ASE Rancang Pelaburan NT$123.7 Bilion di Taiwan Ketika AI Pacu Permintaan Pembungkusan dan Pengujian

Selatan Taiwan raih pelaburan besar dalam cip

ASE Semiconductor merancang untuk melabur NT$123.7 bilion dalam kemudahan pembungkusan dan pengujian cip termaju di Kaohsiung dan Tainan, sekali gus mewujudkan 3,553 pekerjaan untuk pekerja Taiwan ketika kecerdasan buatan meningkatkan permintaan bagi peringkat akhir pengeluaran semikonduktor.

Kementerian Hal Ehwal Ekonomi Taiwan berkata pejabat InvesTaiwan meluluskan projek itu bersama pelaburan oleh Taiwan Wonik Quartz dan Tung Hing Industrial. Ketiga-tiga syarikat merancang untuk melabur kira-kira NT$126.8 bilion dalam perkhidmatan semikonduktor, bahan penting pembuatan dan logistik berpendingin.

ASE merangkumi kira-kira 97.6% daripada jumlah pelaburan itu, berdasarkan pengiraan daripada jumlah kementerian yang dibundarkan. Pengembangannya meliputi Taman Perindustrian Teknologi Nanzih serta kampus Kaohsiung dan Tainan di Taman Sains Taiwan Selatan, sekali gus mengukuhkan koridor pembuatan yang sudah menjadi teras industri cip Taiwan.

Syarikat itu akan menambah barisan pengeluaran pintar yang menggabungkan automasi, kecerdasan buatan dan analisis data. Matlamatnya adalah untuk memproses cip yang lebih canggih sambil meningkatkan kecekapan pengeluaran dan kadar produk yang memenuhi keperluan kualiti.

Pelaburan itu dibuat ketika syarikat induk ASE Technology Holding meningkatkan jangkaan perbelanjaan dan hasil bagi pembungkusan dan pengujian termaju. Pelan perbelanjaan modal terbaharunya mencecah US$11.5 bilion, manakala sasaran hasil pembungkusan dan pengujian termajunya meningkat daripada US$3.7 bilion kepada lebih US$4 bilion.

Bagi Taiwan, pengumuman itu menghubungkan tiga keperluan praktikal: kapasiti lebih besar untuk menyiapkan pemproses berkuasa, lebih banyak bekalan tempatan untuk kilang pembuat cip dan lebih banyak pekerjaan di beberapa lokasi perindustrian. Tiga projek yang diluluskan itu dijangka mewujudkan 3,749 jawatan untuk pekerja Taiwan.

Mengapa cip AI memerlukan lebih daripada sebuah kilang

ASE beroperasi dalam bidang pembungkusan dan pengujian, iaitu peringkat yang menjadikan komponen semikonduktor yang telah dibuat sebagai produk terlindung, saling terhubung dan diperiksa, serta sedia digunakan. Cip perlu berkomunikasi dengan komponen lain dan berfungsi dengan andal di dalam komputer, pelayan atau peranti lain.

Pembungkusan termaju boleh menghimpunkan beberapa komponen semikonduktor dalam satu pemasangan kompak. Bagi kecerdasan buatan dan pengkomputeran prestasi tinggi (HPC), sambungan ini membantu pemproses bertukar sejumlah besar maklumat dengan memori dan cip lain.

Pengujian memeriksa sama ada komponen dan pemasangan siap itu berfungsi mengikut keperluan. Apabila produk menjadi lebih kompleks, peralatan dan masa yang diperlukan untuk mengujinya boleh meningkat. Tinjauan perniagaan ASE sebelum ini menunjukkan hasil pengujian berkembang dua kali ganda lebih pantas berbanding hasil pembungkusan dalam operasi termajunya.

Oleh itu, projek ASE bernilai NT$123.7 bilion menyasarkan bahagian rantaian bekalan yang berbeza daripada kilang yang membuat cip pada wafer silikon. Kedua-duanya diperlukan: pengeluaran wafer tambahan memerlukan kapasiti pembungkusan dan pengujian yang mencukupi sebelum produk siap dapat dihantar kepada pelanggan.

Apakah perubahan di kilang ASE?

ASE merancang untuk menghubungkan peralatan automatik, mesin daripada pelbagai jenis dan teknologi pembungkusan mikrosistem melalui barisan pengeluarannya yang diperluas. Kecerdasan buatan dan set data besar akan menyokong keputusan tentang cara barisan tersebut beroperasi.

Kementerian berkata perubahan itu bertujuan meningkatkan kecekapan pembuatan dan hasil produk. Hasil bermaksud bahagian output yang melepasi piawaian yang ditetapkan. Peningkatannya membolehkan kilang menghasilkan lebih banyak produk yang boleh digunakan daripada bahan dan usaha pemprosesan yang digunakan.

ASE juga merancang untuk memasang peralatan tenaga solar sebagai sebahagian daripada usaha mengurangkan pelepasan karbon dan mencapai operasi sifar bersih. Pengumuman itu menggabungkan tambahan kapasiti pembuatan dengan perubahan pada cara kilang menggunakan maklumat, peralatan dan tenaga.

Projek bernilai NT$123.7 bilion itu tidak menyatakan tarikh siap atau angka kapasiti pengeluaran. Sebanyak 3,553 pekerjaan yang dirancang ialah jawatan yang dijangka diwujudkan, bukannya jumlah pekerja yang sudah diambil bekerja.

Pelan perbelanjaan lebih besar mula dibentuk

Ketua Pegawai Kewangan ASE Technology Holding, Joseph Tung, berkata dalam tinjauan terbaharu syarikat bahawa perbelanjaan modal tahunan akan meningkat daripada US$10.5 bilion kepada US$11.5 bilion. Perbelanjaan modal ialah wang yang dibelanjakan untuk aset seperti bangunan kilang, jentera pengeluaran dan kemudahan sokongan.

Tambahan US$1 bilion itu mewakili pertumbuhan kira-kira 9.5% berbanding belanjawan sebelumnya. Kira-kira separuh daripada perbelanjaan tambahan itu diperuntukkan untuk bangunan dan kemudahan, manakala separuh lagi untuk peralatan. Projek pembungkusan dan pengujian termaju merangkumi 60% daripada pelaburan dalam peralatan.

ASE mempunyai 22 projek kilang yang sedang berjalan di seluruh Taiwan. Lebih separuh dijangka mula menambah kapasiti pada tahun semasa dan tahun berikutnya yang diliputi oleh tinjauan itu. Kumpulan itu juga sedang mencari bangunan sedia ada yang sesuai untuk memendekkan tempoh pengembangan.

Kelulusan pelaburan NT$123.7 bilion oleh kementerian itu melibatkan pengembangan khusus ASE Semiconductor di Taiwan. Belanjawan modal tahunan syarikat induk sebanyak US$11.5 bilion pula menerangkan program perbelanjaan tahunannya. Pengumuman itu tidak memperincikan bagaimana projek yang diluluskan itu dimasukkan ke dalam belanjawan tersebut.

Pelan ASE pada 2025 sebelum ini menunjukkan betapa pantas jangkaan pelaburan meningkat. Ketika itu, Tung mengumumkan tambahan US$1 bilion dalam perbelanjaan modal, manakala pelabur institusi menganggarkan perbelanjaan tahunan akan melebihi US$6 bilion. Belanjawan US$11.5 bilion yang lebih terkini mencerminkan tempoh perancangan yang kemudian.

Sasaran hasil merangkumi lebih daripada pembungkusan konvensional

Sasaran terbaharu ASE bagi perniagaan pembungkusan dan pengujian termaju LEAP ialah lebih US$4 bilion, meningkat daripada US$3.7 bilion. Peningkatannya melebihi US$300 juta, atau sekurang-kurangnya 8.1%. Syarikat itu menyasarkan untuk menggandakan lagi perniagaan tersebut pada tahun berikutnya.

Tung juga menjangkakan perniagaan yang meliputi keseluruhan proses pembungkusan menjana kira-kira US$300 juta pada tahun tinjauan semasa dan melebihi US$1 bilion pada tahun berikutnya. Mencapai paras itu bermakna hasil meningkat lebih tiga kali ganda.

Optik bersepadu dalam pakej, yang dikenali sebagai CPO, ialah satu lagi sumber pertumbuhan yang dirancang, dengan hasil dijangka melebihi US$500 juta pada tahun berikutnya. Teknologi ini meletakkan sambungan optik berhampiran komponen pemprosesan, membolehkan cahaya membawa data antara bahagian sistem pengkomputeran.

Angka ini ialah sasaran pihak pengurusan. Pesanan pelanggan, pemasangan peralatan dan kejayaan memulakan pengeluaran akan menentukan jumlah hasil yang dijana oleh operasi yang diperluas itu.

Permintaan pengujian sudah meningkat pesat pada 2025

Tinjauan ASE bagi 2025 memberikan ukuran awal permintaan yang mendorong pengembangannya. Syarikat itu menyasarkan hasil pembungkusan dan pengujian termaju sebanyak US$1.6 bilion, dengan pembungkusan menyumbang 65% dan pengujian 35%.

Bahagian tersebut bersamaan kira-kira US$1.04 bilion bagi pembungkusan termaju dan US$560 juta bagi pengujian termaju. Pengujian berkembang dua kali ganda lebih pantas berbanding pembungkusan, menunjukkan bahawa pemeriksaan cip yang semakin kompleks menjadi peluang perniagaan yang lebih besar seiring dengan pemasangannya.

ASE juga merancang kapasiti pengujian akhir tambahan untuk menyokong cip AI generasi seterusnya pada separuh kedua 2026. Pengujian akhir memeriksa cip berbungkus yang telah siap sebelum cip itu melalui peringkat seterusnya untuk digunakan dalam produk siap.

Tinjauan ASE bagi 2025 mengunjurkan pertumbuhan tahunan lebih 20% dalam hasil pembungkusan dan pengujian yang diukur dalam dolar AS. Bagi suku keempat, syarikat itu meramalkan pertumbuhan hasil terkumpul sebanyak 1% hingga 2% berbanding suku sebelumnya dan peningkatan margin kasar sebanyak 0.7 hingga 1 mata peratusan, dengan menggunakan kadar pertukaran NT$30.4 bagi setiap US$1.

Keuntungan bersih suku ketiga pada 2025 mencecah NT$10.87 bilion, meningkat 45% berbanding suku sebelumnya dan 12% berbanding setahun lalu. Pendapatan sesaham ialah NT$2.5, manakala keuntungan mencapai paras tertinggi sejak 2023.

Teknologi pembungkusan termaju menyumbang 48% daripada hasil pembungkusan dan pengujian. Kategori itu merangkumi teknologi bumping, flip chip, pembungkusan aras wafer dan sistem dalam pakej, yang menawarkan pelbagai cara untuk menyambungkan, memasang atau menggabungkan komponen semikonduktor. Sumbangan lebih besar daripada perkhidmatan ini serta penggunaan kilang yang lebih tinggi menyokong keuntungan.

Jadual pengeluaran menjangkau 2027

Pengembangan ASE merangkumi barisan pembungkusan panel automatik berukuran 310 milimeter yang dijadualkan memulakan pengeluaran pada separuh pertama 2027. Barisan itu akan menyokong platform FOCoS dan FOCoS-Bridge, yang direka untuk pemasangan cip termaju.

Pembungkusan panel memproses komponen pada panel, bukannya bergantung sepenuhnya pada wafer berbentuk bulat. Barisan automatik yang dirancang ASE menambah satu pencapaian pengeluaran khusus kepada program pelaburan kilang dan peralatannya yang lebih luas.

• 2025: ASE menyasarkan hasil pembungkusan dan pengujian termaju sebanyak US$1.6 bilion dan mengumumkan tambahan US$1 bilion dalam perbelanjaan modal.
• Separuh kedua 2026: Kapasiti pengujian akhir yang diperluas dijangka menyokong cip AI generasi seterusnya milik pelanggan.
• Separuh pertama 2027: ASE merancang memulakan pengeluaran pada barisan pembungkusan panel automatik berukuran 310 milimeter.

Tainan juga sedang membuat persiapan untuk meningkatkan pembuatan wafer. Kilang 3nm tambahan TSMC di Tainan dijadualkan memulakan pengeluaran komersial pada separuh pertama 2028, selepas satu lagi projek Tainan yang dijangka memulakan pengeluaran besar-besaran pada separuh pertama 2027. Secara bersama, pengumuman itu menunjukkan pelaburan meliputi fabrikasi cip serta perkhidmatan yang diperlukan selepas itu.

Pengembangan kuarza menangani satu lagi kekangan kilang

Taiwan Wonik Quartz merancang melabur kira-kira NT$2.34 bilion di Tongluo, daerah Miaoli, untuk mengembangkan kilangnya dan memasang barisan pengeluaran pintar. Projek itu dijangka mewujudkan 176 pekerjaan untuk pekerja Taiwan.

Syarikat itu, sebahagian daripada kumpulan Wonik, menghasilkan bekas kuarza ultra tulen, tiub resapan dan komponen pembersihan yang digunakan pada peringkat awal pembuatan semikonduktor. Syarikat itu juga menyediakan perkhidmatan pemprosesan dan pembaikan.

Komponen kuarza perlu memenuhi keperluan ketulenan yang ketat kerana bahan yang tidak dikehendaki boleh mengganggu proses pembuatan cip yang sensitif. Taiwan Wonik Quartz sedang mengembangkan operasinya kerana kapasiti pengeluaran sedia ada telah mencapai had.

Kemudahan baharu itu akan menggunakan lengan robotik termaju, sistem pengurusan rantaian bekalan dan rekod digital yang meliputi keseluruhan proses pengeluaran. Rekod itu membolehkan syarikat menjejaki cara sesuatu produk dihasilkan. Sistem pemantauan tenaga pintar bertujuan meningkatkan pengurusan tenaga dan mengurangkan pelepasan.

Pejabat InvesTaiwan berkata pelaburan itu akan meningkatkan pengeluaran tempatan bahan penting semikonduktor dan mengukuhkan daya tahan rantaian bekalan. Bagi pengilang, kapasiti tempatan yang lebih besar boleh menyediakan satu lagi sumber berdekatan bagi komponen yang diperlukan untuk memastikan peralatan pengeluaran terus beroperasi.

Penyimpanan sejuk menambah kapasiti dalam bidang berbeza

Tung Hing Industrial merancang melabur kira-kira NT$830 juta dalam gudang berpendingin pintar di Taman Perindustrian Zhongpu, daerah Chiayi. Syarikat itu, yang telah berkhidmat dalam pasaran bahan penaik dan perkhidmatan makanan selama hampir 80 tahun, menjangka menambah 20 pekerjaan untuk pekerja Taiwan.

Rantaian sejuk mengekalkan produk yang sensitif terhadap suhu dalam keadaan sesuai semasa penyimpanan dan pengangkutan. Gudang yang dirancang itu melayani industri yang berbeza daripada ASE dan Wonik, namun mempunyai tumpuan serupa terhadap peningkatan kapasiti dan operasi yang lebih automatik.

Tiga projek itu meluaskan liputan geografi kelulusan pelaburan dari Miaoli, melalui Chiayi, hingga ke Kaohsiung dan Tainan. ASE menyumbang komitmen perbelanjaan dan unjuran pekerjaan yang jauh lebih besar, manakala projek lain menangani keperluan kapasiti khusus dalam bahan dan logistik makanan.

Pejabat InvesTaiwan berkata tiga program pelaburan utama Taiwan telah menarik 1,840 syarikat, dengan komitmen terkumpul hampir NT$3 trilion dan anggaran 174,000 pekerjaan untuk pekerja Taiwan. Sembilan lagi syarikat sedang menunggu semakan.

Bagi kelulusan terbaharu, komitmen konkrit meliputi pengembangan kilang, peralatan tambahan, sebuah gudang berpendingin dan ribuan jawatan yang dirancang. Pelaksanaannya bergantung pada pembinaan, pemasangan dan pengambilan pekerja untuk merealisasikan pelaburan yang diumumkan menjadi kapasiti operasi.

Perkara Utama

• ASE Semiconductor merancang pelaburan NT$123.7 bilion dalam pembungkusan dan pengujian termaju di Kaohsiung dan Tainan, dengan 3,553 pekerjaan untuk pekerja Taiwan.
• Tiga projek yang diluluskan berjumlah kira-kira NT$126.8 bilion dan dijangka mewujudkan 3,749 pekerjaan.
• Belanjawan perbelanjaan modal tahunan terbaharu ASE Technology Holding ialah US$11.5 bilion, meningkat daripada US$10.5 bilion.
• ASE sedang melaksanakan 22 projek kilang di seluruh Taiwan dan menyasarkan hasil LEAP melebihi US$4 bilion dalam tinjauan terbaharunya.
• Barisan pembungkusan panel automatik berukuran 310 milimeter dijadualkan memulakan pengeluaran pada separuh pertama 2027.
• Taiwan Wonik Quartz merancang pengembangan bernilai NT$2.34 bilion di Miaoli, manakala Tung Hing Industrial merancang gudang berpendingin bernilai NT$830 juta di Chiayi.