikal dan nilai ekonomi domestik dapat dibangunkan oleh kilang-kilang ini sementara projek fabrikasi, pembekal dan tenaga kerja mahir terus berkembang.

Program yang luas bermula dengan tumpuan pada pembungkusan

Rekod program Semicon India oleh Misi Semikonduktor India menyatakan bahawa Kabinet Kesatuan meluluskan peruntukan sebanyak INR 76,000 crore pada 2021. Skopnya merangkumi fabrikasi silikon dan paparan, reka bentuk semikonduktor, pembungkusan, semikonduktor kompaun, fotonik silikon dan sensor. Oleh itu, pembungkusan ialah salah satu laluan yang disokong untuk memasuki industri ini, bukannya matlamat akhir program berkenaan.

Gambaran keseluruhan misi kerajaan menyifatkan komitmen yang sama sebagai kira-kira $10 bilion. Ia turut menyebut cadangan projek fabrikasi bernilai $10 bilion di Maharashtra dengan kapasiti yang dijangka sebanyak 80,000 wafer sebulan, serta menyatakan bahawa NXP Semiconductors melabur lebih $1 bilion di India dalam bidang termasuk elektronik automotif dan telekomunikasi. Kenyataan tersebut menggambarkan hasrat pelaburan, bukan bukti bahawa kapasiti wafer yang dicadangkan itu sudah beroperasi.

Gambaran keseluruhan itu mengunjurkan pasaran semikonduktor India bernilai $63 bilion menjelang 2026. Ini ialah unjuran pasaran, bukannya ukuran pengeluaran cip domestik. Permintaan terhadap semikonduktor boleh meningkat sedangkan litar dalam produk berbungkus terus dibawa masuk dari luar negara.

Tarikh dan jumlah projek juga perlu diteliti dengan cermat. Halaman rasmi program menyenaraikan SEMICON India 2025 pada 2–4 September di Yashobhoomi, New Delhi. Pengumuman pada 17 September itu merujuk kepada acara 2026 yang dilaporkan berlangsung pada 17–19 September di lokasi sama. Laporan turut menyebut sepuluh projek yang diluluskan di enam negeri dalam satu tempoh, dan hampir 12 projek menjelang Oktober 2026. Kelulusan, pengeluaran perintis dan operasi komersial ialah peringkat yang berbeza.

Gambaran sebenar garis masa pengeluaran

Beberapa perkembangan membantu menjelaskan bagaimana India mencapai pengumuman lima kilang itu. Perkembangan ini juga menunjukkan bahawa tarikh perasmian tidak semestinya tarikh peralatan mula menguji cip.

• 2021: Kabinet Kesatuan meluluskan program Semicon India bernilai INR 76,000 crore.
• 2024: Batu asas kemudahan CG Semi di Sanand, Gujarat diletakkan.
• Ogos 2025: CG Semi mula menguji cip, menurut Pejabat Perdana Menteri.
• Februari dan Mac 2026: Laporan menyebut perasmian kilang Micron di Sanand pada Februari dan kilang Kaynes Semicon di Sanand pada Mac.
• 4 Julai 2026: Modi merasmikan kemudahan OSAT CG Semi, dengan pembungkusan komersial sedang dijalankan.
• 17–19 September 2026: SEMICON India berlangsung di New Delhi, dengan lima unit dilaporkan beroperasi.
• 3 Oktober: Ketua Menteri Assam Himanta Biswa Sarma berkata bilik bersih pertama Tata di Jagiroad sudah siap dan pengeluaran cip perintis telah bermula.
• Disember 2026 atau Januari 2027: Kemudahan Tata di Assam dijangka dirasmikan secara rasmi.
• 2028: Kemudahan HCL dan Foxconn di Jewar menyasarkan untuk mula beroperasi.

Sidang kemuncak September dilaporkan menarik lebih 600 syarikat dan 40,000 delegasi dari 52 negara, termasuk 300 syarikat luar negara. Infineon mengumumkan peluasan 28% tenaga kerjanya di India. Ini menunjukkan minat komersial, tetapi kehadiran di persidangan dan pengumuman pengambilan pekerja tidak membuktikan jumlah pengeluaran yang memenuhi piawaian dan mampu dihasilkan sesebuah kilang.

Huraian tentang kemudahan ketiga juga berbeza. Pejabat Perdana Menteri menyifatkan CG Semi sebagai kemudahan utama ketiga pada Julai, manakala satu laporan berasingan menyebut unit Assam yang dirancang Tata sebagai kemudahan OSAT ketiga di India. Laporan-laporan itu tidak menetapkan kaedah pengiraan yang sama, maka label tersebut tidak boleh dianggap sebagai satu turutan operasi yang seragam.

Sanand beralih daripada pengujian kepada penghantaran komersial

Kenyataan perasmian CG Semi oleh Pejabat Perdana Menteri, bertarikh 4 Julai 2026, menyatakan bahawa pembungkusan cip komersial telah bermula di kemudahan Sanand. Kenyataan itu menyebut kapasiti pengeluaran tahunan sebanyak 20 crore unit, atau 200 juta, dan sasaran 500 crore unit, atau lima bilion. Sasaran itu 25 kali ganda kapasiti tahunan awal yang dinyatakan.

Modi, ketika berucap sebagai perdana menteri pada majlis perasmian itu, menyatakan cita-cita yang melangkaui pembungkusan.

Matlamat kita adalah untuk membina ekosistem semikonduktor yang lengkap di India, daripada reka bentuk cip hingga fabrikasi dan pembungkusan.

Usaha sama CG Semi bernilai INR 7,600 crore menghimpunkan CG Power, Renesas Electronics dari Jepun dan Stars Microelectronics dari Thailand. Tumpuan yang dilaporkan termasuk mikropengawal automotif, yang mengurus fungsi dalam kenderaan. Renesas menyumbang kepakaran semikonduktor, manakala Stars menyediakan teknologi pembungkusan dan sokongan latihan.

Angka kapasiti berbeza antara laporan. Ada laporan menyebut sasaran 15 juta unit sehari dan fasa peluasan kedua yang menyasarkan 14.5 juta unit sehari menjelang akhir 2026. Angka-angka ini tidak sepadan secara langsung dengan angka tahunan kerajaan. Tanpa takrif bersama tentang hari operasi, fasa kilang dan campuran produk, angka tersebut tidak wajar digabungkan menjadi satu anggaran kapasiti.

Sanand turut menempatkan kilang pemasangan, pengujian, penandaan dan pembungkusan Micron bernilai $2.75 bilion. Laporan menyatakan bahawa ruang bilik bersihnya yang melebihi 500,000 kaki persegi membolehkan penghantaran komersial kepada Dell dan HP dalam tempoh beberapa minggu selepas kilang dibuka. Kilang Kaynes Semicon bernilai INR 3,307 crore menyasarkan kira-kira 6.33 juta cip sehari. Syarikat itu memperoleh barisan pengeluaran modul kuasa Fujitsu pada harga $13.8 juta pada Jun 2025 dan bekerjasama dengan IBM dalam penyelidikan cip flip dan pembungkusan tiga dimensi.

Kilang Tata di Assam dan fab Gujarat menjalankan tugas berbeza

Projek Jagiroad Tata Electronics bernilai INR 27,000 crore di Assam direka untuk menghasilkan sehingga 48 juta unit semikonduktor sehari. Bilik bersih pertama dan aktiviti perintisnya menandakan kemajuan ke arah pengeluaran komersial, tetapi keluaran perintis tidak membuktikan bahawa kilang itu sudah mencapai jumlah pengeluaran yang dirancang.

Satu laporan menjangkakan pengeluaran bermula pada Disember tanpa menyatakan tahunnya. Laporan kemudian menyebut perasmian rasmi pada Disember 2026 atau Januari 2027 selepas pengumuman pengeluaran perintis pada Oktober. Peringkat ini tidak semestinya bercanggah: pemasangan perintis, pengeluaran komersial dan pembukaan rasmi boleh berlangsung pada masa berlainan. Tarikh mula komersial yang disahkan dan jumlah keluaran sebenar berbeza daripada unjuran perasmian.

Jagiroad akan menggunakan teknologi ikatan wayar, cip flip dan Pembungkusan Sistem Bersepadu. Ikatan wayar menyambungkan cip kepada bungkusannya menggunakan wayar halus. Teknologi cip flip pula menyambungkannya melalui sentuhan pada permukaannya. Kedua-duanya menjadikan cip yang telah difabrikasi boleh digunakan dalam produk elektronik yang lebih besar.

Tata dan Qualcomm Technologies merancang untuk mengeluarkan Modul Automotif Qualcomm di Jagiroad bagi pengeluar kereta India dan global. Modul ini menggabungkan cip Snapdragon Digital Chassis dengan komponen lain untuk kokpit digital, sistem maklumat dan hiburan, sambungan serta sistem kenderaan pintar. Tata juga merancang untuk memasang dan menguji produk semikonduktor diskret Nexperia di sana, iaitu peranti yang menjalankan fungsi elektrik tertentu.

Projek Dholera Tata di Gujarat mempunyai peranan berbeza: ia merupakan kilang fabrikasi wafer 300mm yang bakal dibangunkan, dengan PSMC dari Taiwan sebagai rakan teknologi proses dan ASML membekalkan peralatan litografi. Tata dan Nexperia sedang membuat persediaan untuk pengeluaran rangkaian MOSFET Nexperia di sana. MOSFET ialah transistor yang lazim digunakan untuk menukar atau mengawal kuasa elektrik. Pembungkusan produk Nexperia di Assam dan fabrikasinya di Gujarat akan mewakili dua peringkat berbeza dalam rantaian pengeluaran.

Bergerak melangkaui China tidak bermakna semuanya dibuat di dalam negara

Usaha niaga pembungkusan yang sedang berkembang di India membina rangkaian pembekal di luar China. Laporan menganggarkan bahawa 55–60% pembekal dalam rantaian bekalan OSAT lazimnya berasal dari China. Angka itu merujuk kepada tumpuan pembekal, bukan semestinya bahagian perbelanjaan pembelian setiap kilang yang dibelanjakan di China.

Tata dilaporkan telah menandatangani perjanjian dengan sekurang-kurangnya sembilan pembekal di luar China untuk Jagiroad, termasuk ASMPT dari Singapura, Nexperia dari Belanda, Fujifilm dari Jepun dan Kelington dari Malaysia. Rangkaian itu merangkumi peralatan, bahan dan sokongan pembuatan. Kaynes bekerjasama dengan AOI Electronics dari Jepun dalam kepakaran pembungkusan dan Mitsui & Co. dalam mendapatkan bahan dari Jepun.

Pilihan ini bertujuan mengurangkan pendedahan kepada sekatan eksport, ketidaktentuan tarif dan gangguan bekalan. Kebergantungan pada satu rantau digantikan dengan rangkaian antarabangsa yang lebih luas, bukannya import dihentikan sepenuhnya.

Bahan dilaporkan menyumbang 45–50% daripada kos pengeluaran OSAT, dengan 60–70% daripadanya masih diperoleh dari luar negara. Rangka plumbum tembaga kebanyakannya dibekalkan dari Korea dan Filipina. Wayar pengikatan dibekalkan oleh syarikat termasuk Tanaka Precious Metals dari Jepun dan Heraeus Electronics dari Jerman. Sebatian acuan epoksi, yang melindungi cip berbungkus, dibawa masuk dari Asia Tenggara dan memerlukan pengangkutan berpendingin.

Projek tempatan berpotensi mengubah keseimbangan itu secara beransur-ansur. INOX Air Products sedang membina kemudahan penulenan di Sanand dan hab gas khusus di Dholera. Linde memperoleh tanah di Sanand, manakala HySpec Chemicals telah memperuntukkan INR 750 crore untuk gas dan bahan kimia semikonduktor. Pembekal baharu biasanya memerlukan satu hingga dua tahun untuk memperoleh kelayakan, dan lebih lama bagi komponen automotif. CG Semi menganggarkan sekurang-kurangnya tiga tahun diperlukan untuk membina lapisan bekalan tempatan; ekosistem yang lebih luas pula dilaporkan memerlukan tempoh pembangunan 10–15 tahun.

Projek kaca Odisha meningkatkan taruhan teknikal

Projek bernilai INR 1,934 crore yang diterajui 3D Glass Solutions yang berpangkalan di AS di Bhubaneswar menunjukkan sebab pembungkusan tidak wajar dianggap sebagai satu tahap teknologi sahaja. Dengan sokongan pelaburan daripada Intel, Lockheed Martin dan dana lain, projek itu bertujuan menghasilkan panel substrat kaca serta modul penyepaduan heterogen tiga dimensi termaju untuk kecerdasan buatan, 5G, pertahanan dan pusat data.

Penyepaduan heterogen menghimpunkan pelbagai jenis cip, seperti pemproses, memori dan sensor, dalam satu unit pemasangan. Pembungkusan tiga dimensi boleh menyusun komponen secara menegak. Substrat menyokong dan menyambungkan komponen tersebut; kaca berpotensi menawarkan kelebihan dari segi kestabilan, ketepatan dan prestasi isyarat. Kaedah ini bertujuan meningkatkan prestasi sistem yang dipasang tanpa hanya bergantung pada pengecilan setiap transistor.

Setiausaha Elektronik dan Teknologi Maklumat S Krishnan menyifatkan projek itu sebagai komponen tersendiri dalam fasa pertama misi tersebut ketika majlis meletakkan batu asas.

Daripada kesemua sepuluh projek yang telah kami luluskan di bawah Misi Semikonduktor India, inilah satu-satunya projek yang benar-benar mewakili pembungkusan termaju. Ini teknologi baharu dan inovatif,

Ketua Menteri Odisha Mohan Charan Majhi menyatakan angka pengeluaran tahunan yang dijangka sebanyak 70,000 panel kaca dan 50 juta unit pemasangan, serta kira-kira 2,500 pekerjaan langsung dan tidak langsung. Laporan itu turut menyebut kira-kira 13,000 modul penyepaduan termaju. Panel, unit pemasangan dan modul ialah hasil yang berbeza dan tidak wajar dijumlahkan.

Projek ini masih berupa komitmen pembangunan dan belum menunjukkan kapasiti komersial. Kepentingannya terletak pada jenis pembungkusan yang ingin dikuasai India, bukan sekadar menambah sebuah lagi kilang dalam jumlah keseluruhan negara itu.

Tenaga kerja dan sokongan peralatan perlu berkembang seiring kilang

Kilang baharu memerlukan jurutera berpengalaman di samping graduan, juruteknik dan operator. Ashok Chandak, ketua Persatuan Elektronik dan Semikonduktor India, berpendapat pendidikan perlu diterjemahkan kepada kemahiran pembuatan praktikal.

Keutamaan seharusnya membina saluran bakat yang bersedia untuk industri, bukan sekadar meningkatkan jumlah graduan. Sama pentingnya ialah keperluan terhadap juruteknik mahir, operator dan tenaga kerja berkelulusan diploma yang menjadi tulang belakang operasi pembuatan,

Keperluan tenaga kerja turut merangkumi pembekal komponen, kemudahan khusus bahan kimia dan gas serta logistik. Pengambilan jurutera berpengalaman berketurunan India dari luar negara boleh membantu pasukan baharu mempelajari proses pengeluaran sementara kolej dan institusi latihan membina bekalan pekerja yang berterusan.

Pada perasmian CG Semi, Modi menceritakan kisah wanita muda daripada komuniti suku kaum yang melanjutkan latihan teknikal di Malaysia selepas menamatkan latihan di institut latihan industri. Contoh itu menggambarkan bagaimana kemahiran operasi boleh dibangunkan melalui perkongsian antarabangsa.

Penyelenggaraan peralatan juga merupakan sebahagian daripada industri yang sedang berkembang. Presiden dan Ketua Pegawai Eksekutif Canon India Toshiaki Nomura berkata syarikat itu telah membincangkan projek dengan pengeluar utama dan merancang sokongan tempatan untuk teknologi litografinya. Litografi memindahkan corak litar ke atas wafer semasa proses fabrikasi.

Nomura menjelaskan bahawa infrastruktur perkhidmatan khusus akan disediakan selepas projek disahkan.

Sebaik sahaja projek disahkan, sudah tentu kami perlu menyediakan sokongan 24 jam sehari, tujuh hari seminggu kepada pengeluar cip. Sehubungan itu, kami akan membawa teknologi dan pusat perkhidmatan kami ke India. Itulah rancangan kami,

Perbincangan itu bukan pesanan peralatan yang telah disahkan. Namun, ia menunjukkan bahawa pembinaan kemudahan fabrikasi memerlukan penyelenggaraan dan sokongan teknikal selain mesin itu sendiri.

Fasa seterusnya memerlukan nilai domestik yang boleh diukur

Rakesh Kumar, profesor di Universiti Illinois dan pengarang The Chip Age, berpendapat India patut mengutamakan pembungkusan, pengujian, reka bentuk dan pembuatan cip matang dalam jangka sederhana. Cip matang menggunakan teknologi pengeluaran yang mantap dan kekal relevan kepada sektor seperti elektronik automotif.

Kumar menyifatkan pengalaman China sebagai contoh pelaburan berterusan dan juga amaran tentang kebergantungan pada peralatan asing.

China menjadi contoh teladan yang baik dan juga kisah amaran,

Hujahnya ialah perbelanjaan sahaja tidak dapat menjamin akses kepada teknologi termaju apabila kawalan eksport boleh mengganggu bekalan penting. Beliau mengesyorkan komitmen selama 10–20 tahun terhadap pembuatan cip matang, disokong permintaan domestik serta dasar seperti akses keutamaan dan tarif. Beliau turut menyarankan pembinaan syarikat reka bentuk cip India yang kukuh agar mampu bersaing ketika kecerdasan buatan mengubah kerja reka bentuk.

Bagi subsidi awam, Kumar mencadangkan agar nilai tambah tempatan, guna tenaga, hasil cukai dan manfaat keselamatan dipertimbangkan. Contoh hipotetikal beliau mengenai kilang faundri bernilai $3 bilion yang memerlukan sokongan kerajaan sebanyak $2.5 bilion menggambarkan pertukaran kepentingan itu; ia bukan projek India yang telah diumumkan.

Fasa misi seterusnya dihuraikan secara berbeza dalam pelbagai laporan. Satu laporan menyebut bajet INR 1.27 lakh crore, manakala satu lagi menggambarkan program yang mungkin bernilai kira-kira $11 bilion. Angka-angka ini tidak boleh dianggap sebagai satu peruntukan yang telah disahkan. Keutamaan Krishnan yang dilaporkan merangkumi reka bentuk, pembungkusan, pengujian, bahan dan penyepaduan bekalan.

Pencapaian konkrit seterusnya termasuk sasaran peluasan CG Semi menjelang akhir 2026, jangkaan perasmian Tata di Assam pada Disember 2026 atau Januari 2027, serta sasaran operasi projek Jewar pada 2028 dengan kapasiti dirancang sebanyak 20,000 wafer sebulan. Pengeluaran komersial sebenar, kelayakan pembekal dan kemajuan projek fabrikasi akan memberikan ukuran keupayaan India yang lebih berguna berbanding jumlah kilang semata-mata.

Perkara Utama

• Lima kilang semikonduktor India yang diumumkan beroperasi pada September 2026 tertumpu pada pemasangan, pembungkusan dan pengujian, bukannya fabrikasi wafer berskala besar.
• Program bernilai INR 76,000 crore yang diluluskan pada 2021 menyokong fabrikasi, pembungkusan, reka bentuk dan teknologi semikonduktor lain.
• CG Semi, Micron dan Kaynes telah mengembangkan pengeluaran di Sanand, manakala projek Tata di Assam telah memasuki peringkat perintis.
• Kilang pembungkusan Tata di Jagiroad dan kilang fabrikasi wafer di Dholera menjalankan peringkat pembuatan semikonduktor yang berbeza.
• Kepelbagaian pembekal di luar China mengurangkan tumpuan geografi tetapi masih meninggalkan kebergantungan besar pada bahan dan peralatan import.
• Projek substrat kaca Odisha bertujuan membangunkan keupayaan pembungkusan termaju, namun prestasi komersialnya masih perlu dibuktikan.
• Pekerja mahir, pembekal yang memenuhi kelayakan dan nilai domestik yang boleh diukur akan menentukan sejauh mana kilang yang beroperasi dapat membentuk industri semikonduktor yang lebih luas.