Micron Buka Kemudahan HBM di Taichung ketika Pengembangan Memori Taiwan Semakin Pesat

Pengembangan di Taiwan berdepan lonjakan permintaan memori AI

Micron telah membuka kemudahan pembungkusan dan pengujian termaju keduanya di Taichung, menambah satu langkah penting dalam pengeluaran memori untuk sistem kecerdasan buatan ketika pelanggan mendapatkan sebahagian besar bekalan memori jalur lebar tinggi, atau HBM, yang dijangka tersedia pada 2027.

Majlis perasmian pada 15 Oktober 2026 menghimpunkan dua perkembangan utama: kemudahan baharu yang dijadualkan memulakan pengeluaran HBM pada pertengahan Oktober, serta pengembangan di empat lokasi pembuatan di Taiwan. Pengerusi Micron Taiwan Donghui Lu berkata pelaburan terkumpul di Taiwan melebihi NT$1.6 trilion menjelang Jun 2026, dengan kira-kira separuh dilaburkan dalam tempoh empat tahun sebelumnya.

Komitmen pelanggan kukuh, walaupun Micron telah menjelaskan skop tempahan tersebut. Kebanyakan bekalan HBM seluruh syarikat bagi tahun kalendar 2027 telah dimuktamadkan melalui perjanjian dengan pelanggan. Syarikat itu menjelaskan bahawa sebahagian hasil daripada kemudahan kedua di Taichung masih belum termasuk dalam kontrak berkenaan, sekali gus memperincikan kenyataan awal bahawa seluruh kapasiti kilang baharu itu bagi 2027 telah habis dijual.

Taichung ialah pusat pembungkusan dalam rangkaian yang lebih luas. Taoyuan dan Tongluo di Kaunti Miaoli sedang mengembangkan pembuatan wafer, manakala Tainan menambah keupayaan pengujian wafer. Secara keseluruhan, projek-projek ini merangkumi beberapa langkah yang diperlukan untuk menjadikan silikon sebagai memori berfungsi bagi komputer AI.

Bagi pelanggan yang membina sistem AI, persoalan praktikalnya ialah seberapa pantas semua langkah itu dapat dikembangkan secara serentak. Lebih banyak litar memori memerlukan kapasiti sepadan untuk menyusun, menyambung dan mengujinya sebelum dapat menjadi produk siap.

Kepentingan kemudahan Taichung

Micron menukar ruang gudang dan pembuatan konvensional sedia ada di kawasan Houli, Taichung, menjadi kemudahan pembungkusan termaju kedua. Kerja bermula pada 2025, dan Presiden Lai Ching-te berkata pada majlis perasmian bahawa kemudahan itu siap dalam tempoh lebih setahun.

HBM menggabungkan beberapa cip memori DRAM dalam susunan menegak. Sambungan kecil yang menembusi silikon, dikenali sebagai sambungan melalui silikon (TSV), membolehkan lapisan-lapisan itu bertukar data. Produk yang terhasil boleh memindahkan sejumlah besar maklumat dengan pantas, membantu pemproses AI berkuasa menerima data yang diperlukan.

Oleh itu, pembungkusan merupakan bahagian utama dalam penghasilan HBM. Cip perlu disusun dan disambungkan dengan tepat, kemudian diuji bagi memastikan memori siap berfungsi. Jika pengeluaran wafer sahaja diperluas, bahagian lain dalam rantaian pembuatan masih memerlukan kapasiti tambahan.

Taichung sudah menjadi pangkalan pembuatan terbesar Micron di Taiwan, dengan menggabungkan pembuatan DRAM termaju serta pengeluaran dan pembungkusan HBM. Lu berkata bahagian kawasan yang digunakan Micron di taman perindustrian Houli meningkat daripada kira-kira 23% pada 2013 kepada sekitar 73%, menggambarkan pertumbuhan besar jejak operasinya di kawasan itu.

Empat lokasi, tugas dan jadual berbeza

Empat projek Micron berada pada peringkat kemajuan yang berbeza. Permulaan pengeluaran di Taichung, jangkaan penghantaran produk dari Tongluo dan pemasangan peralatan di Tainan masing-masing menandakan tahap berbeza antara penyediaan bangunan dengan penghantaran memori yang boleh digunakan.

Kerja pembinaan Fab 11E di Taoyuan bermula pada 30 Julai 2026. Operasi dijangka bermula sekitar 2028, dengan jadual lebih awal meletakkan permulaan antara penghujung 2027 hingga awal 2028. Bangunan itu direka untuk litografi ultraungu ekstrem (EUV), yang menggunakan panjang gelombang cahaya yang sangat pendek untuk membentuk corak litar kecil pada silikon.

Reka bentuk Taoyuan turut menyediakan ruang untuk peralatan EUV High-NA pada masa hadapan, iaitu bentuk teknologi yang lebih maju untuk menghasilkan corak yang lebih halus. Lu berkata bangunan baharu diperlukan kerana kemudahan lama mempunyai keterbatasan dari segi kekuatan lantai, ketinggian peralatan dan ruang penyelenggaraan.

Pemerolehan P5 di Tongluo selesai pada 16 Mac 2026. Tapak itu mempunyai kira-kira 300,000 kaki persegi ruang bilik bersih sedia ada, dan Micron merancang satu lagi bangunan fabrikasi dengan keluasan kira-kira 270,000 kaki persegi. Kenyataan pendapatan pada 30 September menyatakan penghantaran produk berskala penuh dari Tongluo masih mengikut jadual untuk pertengahan 2027.

Tainan sedang diubah suai daripada bekas kemudahan paparan AUO. Peralatan pertama tiba pada awal September 2026. Sebuah gudang setinggi kira-kira 11 meter sedang ditukar kepada tiga tingkat ruang bilik bersih, terutamanya untuk pengujian wafer. Micron belum mengumumkan tarikh pengeluaran atau penghantaran bagi operasi itu.

Pencapaian yang perlu diperhatikan

Pengembangan Micron merangkumi pemerolehan dan pembinaan pada 2026 hingga operasi yang dijangka bermula pada 2028. Turutan ini menunjukkan sebab bekalan tambahan akan tiba secara berperingkat, bukan serentak.

• 16 Mac 2026: Micron menyelesaikan pemerolehan Tongluo P5.
• 30 Julai 2026: Pembinaan Fab 11E di Taoyuan bermula.
• Awal September 2026: Pemasangan peralatan bermula di kemudahan Tainan yang diubah suai.
• 15 Oktober 2026: Micron merasmikan kemudahan pembungkusan dan pengujian termaju kedua di Taichung, dengan pengeluaran HBM dijadualkan bermula pada pertengahan Oktober.
• Pertengahan 2027: Penghantaran produk berskala penuh dijangka bermula dari Tongluo.
• Sekitar 2028: Fab 11E di Taoyuan dijangka memulakan operasi.

Tongluo menggambarkan kerja yang perlu dilakukan antara pemerolehan kilang dengan pembekalan kepada pelanggan. Peralatan mula dipindahkan dalam tempoh kurang daripada dua minggu selepas pemindahan hak milik, dan Lu berkata lebih 100 mesin, menghampiri 200, telah tiba menjelang taklimat Oktober. Peralatan dan saluran utiliti sedia ada masih perlu dikeluarkan atau diubah suai agar sesuai dengan proses Micron.

Taichung dan Tainan juga bergantung pada pengubahsuaian, bukan pembinaan baharu sepenuhnya. Peralihan Tainan daripada pembuatan paparan kepada pengujian memori memerlukan pengubahsuaian infrastruktur elektrik, air, gas, bahan kimia dan air sisa. Bangunan sedia ada menyediakan tapak permulaan, manakala kerja teknikal menentukan bila kemudahan itu boleh menyumbang kepada penghantaran.

Pelaburan meningkat dengan ketara

Lu berkata kira-kira separuh daripada pelaburan terkumpul Micron di Taiwan yang melebihi NT$1.6 trilion dibuat dalam tempoh empat tahun sebelumnya, hampir menyamai pelaburan sepanjang suku abad sebelumnya. Pada majlis 15 Oktober, Lai menyebut angka terkumpul lebih rendah, iaitu melebihi NT$1.4 trilion sepanjang tiga dekad.

Angka terkini Micron sebanyak NT$1.6 trilion merujuk kepada perbelanjaan terkumpulnya di Taiwan sehingga Jun 2026. Anggaran berasingan meletakkan pengembangan kapasiti semasa di Taiwan pada lebih NT$85.1 bilion. Angka-angka itu merangkumi tempoh dan kategori perbelanjaan yang berbeza: pelaburan selama beberapa dekad bagi angka pertama dan program pengembangan semasa bagi angka kedua.

Kenyataan terdahulu syarikat i-stock meletakkan pelaburan Micron di Taiwan pada lebih AS$30 bilion setakat Jun 2024. Pembekal logistik itu turut menyebut majlis pada 25 Disember 2024 bagi bangunan pejabat ketiga di Taichung, yang dijangka siap sepenuhnya menjelang Mei 2025, di samping rancangan mengembangkan pembuatan dan penyelidikan HBM.

Menurut Lu, Micron kini menggaji lebih 15,000 orang di Taiwan. Kegiatannya merangkumi penyelidikan, pembangunan produk, makmal dan jualan selain pengeluaran. Pasukan Taiwan terdiri daripada pekerja dari 34 negara, dan syarikat itu mengambil pekerja melalui kerjasama dengan universiti sambil menyediakan peluang penempatan kerja di Amerika Syarikat, Jepun dan Singapura.

Pelanggan membuat tempahan bertahun-tahun lebih awal

Micron berkata pelanggan telah menandatangani perjanjian strategik selama tiga hingga lima tahun, dengan sesetengahnya berlanjutan hingga 2031. Kebanyakan bekalan HBM bagi 2027 telah diliputi kontrak yang dimuktamadkan, dan syarikat itu berkata harga kontrak berkenaan lebih tinggi berbanding 2026.

Micron menjangkakan bekalan memori akan lebih ketat pada 2027 dan 2028 berbanding 2026. Unjurannya juga menunjukkan pertumbuhan permintaan HBM mengatasi DRAM konvensional hingga 2028. Ini ialah ramalan syarikat, manakala perjanjian yang telah ditandatangani menunjukkan cara pelanggan bertindak sekarang dengan mendapatkan bekalan untuk tempoh lebih jauh pada masa depan.

Pembangunan HBM semakin melibatkan reka bentuk yang disesuaikan dengan sistem pengkomputeran tertentu. Micron berkata syarikat itu bekerjasama dengan TSMC, Intel, NVIDIA dan AMD dalam penyepaduan teknikal, termasuk teknologi pembungkusan yang menghubungkan memori dengan pemproses berkuasa. Menurut syarikat itu, pembangunan HBM4 dan HBM4E, generasi produk akan datang, juga sedang berjalan.

Perjanjian yang lebih panjang memberikan pelanggan jadual bekalan yang lebih jelas dan membolehkan Micron merancang kilang mahal serta pembelian peralatan dengan lebih teliti. Cabarannya tetap pada pelaksanaan: syarikat perlu mengoperasikan kapasiti pembuatan wafer, pembungkusan dan pengujian mengikut kadar yang diperlukan pelanggan.

Litar lebih kecil dan pergerakan kilang lebih pantas

Penambahbaikan pembuatan Micron berjalan seiring dengan projek pembinaannya. Lu berkata generasi DRAM termaju terkini, termasuk 1α, 1β dan 1γ, sering diperkenalkan terlebih dahulu di Taiwan selepas dibangunkan. Generasi 1γ ialah proses DRAM pertama Micron yang menggunakan EUV.

Micron berkata 1γ meningkatkan ketumpatan bit memori bagi setiap wafer lebih 30% berbanding 1β. Secara ringkas, setiap wafer boleh memuatkan kapasiti memori yang lebih besar. Jumlah akhir produk siap turut bergantung pada bilangan wafer yang diproses kilang, bilangan cip yang berfungsi dengan baik serta kapasiti pembungkusan yang tersedia.

Kenyataan i-stock terdahulu menyebut rancangan untuk meningkatkan pengeluaran HBM bulanan Micron daripada 20,000 kepada 60,000 wafer, sasaran peningkatan tiga kali ganda. Kenyataan itu turut memetik hasrat Ketua Pegawai Eksekutif Sanjay Mehrotra untuk mencapai bahagian pasaran HBM melebihi 20% pada tahun berikutnya. Itu ialah sasaran terdahulu; pengumuman pengembangan pada Oktober 2026 menumpukan kemudahan dan komitmen pelanggan yang menyokong peringkat seterusnya.

I-stock berkata kerjasama yang diperbaharui dengan Micron akan memperkenalkan penyimpanan automatik, pengasingan, kenderaan berpandu dan robot, di samping menghubungkan sistem pengurusan kilang dan perniagaan. Peralatan sedemikian memindahkan bahan antara langkah pengeluaran dan menjejak lokasinya, satu keperluan operasi apabila lebih banyak kemudahan dan proses mula beroperasi.

Taiwan menggabungkan pemproses termaju dengan memori

Presiden Lai Ching-te menggunakan majlis perasmian di Taichung untuk mengaitkan pelaburan Micron dengan peranan lebih luas Taiwan dalam pengkomputeran AI. Beliau mengetengahkan keupayaan pembuatan cip dan pembungkusan termaju TSMC di samping pengembangan memori Micron.

Lai, yang berucap sebagai presiden Taiwan pada majlis itu, menjelaskan hubungan antara permintaan AI dengan keupayaan pembuatan pulau tersebut:

Semakin dunia memerlukan AI, semakin dunia memerlukan Taiwan

TSMC mengeluarkan cip logik termaju dan menyediakan pembungkusan CoWoS, yang menghubungkan cip pengkomputeran dan memori dalam satu pakej canggih. Micron membekalkan teknologi memori dan sedang memperluas keupayaannya untuk mengeluarkan, menyusun dan mengujinya. Kehadiran kedua-duanya di Taiwan meletakkan beberapa bahagian penting pengeluaran perkakasan AI dalam rangkaian perindustrian yang sama.

Lai berkata Micron menerima sokongan di bawah Program Penyelidikan dan Pembangunan Inovasi Industri A+ Kementerian Hal Ehwal Ekonomi untuk penyelidikan HBM di Taiwan. Beliau turut berkata tiga program insentif pelaburan utama kerajaan telah dilanjutkan hingga 2027, dengan pembiayaan dan khidmat yang bertujuan membantu perniagaan menangani keperluan tanah, air dan elektrik.

Pengembangan ini mewujudkan permintaan untuk peralatan, bahan, komponen jitu dan automasi. Pengubahsuaian Micron juga menunjukkan pelbagai kerja yang terlibat, daripada mengubah suai kemudahan utiliti kilang kepada memasang peralatan pengeluaran dan membangunkan proses pembungkusan yang diperlukan bagi generasi memori seterusnya.

Pengeluar memori lain turut mengembangkan operasi

Pelaburan memori di Taiwan bukan hanya melibatkan Micron. Satu anggaran industri meletakkan perbelanjaan pengembangan yang diumumkan pada lebih NT$674.4 bilion, ketika syarikat bertindak balas terhadap permintaan bagi pelbagai jenis memori.

Nanya Technology merancang memulakan pengeluaran di Fab 5A pada separuh kedua 2027, dengan sasaran 30,000 permulaan wafer sebulan pada 2028 dan 35,900 pada 2029. Permulaan wafer bermaksud wafer yang memasuki proses pembuatan. Sasaran itu membayangkan peningkatan sebanyak 5,900 wafer sebulan, atau kira-kira 19.7%, antara kedua-dua tahun tersebut.

Nanya juga menerima kelulusan pada 1 Oktober untuk kemudahan pembungkusan dan pengujian wafer 3D di Taman Sains Pingtung. Projek itu akan menggunakan sambungan melalui silikon dan susunan wafer untuk memori berprestasi tinggi. Generasi HBM, spesifikasi, jumlah pelaburan serta jadual pembinaan dan pengeluarannya belum diumumkan.

Winbond merancang mengembangkan kilangnya di Kaohsiung daripada 15,000 kepada 24,000 wafer sebulan, iaitu peningkatan 60%. Pembinaan kemudahan lain dijadualkan bermula pada Januari 2027, diikuti pemasangan peralatan pada Januari 2029 dan pengeluaran besar-besaran pada penghujung tahun itu.

Macronix melabur NT$37.8 bilion dalam memori denyar NAND sel aras tunggal dan kad memori multimedia terbenam, dengan kapasiti tambahan dijangka tersedia pada 2027 dan pengeluaran wafer berukuran 12 inci dijangka melebihi 30,000 sebulan. Projek-projek ini memenuhi pasaran memori yang berbeza, manakala pembukaan Taichung oleh Micron secara langsung memperluas rantaian pembungkusan HBM yang digunakan dalam sistem AI.

Perkara utama

• Micron merasmikan kemudahan pembungkusan dan pengujian termaju kedua di Taichung pada 15 Oktober 2026.
• Kebanyakan bekalan HBM seluruh syarikat bagi 2027 telah dikontrakkan, manakala sebahagian hasil daripada kilang baharu di Taichung masih belum termasuk dalam perjanjian yang dimuktamadkan.
• Pelaburan terkumpul di Taiwan melebihi NT$1.6 trilion menjelang Jun 2026, dengan kira-kira separuh dilaburkan dalam tempoh empat tahun.
• Taoyuan, Tongluo, Taichung dan Tainan sedang mengembangkan bahagian berbeza dalam pembuatan wafer, pembungkusan HBM dan pengujian.
• Penghantaran dari Tongluo dijangka bermula pada pertengahan 2027, diikuti operasi Fab 11E di Taoyuan sekitar 2028.
• Micron menjangkakan bekalan memori lebih ketat pada 2027 dan 2028, dengan sesetengah perjanjian pelanggan berlanjutan hingga 2031.